每年年末都會(huì)對(duì)未來一年全球及我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況做一些沒有數(shù)據(jù)支撐的展望和看法，今年繼續(xù)。馬上要過去的2019年對(duì)于全球大部分半導(dǎo)體企業(yè)而言，應(yīng)該都是不好過的一年，產(chǎn)業(yè)整體在低位徘徊，前兩年風(fēng)光的AI和汽車等主要應(yīng)用市場(chǎng)紛紛疲軟不振，疊加中美貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)、特朗普政府開始深度調(diào)整對(duì)華科技戰(zhàn)略，強(qiáng)行推動(dòng)中美“科技脫鉤”成為重要政策選項(xiàng)之一，也直接影響到以“全球價(jià)值鏈合理分工，各自發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)”為主要特點(diǎn)的半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度。2018年和2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)是冰火兩重天，區(qū)域市場(chǎng)也上演著極具差異化的行情，但是從目前三、四季度的諸多數(shù)據(jù)指引來看，對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展偏向樂觀，這里也做一展望和預(yù)判：
(一)全球景氣度回溫，但美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)難以避免發(fā)展頹勢(shì)。
2019年上半年全行業(yè)經(jīng)歷了嚴(yán)重蕭條后，從三季度開始朝向穩(wěn)健復(fù)蘇成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)發(fā)展，存儲(chǔ)器價(jià)格回穩(wěn)，代工、封測(cè)產(chǎn)能利用率大幅提升，主要龍頭企業(yè)的各項(xiàng)數(shù)據(jù)環(huán)比也持續(xù)反彈，并且從下游來看這樣的狀態(tài)具備一定的持續(xù)性，因此可以看到2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回溫的信號(hào)十分明顯。但從區(qū)域來看，美國(guó)市場(chǎng)的后續(xù)發(fā)展可能不甚樂觀。WSTS給出的各區(qū)域市場(chǎng)數(shù)據(jù)中，2019年半導(dǎo)體行業(yè)美國(guó)地區(qū)市場(chǎng)需求下滑最為嚴(yán)重達(dá)到26.7%，并且在中國(guó)1584億美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美國(guó)公司的份額高達(dá)47.5%，亞洲太平洋其他地區(qū)的1245億美元市場(chǎng)中，美國(guó)公司的市場(chǎng)份額也高達(dá)48.7%。鑒于未來一年美國(guó)在貿(mào)易摩擦、對(duì)華高科技產(chǎn)品出口實(shí)行限制等方面的不確定性，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也許未必能一改2019年的頹勢(shì)迎來全行業(yè)復(fù)蘇的利好。
(二)5G和汽車是全球半導(dǎo)體最大驅(qū)動(dòng)因素，也是創(chuàng)新最活躍的應(yīng)用市場(chǎng)。
5G在2019年如約向全球半導(dǎo)體市場(chǎng)釋放出大筆訂單，一定程度上為下半年的逐步復(fù)蘇帶來助力。由于還沒有規(guī)?；鹆?，5G各類終端的滲透率還在低位，5G各類應(yīng)用也還沒有充分挖掘，因此2020年，甚至未來三至五年都可以持續(xù)的受益“5G”產(chǎn)業(yè)鏈的各類創(chuàng)新放量。除了5G、汽車半導(dǎo)體近年來一直保持著各類應(yīng)用中增幅最大的板塊，2020年也會(huì)繼續(xù)這種趨勢(shì)，安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的發(fā)展趨勢(shì)使得汽車價(jià)值鏈逐漸從機(jī)械動(dòng)力結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)向電子信息系統(tǒng)，價(jià)值鏈重構(gòu)使得汽車半導(dǎo)體新進(jìn)玩家不斷涌現(xiàn)。目前看自動(dòng)駕駛和整車電氣化是影響汽車半導(dǎo)體板塊的兩大主流應(yīng)用，而車規(guī)級(jí)傳感器、汽車智能計(jì)算及通信、功率半導(dǎo)體會(huì)在2020年體現(xiàn)出較高的創(chuàng)新活躍度。
(三)大規(guī)模半導(dǎo)體并購(gòu)窗口期已過，美企“抱團(tuán)取暖”日歐“向中輸出”。
