智能汽車

德賽西威與高通深化合作 推出一系列組合駕駛輔助解決方案

ainet.cn   2025年04月27日

4月25日,在上海國際汽車工業(yè)展覽會期間,德賽西威攜手高通技術(shù)公司宣布深化在先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)領(lǐng)域的合作,共同打造一系列組合駕駛輔助解決方案。雙方將采用“同套硬件、兩套算法”的合作模式,即采用統(tǒng)一的硬件平臺,在中國市場搭載德賽西威的本地化算法,在國際市場則配套高通技術(shù)公司的通用化算法。這一靈活的合作模式可以支持客戶根據(jù)地區(qū)法規(guī)和功能要求進(jìn)行定制化產(chǎn)品適配。該合作旨在加速推動全球汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)安全可靠的駕駛輔助功能普及與落地升級,持續(xù)為全球智能汽車發(fā)展賦能。

2025年以來,中國汽車行業(yè)積極推動ADAS功能發(fā)展,同時(shí)驅(qū)動駕駛輔助技術(shù)的多樣化創(chuàng)新。隨著全球汽車市場格局不斷演進(jìn),德賽西威與高通技術(shù)公司響應(yīng)智能汽車市場的發(fā)展趨勢,攜手推出一系列組合駕駛輔助解決方案,旨在適配不同地區(qū)的多樣駕駛場景需求。

這一系列組合駕駛輔助解決方案兼具統(tǒng)一的中央計(jì)算架構(gòu)優(yōu)勢與靈活的功能配置,能夠?yàn)椴煌?xì)分市場的車型提供差異化支持。德賽西威與高通技術(shù)公司基于Snapdragon Ride™平臺(SA8620P、QAM8650P),聯(lián)合打造了面向多種駕駛場景的解決方案,涵蓋城市、高速等多種駕駛環(huán)境,助力汽車廠商提升組合駕駛輔助功能水平。

雙方合作的重要成果之一是基于Snapdragon Ride™ Flex SoC(QAM8775P)打造的艙駕融合解決方案ICPS01E。這一解決方案已被多家全球領(lǐng)先的汽車品牌應(yīng)用,目前正在其重點(diǎn)車型上進(jìn)行開發(fā)。該方案實(shí)現(xiàn)了車載信息娛樂與駕駛輔助功能的深度融合,具備在單顆SoC上同時(shí)承載數(shù)字座艙和ADAS工作負(fù)載的能力,并支持在異構(gòu)計(jì)算資源上運(yùn)行混合關(guān)鍵級工作負(fù)載。

面對全球市場部署的需求,雙方將繼續(xù)利用德賽西威可擴(kuò)展的感知算法與高通技術(shù)公司的驍龍®平臺,并依托60多個(gè)國家的數(shù)據(jù)驗(yàn)證提供支持。該系列解決方案旨在為特定區(qū)域提供本土化功能,同時(shí)支持L1至L2及以上級別的ADAS功能,并滿足關(guān)鍵的法規(guī)和安全要求,包括E-NCAP五星評測標(biāo)準(zhǔn)、GSR2.0和UNECE認(rèn)證。

德賽西威執(zhí)行副總裁、智能駕駛事業(yè)部總經(jīng)理李樂樂表示:駕駛輔助技術(shù)全球化普及和廣泛應(yīng)用是大勢所趨,這也正是德賽西威與高通技術(shù)公司共同努力的方向。德賽西威在系統(tǒng)集成、軟件開發(fā)和硬件設(shè)計(jì)方面具備前沿優(yōu)勢,高通技術(shù)公司則在芯片技術(shù)與通信解決方案領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭。雙方將持續(xù)聯(lián)合推出兼具創(chuàng)新價(jià)值與成本優(yōu)勢的產(chǎn)品技術(shù)解決方案,助力駕駛輔助技術(shù)惠及全球用戶。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena表示:高通技術(shù)公司與德賽西威有著長久的合作關(guān)系。我們很榮幸將這一合作擴(kuò)展至艙駕融合與ADAS領(lǐng)域。憑借德賽西威與高通技術(shù)公司在軟硬件與算法領(lǐng)域的技術(shù)積累,我們將攜手助力汽車廠商實(shí)現(xiàn)高性能且靈活的艙駕融合與ADAS解決方案,最終為全球消費(fèi)者帶來更加便捷和智能的出行體驗(yàn)。

駕駛輔助功能在智能汽車領(lǐng)域中加速滲透。汽車產(chǎn)業(yè)鏈需要加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)和性能的突破,滿足先進(jìn)技術(shù)的成本效益平衡。一級供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在賦能車企提升競爭力的過程中起到關(guān)鍵作用,德賽西威將持續(xù)深耕駕駛輔助系統(tǒng),打造高度集成智能硬件、研發(fā)領(lǐng)先軟件算法,攜手合作伙伴為汽車產(chǎn)業(yè)智能化的縱深發(fā)展提供強(qiáng)大助力。

(來源:高通中國)

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