就系統(tǒng)級設(shè)計而言，開發(fā)工具的重要性不亞于為您的應(yīng)用找到合適的方案。安森美 (onsemi) 提供豐富全面的工具和軟件，助您輕松掌控設(shè)計過程。我們的工具致力于幫助您找到合適的產(chǎn)品，并在整個設(shè)計周期的產(chǎn)品選型、測試和分析等環(huán)節(jié)中，為您提供全程支持。 本文介紹了我[更多]
摘要 為了實現(xiàn)CO 2 凈零排放目標，建筑行業(yè)需要對其通信基礎(chǔ)設(shè)施進行現(xiàn)代化改造。本文將介紹如何利用單對以太網(wǎng)(特別是10BASE-T1L)對使用RS-485等傳統(tǒng)鏈路的樓宇輕松實現(xiàn)改造，以提升數(shù)字化程度、實現(xiàn)自動化、提高安全性并大幅降低能耗，從而實現(xiàn)更高的可持續(xù)性。 [更多]
對于電動汽車(EV)和太陽能電池板等應(yīng)用，工程師面臨著更多的挑戰(zhàn)，因為敏感的電子元件必須在惡劣的環(huán)境中持續(xù)可靠地運行。為了進一步推動這些可持續(xù)解決方案，我們需要在元件層面進行創(chuàng)新，以幫助提高整個系統(tǒng)的效率，同時提供更強的穩(wěn)健性。碳化硅(SiC)半導體作為一種[更多]
摘要：本文根據(jù)完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數(shù)模型時，該項基于FPGA的解決方案實現(xiàn)了超越性的LLM推理處理。 采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，[更多]
項目背景： 國內(nèi)頭部半導體存儲器制造商，專業(yè)從事集成電路內(nèi)存芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。其在國內(nèi)外擁有多個研發(fā)中心和分支機構(gòu)，已推出多款不同類型的內(nèi)存芯片，滿足多種應(yīng)用需求。 項目挑戰(zhàn)： 隨著市場行情的回暖和外部需[更多]
某半導體顯示科技有限公司，是一家專注于半導體顯示技術(shù)研發(fā)與制造的創(chuàng)新型科技企業(yè)。其中一個工廠已建成潔凈廠房3000平方米，主要生產(chǎn)硅基OLED微顯示屏、柔性O(shè)LED手機屏、車載顯示屏模組等產(chǎn)品。 該工廠車間生產(chǎn)制造管理通過人工進行，尚未使用數(shù)字化系統(tǒng)進行管控;[更多]
我國某重要的高端核心電子器件供應(yīng)基地、半導體新器件新技術(shù)創(chuàng)新基地，為提升晶圓搬運效率，支撐半導體生產(chǎn)線的穩(wěn)定、高效運行，決定建設(shè)半導體領(lǐng)域最先進的，具有自主知識產(chǎn)權(quán)、高效穩(wěn)定、智能化程度高的國產(chǎn)自研晶圓搬運系統(tǒng)。 基于該基地的建設(shè)規(guī)劃及現(xiàn)狀，格創(chuàng)東[更多]
某半導體高新技術(shù)企業(yè)正在努力完成半導體鍵合關(guān)鍵技術(shù)的自主可控，擺脫半導體封測環(huán)節(jié)長期進口壟斷的局面，為半導體關(guān)鍵封測設(shè)備的國產(chǎn)化貢獻力量。 項目挑戰(zhàn) 鍵合機是一種用于半導體封裝的設(shè)備，主要用于將芯片與基板或引線框架進行鍵合，以實現(xiàn)芯片與電路板的聯(lián)[更多]
近期舉辦的AMD線上媒體溝通會，AMD全球副總裁唐曉蕾女士圍繞“‘芯’科技加速創(chuàng)新落地”這一主題，分享了自適應(yīng)和嵌入...[閱讀全文]
中國科學技術(shù)大學的量子技術(shù)團隊進行了大量的量子通信網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性和安全性測試。測試結(jié)果表明，京滬干線可抵御目前所有...[閱讀全文]
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