2019年包括美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)(CFIUS)在內(nèi)的國(guó)際性監(jiān)管機(jī)構(gòu)加大了對(duì)跨境交易的審查，而半導(dǎo)體領(lǐng)域作為涉及國(guó)家安全的敏感產(chǎn)業(yè)，自然受到更多特別關(guān)注，半導(dǎo)體收購(gòu)變得越來越艱難，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購(gòu)已不大可能再會(huì)發(fā)生，而更多的體現(xiàn)在細(xì)分領(lǐng)域的垂直整合。2020年美國(guó)企業(yè)仍可能面臨著貿(mào)易摩擦帶來的出口限制，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)高度依賴的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)在個(gè)別細(xì)分業(yè)務(wù)線上采取“抱團(tuán)取暖”的方式進(jìn)行整合。而面對(duì)國(guó)際并購(gòu)交易中的障礙，中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)也已將目光轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。2019年前八個(gè)月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界國(guó)際并購(gòu)案達(dá)20起(含協(xié)議)，總價(jià)值約280億美元，其中無一起涉及到中國(guó)大陸。但2020年隨著中國(guó)大陸在車用半導(dǎo)體、工控電子、設(shè)備零部件及材料上的切實(shí)需求，中國(guó)大陸資本與企業(yè)，和日本，歐洲產(chǎn)業(yè)的交流會(huì)逐步增多，日歐在某些領(lǐng)域會(huì)替代美國(guó)的角色進(jìn)行產(chǎn)業(yè)體系核心要素的“向中輸出”。
(四)摩爾定律放緩，半導(dǎo)體走入“異質(zhì)拼裝”時(shí)代。
雖然摩爾定律還在向5nm-3nm-1nm挺進(jìn)，但是目前看來能跟隨這個(gè)路徑繼續(xù)微縮下去的玩家愈來愈少。產(chǎn)業(yè)方面也開始更多的關(guān)注異質(zhì)拼裝，包括最近極其受追捧的Chiplet(DARPA的CHIPS項(xiàng)目、Marvell的MoChi、英特爾的EMIB和Foveros)、硅光子技術(shù)、Micro LED等，都是半導(dǎo)體異質(zhì)拼裝和整合的應(yīng)用案例。這種異質(zhì)拼裝的理念源于多芯片模塊，誕生于20世紀(jì)70年代，但尤其適用于現(xiàn)今碎片化需求，可以支持快速開發(fā)，降低芯片實(shí)現(xiàn)成本。同時(shí)異質(zhì)性還可以與新材料結(jié)合，突破硅的物理限制，更能將硅應(yīng)用到各種不同領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2020年以后將有更多的異質(zhì)生態(tài)出現(xiàn)，新的產(chǎn)品形態(tài)，新的數(shù)據(jù)運(yùn)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)，新的材料結(jié)合，正帶領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)探索芯片架構(gòu)、運(yùn)算效率，以及負(fù)載功能的全新可能性，未來會(huì)是“異質(zhì)性”大放異彩的時(shí)代。
(五)貿(mào)易摩擦引起的國(guó)產(chǎn)替代仍然是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線。
2019年華為事件加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系的重塑，可以說國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈遇到了難得的歷史性機(jī)遇。受華為事件影響，很多國(guó)內(nèi)各領(lǐng)域的龍頭系統(tǒng)級(jí)廠商也都在加快國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入。加之日本在年內(nèi)也開始制裁韓國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化30年的“效率優(yōu)先”受到挑戰(zhàn)，當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更多以“安全可控”為主線。因此即使中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多次強(qiáng)調(diào)要開放合作，但產(chǎn)業(yè)界本身已成為驚弓之鳥，2020年國(guó)產(chǎn)替代會(huì)繼續(xù)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，并且國(guó)產(chǎn)替代的主導(dǎo)企業(yè)可能從華為擴(kuò)大到更多國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)廠商，實(shí)現(xiàn)替代的產(chǎn)品也從中低端升級(jí)到存儲(chǔ)、模擬、射頻等更多戰(zhàn)略級(jí)通用或者量大面廣的高端產(chǎn)品上。