11月10-11日，第29屆中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)在廣州成功舉辦。作為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，本屆ICCAD吸引了眾多國內(nèi)外頭部EDA企業(yè)參會(huì)。東方晶源受邀亮相本次大會(huì)，展示旗下制造類EDA的多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù)。同期，在FOUNDRY與工藝技術(shù)論壇帶來精彩演講，分享前瞻性一體化良率解決方案HPOTM及最新技術(shù)演進(jìn)成果，受到行業(yè)高度關(guān)注。
隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn),工藝復(fù)雜程度不斷增加，良率變得極具挑戰(zhàn)。圍繞良率提升，業(yè)界進(jìn)行了諸多探索，其中設(shè)計(jì)與制造工藝的協(xié)同優(yōu)化(DTCO)成為主流的解決思路之一。DTCO方法論的核心是通過設(shè)計(jì)和制造的深度協(xié)同，讓雙方從各自擅長的方面出發(fā)去尋求整體的更優(yōu)結(jié)果。
東方晶源從創(chuàng)立伊始便瞄準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，聚焦集成電路制造良率管理領(lǐng)域，提出了獨(dú)樹一幟的DTCO解決方案——HPOTM(Holistic Process Optimization)良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。HPOTM以納米級(jí)檢測裝備+核心EDA工具鏈無縫鏈接為核心技術(shù)優(yōu)勢，打通芯片設(shè)計(jì)與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實(shí)現(xiàn)了芯片制造過程的可計(jì)算性、可視性和可測性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術(shù)”到“科學(xué)”再到“智能”，最終降低芯片制造門檻。
在ICCAD2023的FOUNDRY與工藝技術(shù)論壇中，東方晶源戰(zhàn)略產(chǎn)品總監(jiān)張生睿帶來題為《一體化良率解決方案實(shí)踐：從設(shè)計(jì)可制造性優(yōu)化到徹底的OPC壞點(diǎn)解決策略》的主題分享。介紹了目前東方晶源綜合物理設(shè)計(jì)工具和OPC工具，以及從雙方各自擅長方面出發(fā)尋求整合優(yōu)化結(jié)果的一些具體實(shí)踐，展示了如何通過HPOTM實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)制造協(xié)同優(yōu)化，為行業(yè)提供更具競爭力的良率提升解決方案。
在東方晶源展臺(tái)，對(duì)支持HPOTM解決方案的諸多點(diǎn)工具進(jìn)行了更為詳細(xì)的展示和介紹。其中制造類EDA部分，繼旗下計(jì)算光刻軟件PanGen填補(bǔ)國內(nèi)空白、領(lǐng)跑國內(nèi)相關(guān)發(fā)展后，東方晶源又成功打造出嚴(yán)格光刻仿真軟件PanSim、良率管理軟件YiledBook等制造類EDA工具。在電子束檢測量測領(lǐng)域，憑借電子束缺陷檢測設(shè)備EBI、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM以及電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備DR-SEM三款拳頭產(chǎn)品，已成為國內(nèi)電子束檢測量測領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。
未來，東方晶源將繼續(xù)圍繞HPOTM解決方案進(jìn)行更多深化和探索，打造更多點(diǎn)工具，走出一條自主可控的創(chuàng)“芯”之路，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，建立適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全新生態(tài)。
（東方晶源）
