50 年前，半導(dǎo)體還只是一個雛形。而現(xiàn)在 Statista 預(yù)計，到 2024 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長至 8315 億美元。為了能夠適應(yīng)每個時代的電子消費品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)自 1960 年成立以來，一直在不斷發(fā)展。半導(dǎo)體芯片為幾乎所有的電子設(shè)備提供“能量”，例如 PC、智能手機、可穿戴設(shè)備和服務(wù)器等。
半導(dǎo)體在科技界散發(fā)著魅力，將其映射到與電子技術(shù)相關(guān)的硬件中。業(yè)界表示，半導(dǎo)體芯片在新型電子技術(shù)擁有絕對的兼容性，但它從來都不是游戲規(guī)則的改變者。
半導(dǎo)體現(xiàn)狀
過去幾年半導(dǎo)體市場有了明顯增長，但對于需求激增的看法太過于樂觀，導(dǎo)致存儲芯片庫存積壓，使內(nèi)存價格大幅下滑。據(jù) The Register 報道，DRAM 和 NAND 的產(chǎn)量過多，導(dǎo)致 DRAM 價格在 2019 年下降 40%。此外，預(yù)計 DRAM 的供過于求將持續(xù)到 2020 年第二季度。
Gartner 的高級首席研究分析師 Ben Lee 表示，內(nèi)存與其他類型芯片定價疲軟，加上美中貿(mào)易爭端以及智能手機、服務(wù)器和 PC 在內(nèi)的主要應(yīng)用需求放緩，全球半導(dǎo)體市場將達 2009 年以來最低增長。
Gartner 將其 2019 年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測下調(diào)了 6.2 個百分點，同比下降 3.4%至 9.6%。并預(yù)計 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)的收入將達到 4290 億美元。
半導(dǎo)體行業(yè)觸底
對許多半導(dǎo)體制造商來說，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入下降 10%，這是一個很嚴重的打擊。受影響最大的是 SK 海力士，其上半年芯片銷售額同比下降了 34.7%，緊隨其后的是三星的收入下滑 33.4%。此外，IHS Markit 表示，美光科技芯片份額下跌 29.2%，觸及該公司其他主要產(chǎn)品的新低。
不僅是內(nèi)存芯片受損，其他產(chǎn)品領(lǐng)域也受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的沖擊。根據(jù) IHS Markit 上半年的數(shù)據(jù)，邏輯集成電路下降了 4.8%，微組件下降了 4.2%，模擬集成電路下降了 6.1%。此外，該報告顯示，分立器件收入下降了 1.9%;傳感器和驅(qū)動器也下降了 2%。總的來說，連鎖反應(yīng)正在把芯片市場推向極端，不過，分析人士說，現(xiàn)在是與半導(dǎo)體合作的好時機。
半導(dǎo)體的未來：物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)以其波動性著稱，目前正處于芯片周期的下行階段。不過，分析師預(yù)計在未來幾個季度內(nèi)將出現(xiàn)反彈。但要使半導(dǎo)體行業(yè)在這次蕭條后復(fù)蘇和增長，我們需要的不僅僅是讓半導(dǎo)體在科技界顯得至關(guān)重要。
現(xiàn)在，所有東西都可以無線連接到一個網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)。物聯(lián)網(wǎng)就是用一種簡單的嵌入式設(shè)備，通過向連接到同一網(wǎng)絡(luò)的另一個系統(tǒng)發(fā)送數(shù)據(jù)和信息進行通信。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正在時代推進和創(chuàng)新中自我解碼，在汽車、醫(yī)療器械、醫(yī)療保健、零售、IT、制造業(yè)、消費者和家庭等應(yīng)用領(lǐng)域中都有一席之地。此外，根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2016 年物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的總支出達到了 2350 億美元，預(yù)計到 2020 年，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將增長到 200 億。
互聯(lián)世界的動力：5G
為了增強物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)連通性，下一階段的通信框架是 5G。5G 憑借其獨特的無線電頻率和更快的速度的改善，是十年來最基本的升級之一。5G 技術(shù)需要傳輸高頻毫米波，這是半導(dǎo)體與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 的結(jié)合之處。同樣，芯片行業(yè)將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和 5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施的組件提供 5G 芯片組。
T-Mobile 和 AT&T 等主要電信運營商都在 5G 網(wǎng)絡(luò)上進行了大量投資，這為連接芯片供應(yīng)商創(chuàng)造了機會，它們將通過生產(chǎn)和供應(yīng)大量用于 5G 設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的微芯片獲利。
科技的下一個階段：AI
人們一直夢想著 AI 概念，現(xiàn)在依然如此。埃森哲戰(zhàn)略全球首席半導(dǎo)體業(yè)務(wù)代表 Syed Alam 表示，鑒于高制造成本和芯片開發(fā)的復(fù)雜性，AI 將成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長動力。為了抓住這一機遇，芯片制造商應(yīng)該利用 AI 與合作伙伴的關(guān)系，提高整個運營效率。
未來將包括機器學(xué)習(xí)、自然語言處理、語音命令和自動機器等技術(shù)。這種不斷變化的技術(shù)格局有利于芯片制造商。
半導(dǎo)體長路漫漫
半導(dǎo)體行業(yè)仍需進行許多變革，其中包括制造工藝的創(chuàng)新、尋找摩爾定律替代品以及芯片生產(chǎn)的新材料。半導(dǎo)體行業(yè)的頂級玩家需要明白，即使他們已經(jīng)繪制了半導(dǎo)體未來的路線圖，但行業(yè)的增長將取決于其對芯片的可擴展性，一個可伸縮的芯片可以支持從智能手表到航天火箭組件的任何形式。
然而，如果沒有半導(dǎo)體，這項技術(shù)就無法概念化。因此，半導(dǎo)體行業(yè)對規(guī)模和計算的需求一直在不斷增長。用 Rambus 內(nèi)存和接口部門首席科學(xué)家 Craig Hampel 的話說，“雖然摩爾定律將會終結(jié)，但對計算能力需求的長期趨勢不會終結(jié)?！?/FONT>
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