加速建立完整、獨(dú)立自主核心技術(shù)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)體系是大勢(shì)所趨，國(guó)內(nèi)代工、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備、材料在2020年也會(huì)加快國(guó)產(chǎn)替代。
(六)具有中國(guó)特色的半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)會(huì)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高質(zhì)量升級(jí)的“試金石”。
中國(guó)大陸有某些行業(yè)市場(chǎng)由于特定的技術(shù)經(jīng)濟(jì)特點(diǎn)或資源稀缺性、或涉及國(guó)家安全性，具有部分壟斷性特點(diǎn)，比如高鐵、智能電網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、超高清視頻、安防等等。眾所周知半導(dǎo)體行業(yè)的生存與成功還是必須要靠出貨量，而這些具有中國(guó)特色的半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)具有一定的出貨量基礎(chǔ)，又具備從系統(tǒng)到軟件再到芯片多層級(jí)的產(chǎn)業(yè)鏈條，具備一定的產(chǎn)品定義話語權(quán)，因此是國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)行進(jìn)口替代，打造自主生態(tài)很好的試金石市場(chǎng)。受華為事件的影響，2020年這些半壟斷性行業(yè)市場(chǎng)的系統(tǒng)廠商有望會(huì)全面推進(jìn)體制機(jī)制的突破，擴(kuò)大和國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)商的進(jìn)一步合作。
(七)國(guó)內(nèi)繼續(xù)加大在先進(jìn)工藝上的投入和整合，特色領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)IDM。
目前在先進(jìn)工藝代工方面，已經(jīng)成為三星和臺(tái)積電兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的局面，第二梯隊(duì)只有中芯國(guó)際在跟進(jìn)。聯(lián)電與格芯基本放棄在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的投入，主要以填補(bǔ)產(chǎn)能利用率為主要目標(biāo)。因此可以預(yù)見在2020年全球代工整體區(qū)域格局上沒有太大的變化，需要更加關(guān)注的是國(guó)內(nèi)在代工領(lǐng)域的整合。目前國(guó)內(nèi)在28nm以上成熟工藝制造能力缺口為35萬片/月(合12英寸)，高于28nm及以下缺口的30萬片/月，但成熟節(jié)點(diǎn)的在建和已建產(chǎn)線多達(dá)16條，并且半數(shù)以上都在2019、2020年投產(chǎn)，因此未來兩年國(guó)內(nèi)成熟工藝產(chǎn)能將會(huì)放量，隨之而來的是激烈的競(jìng)爭(zhēng)。伴隨大基金二期的啟動(dòng)，國(guó)家對(duì)制造業(yè)的頂層規(guī)劃和指導(dǎo)作用勢(shì)必會(huì)增強(qiáng)，并且圍繞模擬(射頻)、傳感器等一些特色產(chǎn)品環(huán)節(jié)，會(huì)出現(xiàn)面向IDM或者虛擬IDM的整合。
(八)我國(guó)存儲(chǔ)器迎來最關(guān)鍵一年，DRAM領(lǐng)域還會(huì)存在整合和變數(shù)。
2019年存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)低迷，幾家廠商已進(jìn)行減產(chǎn)和推遲設(shè)備投資，2020年受下游需求帶動(dòng)，無論是DRAM還是NAND都會(huì)逐步回到正常發(fā)展態(tài)勢(shì)，供求維持相對(duì)穩(wěn)定的關(guān)系。比較引人注目的是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器的部分，無論長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND還是合肥長(zhǎng)鑫的DRAM，2020年都會(huì)迎來提升產(chǎn)能，規(guī)?