● Harald Kroeger：“博世即將在德累斯頓投產(chǎn)車用芯片，助力未來交通出行。”
● 工業(yè)4.0先驅(qū)：博世在芯片生產(chǎn)整個(gè)過程中全部采用互聯(lián)化和自動化流程。
● 高精密生產(chǎn)制造：從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序。
德國德累斯頓——博世在未來芯片生產(chǎn)上邁入了一個(gè)新的里程碑：博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運(yùn)營奠定基礎(chǔ)。全數(shù)字化、高互聯(lián)化的德累斯頓晶圓廠投入運(yùn)營后，主攻車用芯片制造?！暗吕鬯诡D晶圓廠將為未來交通出行解決方案以及改善道路安全提供車用芯片。我們計(jì)劃于今年年底前啟動生產(chǎn)。”博世集團(tuán)董事會成員Harald Kroeger表示。目前，博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠。德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場需求，也進(jìn)一步表明了博世集團(tuán)將德國打造為科技高地的決心。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標(biāo)將其建設(shè)為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與能源部的資金補(bǔ)貼。該晶圓廠計(jì)劃于2021年6月正式投入運(yùn)營。
博世德累斯頓晶圓廠
試生產(chǎn)順利開展
2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進(jìn)行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導(dǎo)體，以應(yīng)用于電動車及混合動力車中DC-DC轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。這批晶圓生產(chǎn)歷時(shí)六周，共經(jīng)歷了約250道全自動化生產(chǎn)工序，以便將微米級的微小結(jié)構(gòu)沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進(jìn)行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)首批高度復(fù)雜的集成電路。從晶圓到最終的半導(dǎo)體芯片成品，整個(gè)生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時(shí)10周以上。
首批晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線
從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序
主攻300毫米晶圓生產(chǎn)
博世德累斯頓晶圓廠的核心技術(shù)為直徑為300毫米晶圓制造，單個(gè)晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術(shù)將使博世進(jìn)一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。此外，全自動化生產(chǎn)和機(jī)器設(shè)備之間的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產(chǎn)效率。“博世德累斯頓晶圓廠將為自動化、數(shù)字化和互聯(lián)化工廠樹立全新的行業(yè)典范，”Kroeger說道。
這一晶圓廠位于有“薩克森硅谷”之稱的德累斯頓，從2018年6月開始施工建設(shè)，占地面積約10萬平方米(相當(dāng)于14個(gè)足球場)。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達(dá)到72,000平方米。博世隨后進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動試生產(chǎn)。在德累斯頓晶圓廠的最后建設(shè)階段，工廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。
芯片生產(chǎn)整個(gè)過程中全部采用互聯(lián)化和自動化流程
從晶圓到芯片
半導(dǎo)體正逐漸在物聯(lián)網(wǎng)和未來交通出行等領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。被稱為“晶圓”的圓形硅晶片是半導(dǎo)體制造的第一步。博世德累斯頓晶圓廠的晶圓直徑為300毫米，其厚度僅為60微米，比人類的頭發(fā)還細(xì)。德累斯頓晶圓廠將歷時(shí)數(shù)周，將未經(jīng)處理的“裸晶圓”加工成市場上緊俏的半導(dǎo)體芯片。在車用集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)了汽車的“大腦”，負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開訊號。盡管硅芯片僅有數(shù)平方毫米的大小，但這些芯片包含復(fù)雜的電路，并具備數(shù)百萬種單個(gè)電子功能。
為未來交通出行提供車用芯片
（轉(zhuǎn)載）
