“時代留給當下的企業(yè)很多難題，而AMD認為新品牌口號‘同超越，共成就’，正是當前創(chuàng)新的答案?！?/FONT>
摩爾定律是指半導體技術的集成度每隔18至24個月就會翻倍，而成本卻降低一半。在過去幾年，隨著半導體工藝的進步，越來越多的證據(jù)表明，摩爾定律正在失效或者放緩。芯片制造商必須轉而尋求更加先進的技術和設計方法來提高性能和效率。
另一方面，ChatGPT的爆火掀開了人工智能(AI)發(fā)展的天花板，新算法，新框架，新場景應用層出不窮。AI不僅存在CPU、GPU、云端數(shù)據(jù)中心和商業(yè)數(shù)據(jù)中心，也應用于智慧零售、智能工廠、醫(yī)療生命科學、數(shù)字家庭等場景。而芯片需要更多變，更靈活的架構才能適應種種變化。這樣的趨勢下，芯片制造企業(yè)如何在不確定環(huán)境下進行創(chuàng)新?
近期舉辦的AMD線上媒體溝通會，AMD全球副總裁唐曉蕾女士圍繞“‘芯’科技加速創(chuàng)新落地”這一主題，分享了自適應和嵌入式在核心領域的行業(yè)應用與業(yè)務進展，以及AMD基于“同超越，共成就”的全新品牌口號，如何加速客戶的創(chuàng)新落地。
核心領域的多元化應用與創(chuàng)新
AMD的核心領域包括汽車、工業(yè)、醫(yī)療、音視頻以及TME(測試、測量與仿真)等。這些行業(yè)特性各異，數(shù)據(jù)應用需求不同，通用的CPU和專用的芯片很難滿足要求，而兼具性能和靈活性的自適應計算平臺成為各應用場景的理想解決方案。
● 汽車創(chuàng)新
整個汽車行業(yè)正面臨前所未有的改變，智能化轉型快速進行。在汽車領域，AMD圍繞智能座艙、高級駕駛員安全，高級安全傳感器，自動駕駛幾個方面，為合作伙伴提供了一系列創(chuàng)新應用。
唐曉蕾指出，汽車正在經(jīng)歷從機械到電子，再到智能的巨大變革過程。無論新能源汽車還是傳統(tǒng)汽車，為了提供更好的體驗，汽車行業(yè)與半導體公司正在產(chǎn)生前所未有的緊密耦合以滿足發(fā)展所需的更強算力。這個融合過程是數(shù)據(jù)驅動的。在這個世界上， AMD的站位獨特在于將CPU，GPU，F(xiàn)PGA，以及Semi ASIC融合到一起，幫助汽車行業(yè)的客戶實現(xiàn)大數(shù)據(jù)計算的轉型。
● 醫(yī)療創(chuàng)新
醫(yī)療作為人文關懷項目，一直是AMD重要的研發(fā)方向。醫(yī)療創(chuàng)新包括內窺鏡系統(tǒng)，醫(yī)療超聲，手術機器人，大型掃描儀器，以及病患護理。為了配合醫(yī)療創(chuàng)新的盡快落地，AMD還為客戶提供影像庫和發(fā)布醫(yī)療電子書，助其更快地接受、使用以及落地自適應計算，幫助客戶完成醫(yī)療方面的快速轉變和迭代。
● 工業(yè)創(chuàng)新
智能制造離不開系統(tǒng)底層技術，即傳感、控制、計算與聯(lián)網(wǎng)。AMD可以將各項底層技術整合在同一平臺中，讓數(shù)據(jù)高效利用，從而為用戶創(chuàng)新落地提供實際支持。 AMD對工業(yè)創(chuàng)新的助力可以涵蓋從廠房的建立，工程設計的數(shù)字孿生，中間的物流，最后的生產(chǎn)，直至產(chǎn)品質量把控整個流程。
通過內生成長和外延并購，目前AMD已經(jīng)構成了“CPU+GPU+嵌入式+smartNIC/DPU”業(yè)務板塊。唐曉蕾表示，“通過對賽靈思的收購，AMD可以為工業(yè)、視覺、醫(yī)療及科學領域的客戶提供完整的嵌入式產(chǎn)品組合，滿足各種自適應和高性能計算應用以及不斷演進的未來需求?！币怨た貦CIPC市場為例，由于市場需求復雜多樣，對IPC的自適應計算要求非常獨特。AMD將SoC，F(xiàn)PGA協(xié)同，快速滿足客戶的資源配置需求，加速IPC實現(xiàn)工業(yè)互聯(lián)、AI 推理、傳感器融合、功能安全。此外，在車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等方面同時采用ARM、X86和FPGA相結合的產(chǎn)品組合，可以為客戶提供更強的算力以及更大帶寬的基礎平臺。
