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物聯(lián)網

Qualcomm閃耀中國移動全球合作伙伴大會:“大連接”定義“大未來”

2025China.cn   2016年12月21日

  引言:Qualcomm作為首個支持上行載波聚合技術的芯片組供應商,早在2015年底就和中國移動及產業(yè)合作伙伴攜手完成了全球首個4G+上行載波聚合外場的規(guī)模測試?,F(xiàn)在驍龍?zhí)幚砥骺?00、600以及800系列均有相應芯片平臺支持上行載波聚合,可以配合終端廠商開發(fā)適合各種市場細分和用戶需求的4G+終端產品,助力中國移動全方位提升4G+用戶體驗。

 

  12月18-21日,以“和你,連接夢想”為主題的中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開。會上,中國移動全面闡釋了其“大連接”戰(zhàn)略,并強調其將與產業(yè)界一道,共同演繹一個“連接一切”的“大未來”。

  當下,技術變革已呈現(xiàn)出 “指數級速度增長”趨勢。那么,未來究竟什么樣?此次大會將給出部分答案。

  連接變革未來

  三年前,2013年12月,中國移動等三家運營商獲得4G經營許可,其時4G用戶為0;三年后,截至2016年10月,中國4G用戶數以“爆炸式增長”態(tài)勢達到7.14億戶,其中中國移動在11月份達到了5.1億戶。

  當然,這只是其強勁增長勢頭的發(fā)端。中國移動預測,到2020年,其連接數量將較2015年“翻一番”。中國移動董事長尚冰表示,“未來,中國移動將擴大基礎連接,創(chuàng)造更多市場商機;開放平臺連接,提供更多優(yōu)質能力;培育新型連接,擴展更多合作路徑;推動全球連接,開拓更多價值領域。”

  而Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸在本次大會主論壇發(fā)表主題演講中表示,連接所承擔的任務將在未來30年發(fā)生轉變,從過去30年“連接你我”逐步演變成“連接萬物”。他還表示,目前,全行業(yè)正攜手朝萬物互聯(lián)的未來邁進,而全球采用Qualcomm技術的物聯(lián)網產品出貨量已超10億部,覆蓋交通運輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、基礎設施、LED照明、能源計量、家居自動化、白色家電等各個領域。值得一提的是,Qualcomm已推出超過25款參考設計智能平臺來加速物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展。

  (Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸發(fā)表《智能手機與互聯(lián)未來》主題演講)

 

  在大會期間,Qualcomm與合作伙伴就物聯(lián)網領域的合作也有不少進展。首先與中移物聯(lián)網有限公司簽署了諒解備忘錄(MOU),將進一步拓展雙方在物聯(lián)網領域的合作。雙方將借助各自在物聯(lián)網領域產品、技術及市場推廣等方面的專長,進一步探討開展多種合作形式及內容的可行性,以促進物聯(lián)網的發(fā)展與普及。據悉,在終端模組方面,Qualcomm將為中移動物聯(lián)網有限公司提供包括MDM9x07和MDM9206等多款面向LTE物聯(lián)網芯片平臺的技術支撐,共同開發(fā)面向不同行業(yè)應用的物聯(lián)網模組產品。雙方還計劃在智能硬件、家庭網關、微基站、車聯(lián)網、應用平臺及行業(yè)解決方案等市場進行產品合作,在窄帶物聯(lián)網(NB-IOT、eMTC)領域進行聯(lián)合的市場拓展活動,配合中國移動大連接戰(zhàn)略,共同推動物聯(lián)網的普及與發(fā)展。此外,Qualcomm也在大會期間與多家產業(yè)內優(yōu)秀合作伙伴一起,加入中國移動倡導的數字家庭合作聯(lián)盟,共同推動數字家庭市場的繁榮和發(fā)展。

  此次大會,Qualcomm還展示了驍龍?zhí)幚砥鳛橹悄苁謾C等終端帶來的優(yōu)異體驗。數據顯示,目前已有超過200款基于驍龍820/821處理器的終端設計,而備受矚目的驍龍835處理器也宣布采用三星10納米FinFET制程工藝,并內置驍龍X16千兆級調制解調器,這在業(yè)界引發(fā)了極大的轟動;此外在Qualcomm展臺也可清晰看到,在“大連接時代”,移動技術正以智能手機為圓心向毗鄰產業(yè)發(fā)散,其展示的連接設備和技術涵蓋聯(lián)網汽車、智慧城市、智能家居、VR終端、可穿戴設備、無人機、機器人等各個物聯(lián)網門類。

  5G和4G演進支撐“大連接”

