大數(shù)據(jù)

當(dāng)AI加速落地,這企業(yè)級(jí)SSD新品不容錯(cuò)過

ainet.cn   2025年05月29日

COMPUTEX 2025期間,AI基礎(chǔ)建設(shè)當(dāng)仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應(yīng)用的不斷挖掘,AI算力設(shè)施就像是互聯(lián)網(wǎng)設(shè)施、電力設(shè)施一般變得不可替代,如何將數(shù)據(jù)中心升級(jí)成AI工廠已經(jīng)成為行業(yè)考慮的問題。

當(dāng)DeepSeek等AI新方案崛起,AI基礎(chǔ)設(shè)施的重心不再過分倚重于GPU單一硬件,而是分配更多的資源到強(qiáng)大的并行能力、存儲(chǔ)方案中,以解決更為細(xì)分的應(yīng)用場(chǎng)景,當(dāng)雪藏的數(shù)據(jù)被重新啟用,由冷數(shù)據(jù)變成溫?cái)?shù)據(jù)的時(shí)候,機(jī)械硬盤開始難以承擔(dān)高速讀寫和數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹厝?,在機(jī)械硬盤和固態(tài)硬盤中間找到成本、容量、性能的平衡點(diǎn)變得非常重要,企業(yè)級(jí)的QLC技術(shù)進(jìn)而被推向前臺(tái)。

QLC技術(shù)推向市場(chǎng)已經(jīng)有一段時(shí)間,但以往的QLC受限于技術(shù)原因,讀寫速度和壽命均受到詬病,以至于很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)難以在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)得到推廣。隨著近年來半導(dǎo)體工藝制成技術(shù)的不斷提升,存儲(chǔ)密度和邏輯電路不斷優(yōu)化和升級(jí),QLC的可靠性和讀寫速率都得到了質(zhì)的飛躍。例如鎧俠通過CBA(CMOS directly Bonded to Array,外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列)技術(shù)將存儲(chǔ)單元與邏輯單元分配到兩個(gè)晶圓上分別制造,從而可以根據(jù)不同單元的制造特性優(yōu)化流程,并獲得更好的效能。

值得注意的是,鎧俠第八代BiCS FLASH™ TLC和QLC產(chǎn)品均使用了CBA技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)了33%的NAND接口速度提升,達(dá)到4.8Gb/s。此外,該技術(shù)也顯著提升了數(shù)據(jù)輸入/輸出的能效,輸入功耗降低10%,輸出功耗降低34%,成功實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的最優(yōu)平衡。

以此為基礎(chǔ),基于鎧俠第八代BiCS FLASH™ QLC NAND的鎧俠LC9系列固態(tài)硬盤在近期發(fā)布,讓存儲(chǔ)容量來到了122.88TB,0.3DWPD耐久度,支持雙端口2.5英寸外形尺寸,并符合NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 和PCIe® 5.0 規(guī)范(支持Gen5 單 x4、雙 x2配置,最高可達(dá)128 GT/s)。

得益于鎧俠第八代BiCS FLASH™ QLC NAND的高效傳輸,鎧俠LC9系列固態(tài)硬盤很好的兼顧了性能和價(jià)格,為AI計(jì)算溫?cái)?shù)據(jù)提供了海量的存儲(chǔ)空間,進(jìn)而加速AI應(yīng)用落地,為企業(yè)客戶搶占更多市場(chǎng)先機(jī)。

如果追求更高性能,與鎧俠LC9系列同期推出的鎧俠CM9系列非常值得關(guān)注,這款產(chǎn)品鎧俠第八代BiCS FLASH™ TLC NAND打造,與上一代 KIOXIA CM7 系列相比,KIOXIA CM9 系列固態(tài)硬盤的隨機(jī)寫入性能提升高達(dá) 65%,隨機(jī)讀取性能提升高達(dá) 55%,順序?qū)懭胄阅芴嵘哌_(dá) 95%。此外,其每瓦性能也得到提升:順序讀取效率提升約 55%,順序?qū)懭胄侍嵘s 75%。

同樣,鎧俠CM9系列符合 PCIe® 5.0、NVMe™ 2.0、NVMe-MI™ 1.2c 和 OCP 數(shù)據(jù)中心 NVMe™ SSD 2.5 規(guī)范,支持 2.5 英寸和 E3.S 外形尺寸的雙端口, 順序讀寫性能(128 KiB/QD32)– 讀取速度 14.8 GB/s,寫入速度 11 GB/s,隨機(jī)性能(4KiB)達(dá)到 3,400 KIOPS (QD512) 和 800 KIOPS (QD32),是優(yōu)秀的旗艦級(jí)產(chǎn)品, 2.5 英寸容量高達(dá) 61.44 TB,E3.S 容量高達(dá) 30.72 TB,是一款表現(xiàn)優(yōu)秀的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤。

無論TLC還是QLC技術(shù),鎧俠企業(yè)級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤,已經(jīng)給客戶的AI應(yīng)用準(zhǔn)備好了更為高效、可靠的存儲(chǔ)解決方案。通過與行業(yè)合作伙伴不斷加深合作,不斷挖掘數(shù)據(jù)存儲(chǔ)效率新價(jià)值,為AI計(jì)算提供可靠的存儲(chǔ)后盾,探索更多AI的可能性。

(來源:鎧俠)

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