● 音視頻創(chuàng)新
在音視頻領域，消費體驗的升級以及內容的驅動，帶動了對高帶寬，高清晰度，靈活處理方式的要求。AMD在實況轉播、企業(yè)與零售，電視與影院，智慧家庭、音視頻與娛樂等細分市場提供靈活、差異化和基于標準的解決方案。
● TME(測試、測量與仿真)創(chuàng)新
隨著半導體在日常生活中扮演的角色越來越多，半導體的創(chuàng)新也不斷涌現(xiàn)：在半導體檢測(Semi ATE)方面，技術復雜性及質量要求不斷增加，集成帶來更長的測試時間，半導體產(chǎn)量增長等;標準演進方面，片上協(xié)議標準不斷更新，需要更大的容量、算力和吞吐量，其中有線達到 1.6Tb，無線達到 6G;仿真與原型設計方面，“左移(Shift Left)”策略，非傳統(tǒng)企業(yè)設計新型半導體，硬件-軟件協(xié)同設計的設計趨勢，單靠仿真無法跟上設計復雜性的增長步伐。
而目前，對測試、測量以及對儀器儀表升級的需求是AMD關注的重點之一。
協(xié)同創(chuàng)新是時代的底色
創(chuàng)新是驅動發(fā)展的引擎，千行百業(yè)的數(shù)字化與智能化轉型離不開創(chuàng)新輸送的源源不斷的強勁動能。為了適應市場快速發(fā)展、滿足客戶的多元化需求，AMD從芯片創(chuàng)新，平臺創(chuàng)新，工具創(chuàng)新多個維度持續(xù)打造高性能和自適應計算解決方案，賦能合作伙伴創(chuàng)新，并加速方案落地。
● 芯片創(chuàng)新
AMD通過分裝技術安裝Chiplet集成助力實現(xiàn)代際性能增益，抵消摩爾定律放緩帶來的創(chuàng)新放緩，保持AMD發(fā)展步伐。無論Chiplet還是異構計算領域AMD都應用了最核心的RDNA、CDNA、XDNA以及ZEN架構。
據(jù)唐曉蕾介紹，XDNA是AMD的自適應架構IP組合體，主要是用于AI以及傳統(tǒng)的信號處理和數(shù)據(jù)流之間的架構。XDNA帶有本地存儲器和數(shù)據(jù)移動器的高度可擴展引擎陣列，是AMD利用深厚的FPGA和自適應SOC編譯算法專業(yè)知識推出的一種算法工具。其中，AI引擎(AIE)可以讓AI和信號處理實現(xiàn)高性能和高能效，而AMD專長的FPGA架構也有類似的優(yōu)勢。這為迎接正在到來的AI浪潮做好準備。
● 平臺創(chuàng)新- Kria 系統(tǒng)級模塊(SOM)
創(chuàng)新中總是充滿了不確定性，SOM成為幫助客戶打通外圍接口，更快地落地自己算法的有力支持。三年前，AMD推出Kria系統(tǒng)級模塊SOM，其應用專注于安防系統(tǒng)、城市攝像頭和道路攝像頭等視覺相關領域。
未來，SOM通道根據(jù)需求將分成兩個產(chǎn)品路線：一個方向注重成本優(yōu)化，關注電力驅動和其他尺寸及成本受限應用;另一個方向致力于提供更高的算力?！翱蛻魧λ懔Φ男枨笤诔手笖?shù)級增加。然而，SOM的算力不能完全依賴于云端，越來越多的場景需要端、邊緣側的算力支撐?！碧茣岳俦硎?，AMD推出了具有更高算力的SOM以滿足邊緣計算的需求。
● 工具創(chuàng)新- Versal 開發(fā)環(huán)境
除了硬件創(chuàng)新，在FPGA領域以及X86領域，工具的重要性不可忽視。尤其是隨著AI的推進，更多的軟件工程師加入這個領域，AMD Versal作為面向所有開發(fā)者的創(chuàng)新工具，支持所有類型的開發(fā)者通過優(yōu)化的軟硬件來為他們的整體應用提速，同時具備即時的靈活應變能力，從而能夠跟上科技快速發(fā)展的步伐。
在科技迅速演進、需求不斷迭代的今天，我們堅信，唯有創(chuàng)新和合作才是實現(xiàn)長期發(fā)展的不竭動力?！懊總€行業(yè)客戶才是真正的專家，我們需要與他們共同討論，找到行業(yè)需求的平衡點，確定其中CPU、FPGA或SoC的價值最大化?！碧茣岳俦硎?。
（轉載自IIANews）
