siemens x
工業(yè)4.0

萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái),進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

2025China.cn   2022年12月08日

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái),旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性,幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)滿足更多客戶的應(yīng)用需求。

萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺(tái),我們將鞏固在低功耗FPGA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位,有助于我們持續(xù)快速創(chuàng)新,將我們產(chǎn)品的潛在市場(chǎng)擴(kuò)大一倍。我們開發(fā)Avant 是為了滿足客戶對(duì)優(yōu)質(zhì)中端FPGA解決方案的需求,我們很高興能幫助他們以更低功耗和更強(qiáng)性能加速設(shè)計(jì)?!?/P>

Moor Insights & Strategy總裁兼創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示:“數(shù)十億個(gè)由人工智能算法支持的互連傳感器、設(shè)備和系統(tǒng)每天都在生成大量數(shù)據(jù),這加速了對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣智能的需求。這一趨勢(shì)要求開發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數(shù)據(jù)處理能力迎合了這一趨勢(shì),滿足市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、高效和靈活性迅速增長(zhǎng)的需求。

萊迪思Avant能幫助系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)工程師應(yīng)對(duì)各種重要的行業(yè)挑戰(zhàn),包括技術(shù)互連和機(jī)器智能化、加速增長(zhǎng)的創(chuàng)新需求以及系統(tǒng)和應(yīng)用設(shè)計(jì)對(duì)效率和靈活性日益增長(zhǎng)的需求。萊迪思Avant結(jié)合了功耗優(yōu)化的可編程架構(gòu)、領(lǐng)先的聚合帶寬、自適應(yīng)硬件加速和擴(kuò)展應(yīng)用支持,其全新的設(shè)計(jì)有望進(jìn)一步加強(qiáng)萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

萊迪思半導(dǎo)體研發(fā)高級(jí)副總裁Steve Douglass表示:“我們很高興能夠延續(xù)萊迪思在低功耗FPGA領(lǐng)域創(chuàng)新的傳統(tǒng),并在萊迪思Avant上推出突破性的架構(gòu)優(yōu)化、特性和功能,在更多的應(yīng)用中滿足客戶的需求。和Nexus平臺(tái)一樣,我們也基于Avant平臺(tái)制定了明確的產(chǎn)品路線圖。為了使萊迪思Avant FPGA的設(shè)計(jì)盡可能簡(jiǎn)單,我們強(qiáng)大的軟件工具和針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案集合也將全面支持Avant器件。

萊迪思Avant 平臺(tái)將為客戶帶來:

· 低功耗

功耗比同類競(jìng)品器件低2.5倍,幫助系統(tǒng)和應(yīng)用工程師提高功耗和散熱設(shè)計(jì)的效率、降低運(yùn)營(yíng)成本、增強(qiáng)可靠性

· 高性能

與同類競(jìng)品器件相比,功耗更低且性能提高2倍,可提供更高的帶寬并降低鏈路和系統(tǒng)成本及尺寸,同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)通路應(yīng)用

· 小尺寸

與同類競(jìng)品器件相比,封裝尺寸減小多達(dá)6倍,可實(shí)現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

· 互連

擁有高達(dá)25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe? Gen 4、高性能I/O和高速存儲(chǔ)器接口支持,包括LPDDR4和DDR5

· 軟件支持

利用萊迪思現(xiàn)有的用戶熟悉的軟件解決方案——包括易于使用的設(shè)計(jì)工具、參考設(shè)計(jì)和SDK、各類IP,以及萊迪思針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案集合,幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高效的設(shè)計(jì)開發(fā)和更快的上市速度。

萊迪思Avant平臺(tái)擁有出色的可擴(kuò)展性,支持多個(gè)新器件系列的快速開發(fā),近日首先推出萊迪思Avant-E? FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰(zhàn),擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對(duì)數(shù)據(jù)處理和AI等網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用需求量身定制的優(yōu)化功能集。

(萊迪思)

標(biāo)簽:萊迪思 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]