7月19日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京拉開帷幕!本屆大會(huì)以“芯紐帶，新未來”為主題，緊扣行業(yè)熱點(diǎn)、聚焦行業(yè)前沿，通過舉辦一系列論壇、展覽活動(dòng)，探討在市場(chǎng)下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機(jī)遇，以及新型應(yīng)用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，吸引了來自國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研等各領(lǐng)域?qū)＜液痛韰?huì)。東方晶源董事長(zhǎng)俞宗強(qiáng)博士受邀在高峰論壇發(fā)表主題演講。同時(shí)憑借過去一年在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的出色表現(xiàn)，東方晶源斬獲“2022-2023年度半導(dǎo)體市場(chǎng)突出貢獻(xiàn)企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯出在集成電路良率管理領(lǐng)域的行業(yè)影響力以及高質(zhì)量發(fā)展的活力。
7月20日，在三大主論壇之一的高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)上，東方晶源董事長(zhǎng)俞宗強(qiáng)博士發(fā)表題為《后摩爾時(shí)代的挑戰(zhàn)及人工智能的機(jī)遇——芯片制造從藝術(shù)到科學(xué)到智能》的演講，受到廣泛關(guān)注和熱烈反響。早在2014年俞董就洞悉并預(yù)測(cè)到——基于硬件升級(jí)的摩爾定律已成過去，綜合系統(tǒng)優(yōu)化是后摩爾時(shí)代的機(jī)遇這一行業(yè)趨勢(shì)，并提出HPOTM(Holistic Process Optimization)良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念。
在本次主題演講中，俞董分享了全流程良率解決方案HPOTM落地的最新成果：經(jīng)過近十年的不斷攻關(guān)，東方晶源已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)/量測(cè)裝備與EDA軟件工具的聯(lián)動(dòng)，打通芯片設(shè)計(jì)與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實(shí)現(xiàn)了芯片制造過程的可計(jì)算性、可視性和可測(cè)性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術(shù)”到“科學(xué)”再到“智能”，在降低芯片制造門檻、實(shí)現(xiàn)芯片制造自主可控方面探索出一條全新的生態(tài)技術(shù)路徑。
從2014年成立至今，經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，東方晶源不僅積極探索前瞻性的全流程良率解決方案，在解決當(dāng)下國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵難點(diǎn)、堵點(diǎn)亦取得了突破性的成果，成為國內(nèi)電子束量測(cè)、檢測(cè)以及計(jì)算光刻OPC等領(lǐng)域的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者。
過去一年，東方晶源相繼推出6/8英寸CD-SEM(關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備)、CS EBI(連續(xù)掃描式電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備)、DR-SEM(電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備)，通過對(duì)原有產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)，開發(fā)更多新產(chǎn)品的方式，打出了一套組合拳，在滿足市場(chǎng)和客戶更加嚴(yán)苛和多元化要求的同時(shí)，進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)在國內(nèi)電子束量測(cè)、檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。軟件方面，成功推出良率管理軟件YieldBook和嚴(yán)格光刻仿真軟件PanSim，以東方晶源特有的創(chuàng)新型技術(shù)方案，解決國內(nèi)集成電路制造自主可控的諸多關(guān)鍵點(diǎn)。因此，東方晶源斬獲“2022-2023年度半導(dǎo)體市場(chǎng)突出貢獻(xiàn)企業(yè)”實(shí)至名歸。
未來，東方晶源將繼續(xù)發(fā)揮在電子束量測(cè)、檢測(cè)以及芯片制造相關(guān)EDA工具領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，聚焦全流程良率解決方案進(jìn)行更多深化和探索，助力芯片制造過程從“藝術(shù)”到“科學(xué)”再到“智能”的飛躍，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，建立適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全新生態(tài)。
（東方晶源）