；帕康碾A段，雖然規(guī)劃產(chǎn)能占全球比例也不超過3%左右，加之明年比較樂觀的漲價(jià)預(yù)期，短時(shí)間內(nèi)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器不會(huì)對(duì)全球存儲(chǔ)芯片格局產(chǎn)生影響。但規(guī)?；慨a(chǎn)后意味著將面臨市場(chǎng)的檢視、價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)以及隨之而來的專利糾紛，還有持續(xù)性投入資本的能力，因此我國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在2020年才真正是迎來關(guān)鍵大考，預(yù)計(jì)國(guó)家大基金二期還會(huì)在存儲(chǔ)器上持續(xù)加碼，而DRAM的國(guó)家布局也會(huì)因此在2020年進(jìn)一步明確。
(九)科創(chuàng)板助推集成電路各領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，頭部企業(yè)率先推動(dòng)細(xì)分賽道洗牌。
科創(chuàng)板的出臺(tái)使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為2019年國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)最為受寵的行業(yè)板塊，也帶動(dòng)主板上的半導(dǎo)體企業(yè)市值屢創(chuàng)新高，一級(jí)市場(chǎng)更是受益于科創(chuàng)板的賺錢效應(yīng)，很多VCPE機(jī)構(gòu)靠著科創(chuàng)板上市的快速推進(jìn)實(shí)現(xiàn)了非?？捎^的賬面投資浮盈。另一方面科創(chuàng)板的出臺(tái)也會(huì)有助于半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭加速形成，目前在藍(lán)牙/WIFI、射頻PA、模擬(電源管理IC)、VCSEL、存儲(chǔ)器主控芯片、AI芯片這些領(lǐng)域在資本的助推下已經(jīng)出現(xiàn)了創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目和資本都過于擁擠的現(xiàn)象，但在未來兩三年，科創(chuàng)板會(huì)加速這些擁擠賽道存量企業(yè)的優(yōu)勝劣汰，科創(chuàng)板以及主板上市企業(yè)形成的頭部力量會(huì)搶先推動(dòng)這些細(xì)分賽道洗牌。
(十)大基金二期對(duì)比一期股東擴(kuò)容，將與各地合作助力龍頭項(xiàng)目。
大基金二期會(huì)在2020年正式開啟“投投投”的模式，從比例和資金規(guī)模上來看，也許接近一半的資金仍將投在代工和存儲(chǔ)器這些制造業(yè)上。在設(shè)計(jì)方面，會(huì)更多關(guān)注真正卡脖子的高端通用芯片領(lǐng)域，例如EDA、FPGA、處理器等環(huán)節(jié)，同時(shí)會(huì)更關(guān)注下游應(yīng)用端建立的生態(tài)，希望通過下游應(yīng)用生態(tài)帶動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展。大基金二期也會(huì)加強(qiáng)在半導(dǎo)體裝備和材料這些上游領(lǐng)域，以及部分集成電路領(lǐng)域IDM項(xiàng)目的投資。另外可以關(guān)注到大基金二期股東相比一期有所擴(kuò)大，從16個(gè)股東增加到27個(gè)，并且相比于一期以央企資金為主變?yōu)槎谝缘胤秸顿Y平臺(tái)為主，中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中和成熟的地區(qū)均參與了進(jìn)來，因此可以預(yù)見到大基金二期將會(huì)更多發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)和有序整合的作用，和各地合作投向地方具有標(biāo)桿性意義的龍頭項(xiàng)目上，因此未來一年各地在大項(xiàng)目的爭(zhēng)奪上仍會(huì)持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)。
2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體來看會(huì)比2019年好過一些，盡管中美科技脫鉤有向常態(tài)化演進(jìn)的諸多“不確定性”，但半導(dǎo)體全球化的特征即使因此受到?jīng)_擊也不會(huì)完全改變，對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這種形勢(shì)既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇，“劍鋒出磨礪，梅香苦寒來”，無論是替代還是向全球市場(chǎng)輸出價(jià)值都是場(chǎng)持久戰(zhàn)，只有不斷磨礪自身，才能把握住機(jī)會(huì)，不落后于這最好也最顛簸的時(shí)代。
以上，共勉。
（轉(zhuǎn)載）
