半導體

MCU微控制器市場分析

ainet.cn   2025年01月24日

智能化、聯網化需求的不斷增長,微控制器(MCU)市場正迎來新的發(fā)展浪潮,意法半導體通過技術創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局在工業(yè)、汽車和消費電子等領域取得了顯著進展。

我們將探討MCU市場的最新動態(tài),以及ST在技術、市場和生態(tài)系統(tǒng)方面有什么競爭優(yōu)勢?

Part 1

微控制器市場動態(tài)

2024年至2027年,全球MCU市場預計將以5%的年均復合增長率(CAGR)增長,到2027年市場規(guī)模預計將達到約271億美元。其中汽車領域增長最快,年均增長率達11%,其次是工業(yè)領域(8%)。

受工廠自動化減速、中國房地產市場下行及歐洲、中東和非洲(EMEA)市場疲軟拖累,工業(yè) MCU 市場需求持續(xù)下滑且尚未復蘇。如工廠自動化領域,新設備投資減少,老舊設備升級延緩,導致對工業(yè) MCU 采購量大幅降低,企業(yè)需重新評估市場策略,優(yōu)化產品結構與成本控制,以應對市場萎縮。

汽車 MCU 市場逆勢上揚,2022 - 2027 年通用目的(GP)與汽車 MCU 占比顯著變化,汽車 MCU 占比從 39% 提升至 46%。

汽車產業(yè)向軟件定義車輛(SDV)轉型、電動化與高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)普及,催生大量 MCU 需求,為相關企業(yè)帶來新增長契機,促使企業(yè)加大研發(fā)投入、提升產能與技術創(chuàng)新,滿足汽車行業(yè)嚴苛標準與高性能需求。

2024年,MDRF集團的MCU業(yè)務在前三季度實現了26億美元的收入,STM32系列銷售額較2023年有所下降,但在工業(yè)和汽車領域,得益于長期的技術積累和品牌信譽,STM32的市場份額保持穩(wěn)定,并有恢復的趨勢。至今,STM32已累計出貨超過130億單位。

技術與生態(tài)優(yōu)勢

制造工藝:公司在歐洲擁有自主硅技術,并與外部晶圓廠合作,掌握了從40nm到更先進制程(如28/18nm)的eNVM技術,提升了MCU性能、功耗和存儲密度。

軟件生態(tài):STM32Cube平臺在過去一年中活躍開發(fā)者超過120萬,月均獨立訪客超50萬,用戶滿意度高。該平臺提供的工具簡化了開發(fā)流程,增強了客戶粘性。

安全與多功能集成:產品集成了先進的安全功能(如PQC),并融合了傳感、模擬和電源管理等功能,降低了系統(tǒng)復雜性和成本,適用于多種應用場景。

工業(yè)MCU聚焦邊緣AI、工業(yè)4.0等應用,強化硬件加速、能效和虛擬化技術,助力設備智能化升級。

汽車MCU:目標是到2030年實現營收翻倍?;贗DM模式和專有eNVM技術,推出的Stellar架構適應了汽車向集中式、軟件化發(fā)展的趨勢,已在新能源汽車電池管理和動力系統(tǒng)控制中獲得廣泛應用。

未來五年計劃將中國本地客戶群增長50%,構建40nm eNVM STM32雙供應鏈體系,滿足本地市場對芯片的需求和快速交付的要求。

Part 2

邊緣 AI 技術進展與市場機遇

ST公司正在布局邊緣AI技術,推出集成Neural-Art加速器的STM32N6等產品,顯著提升了多類AI任務處理性能。

隨著TinyML MCUs市場預計至2030年復合年增長率(CAGR)達113%,ST通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產品迭代,有望在邊緣AI芯片市場占據重要份額,推動智能設備從依賴云端處理向本地智能處理轉型,如在智能家居中實現本地語音識別與場景智能控制,增強用戶體驗并保護數據隱私。

為了拓展生態(tài)與應用場景,ST與Qualcomm合作,將Wi-Fi、Bluetooth、Thread等通信模塊整合到產品中,簡化了設計流程并降低了成本,從而加速了邊緣AI在工業(yè)物聯網和消費電子領域的應用落地。

例如,在智能工廠設備互聯監(jiān)控和智能穿戴設備健康監(jiān)測方面實現了創(chuàng)新,增強了產品的市場競爭力和技術影響力,進一步拓展了客戶群體和應用邊界。

ST還在低地球軌道(LEO)衛(wèi)星市場和云光學互連領域進行了戰(zhàn)略布局。

憑借BiCMOS技術和面板級封裝(PLP)優(yōu)勢,ST切入LEO衛(wèi)星市場,滿足Ka波段高性能需求,并實現了高量產與成本效益平衡。

同時,ST以Silicon Photonics和BiCMOS技術組合參與可插拔收發(fā)器市場競爭,支持高速數據中心內部及互聯網絡的數據傳輸需求,契合行業(yè)技術演進趨勢。

ST公司在微控制器、邊緣AI、衛(wèi)星通信及云光學互連等領域展現了強大的市場適應能力與發(fā)展韌性。

面對行業(yè)挑戰(zhàn),ST聚焦研發(fā)創(chuàng)新,優(yōu)化產品結構與市場策略,強化與產業(yè)鏈伙伴的合作,在汽車、工業(yè)、衛(wèi)星通信等關鍵領域穩(wěn)步推進業(yè)務增長與技術升級。

小結

MCU市場正處于深刻變革之中,新的應用場景和技術趨勢為行業(yè)帶來了巨大的機遇與挑戰(zhàn),中國廠商競爭的加劇和全球經濟的不確定性。

(來源芝能智芯)

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