年度國際EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)會議ISEDA 2024于5月10日-13日在西安隆重召開。ISEDA，全稱International Symposium of EDA，是由EDA開放創(chuàng)新合作機制(EDA²)和中國電子學會電子設(shè)計自動化專委會共同主辦，是一年一屆的VLSI設(shè)計自動化領(lǐng)域國際EDA會議。ISEDA旨在探索新的挑戰(zhàn)課題，呈現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)與思想，并為EDA生態(tài)捕捉未來發(fā)展的趨勢與機會。
作為集成電路良率管理領(lǐng)導者，計算光刻領(lǐng)域的先行者、探索者、引領(lǐng)者，東方晶源受邀參加本次盛會，通過發(fā)表重要技術(shù)演講以及精彩展臺展示，與參會學者、專家交流前沿技術(shù)、探討新的挑戰(zhàn)!
AI Enabled Design to Contour Mechanism for Design Manufacturability Check
Shengrui Zhang
在Hardware and Software Co-design for Al Manufacture EDA的專題研討會中，東方晶源技術(shù)專家?guī)砭恃葜v。隨著摩爾定律不斷向前推進，芯片制造逐漸接近物理和經(jīng)濟極限，因此在設(shè)計制造過程中越來越多的反饋對于提升芯片制造良率變得至關(guān)重要。東方晶源基于HPOTM(Holistic Process Optimization)良率最大化技術(shù)路線和產(chǎn)品設(shè)計理念，經(jīng)過十年技術(shù)攻關(guān)，打造出計算光刻平臺PenGen、納米級良率量測檢測設(shè)備、YieldBook良率數(shù)據(jù)管理平臺等點工具，為HPOTM落地提供堅實的基礎(chǔ)。
在分享中，東方晶源技術(shù)專家重點介紹D2C(Design to Contour)、DMC(Design Manufacturability Check)技術(shù)和產(chǎn)品，能夠?qū)AB全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進行打包，從而使用戶可以基于原始Design快速、精準估計該Design最終硅片上的形貌(Contour)，進而提前預(yù)知設(shè)計版圖存在的潛在風險，為芯片制造的良率提升探索出了新的路徑。
東方晶源作為專注于制造端的本土EDA企業(yè)，圍繞計算光刻環(huán)節(jié)，旗下PanGen平臺已經(jīng)形成八個產(chǎn)品矩陣，包括精確的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具備完整的計算光刻相關(guān)EDA工具鏈條。此外，PanGen平臺具有適用于成熟工藝節(jié)點的OPC優(yōu)化功能，同時也是首款具有CPU+GPU混算構(gòu)架的全芯片反向光刻(ILT)功能的掩模優(yōu)化工具。反向光刻技術(shù)已被證明是投影光刻極限的工藝節(jié)點的有效掩模優(yōu)化技術(shù)。
未來，東方晶源將繼續(xù)圍繞HPOTM解決方案進行更多深化和探索，圍繞納米級檢測裝備+核心EDA工具進行持續(xù)布局，打通芯片設(shè)計與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，建立適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全新生態(tài)。
（來源：東方晶源）