  是的,大連接時代正快速走來。那么哪項移動技術將是其最有力的支撐?答案一定是4G演進和5G實現(xiàn)。

  眾所周知,未來5G將成為連接萬物的統(tǒng)一架構,改變人與人之間和人與周圍事物的溝通方式。比如,5G將支持智慧城市,支撐未來城市人口的增長;將支持自動駕駛汽車,實現(xiàn)車輛與車輛之間和車輛與信號燈之間的通信,從而降低事故率,拯救生命;將支持虛擬現(xiàn)實頭盔,讓人們以全新方式體驗世界;將能利用無人機防控邊遠地區(qū)的火災等。從宏觀角度,5G將作為 “數字經濟” 的基礎技術,成為中國及全球經濟轉型升級新引擎。

  大會期間,中國移動總裁李躍發(fā)表了《4G改變生活,5G改變社會》的主題演講,他表示,每一次的技術飛躍,都將激發(fā)新一輪的經濟社會變革,開啟一個全新的時代。5G的發(fā)展將滿足更為多樣化的連接需求,實現(xiàn)更為廣泛的人與人、人與物、物與物之間的連接,為工業(yè)、農業(yè)、交通、教育、醫(yī)療服務等垂直行業(yè)領域的數字化、智能化創(chuàng)新奠定基礎,引領萬物互聯(lián)新時代的到來。

  在中國移動5G展區(qū),中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心聯(lián)合Qualcomm展示了6GHz以下5G NR原型系統(tǒng)。該原型系統(tǒng)在3.4-3.6GHz頻段運行,可高效實現(xiàn)每秒數千兆比特數據速率和低時延。它是業(yè)內最早采用3GPP 5G NR關鍵技術的實施方案之一,包括可擴展的OFDM參數和用于移動寬帶數據的先進LDPC數據信道編碼。該5G NR原型系統(tǒng)使用100MHz的載波帶寬,通過聚合多個組合載波并利用先進MIMO天線技術實現(xiàn)每秒數千兆比特數據速率。它還支持全新的獨立TDD子幀設計和高速DSP控制信道處理技術。獨立TDD子幀設計目前是3GPP 5G NR標準討論的技術,而高速DSP控制信道處理技術OTA時延較當今4G LTE網絡顯著降低。在稍早前舉行的第三屆世界互聯(lián)網大會上,這一5G NR原型系統(tǒng)脫穎而出,榮列“世界互聯(lián)網領先科技成果”。

  (中國移動聯(lián)合Qualcomm展示5G NR原型系統(tǒng))

 

  Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示:“Qualcomm和中國移動一直致力于推動建立全球統(tǒng)一的5G標準。此次我們聯(lián)合展示5G NR原型系統(tǒng),也是雙方大力支持3GPP 5G標準化工作的又一例證。”5G NR是全球移動通信標準化組織3GPP正在進行的研究項目,確定了基于OFDM的新無線空口標準。其也將成為下一代移動網絡的基礎。

  當然,羅馬并非一天建成,5G也并不是無線業(yè)界唯一關注點。目前,行業(yè)還正依托充分挖掘4G LTE的潛力,推動LTE向5G愿景演進。芯片產品方面,Qualcomm率先將4G帶入千兆級時代,其驍龍X16 LTE調制解調器是首款商用的LTE-Advanced Pro調制解調器,也是移動行業(yè)首款千兆級LTE調制解調器,將帶來“像光纖一樣”的最高達1Gbps的LTE Category 16下載速度。業(yè)界普遍認為,驍龍X16不僅模糊了有線和無線寬帶的界限,更代表了邁向5G的重要一步。

  (Qualcomm展示千兆級4G+)

 

  此外,在4G+性能方面,中國移動終端公司也提出了對于4G+性能全面優(yōu)化的最新要求,其中不僅包括增強下行載波聚合能力,同時也強調了對上行載波聚合能力的要求。眾所周知,驍龍?zhí)幚砥髟谥С窒冗M的連接技術性能方面一直處于業(yè)內領先水平。Qualcomm不僅僅是首個聯(lián)合產業(yè)合作伙伴實現(xiàn)TDD三載波下行鏈路聚合終端測試和商用的廠商,更是在上行載波聚合技術方面遙遙領先。Qualcomm作為首個支持上行載波聚合技術的芯片組供應商,早在2015年底就和中國移動及產業(yè)合作伙伴攜手完成了全球首個4G+上行載波聚合外場的規(guī)模測試?,F(xiàn)在驍龍?zhí)幚砥骺?00、600以及800系列均有相應芯片平臺支持上行載波聚合,可以配合終端廠商開發(fā)適合各種市場細分和用戶需求的4G+終端產品,助力中國移動全方位提升4G+用戶體驗。

  最后,我們再讓時光倒流一次,回到1866年,當年橫跨大西洋的海底電纜將英國和美洲連接在一起,那個時代的人們開始見證人類以電報為基礎的“連接時代”的降臨,而電報的發(fā)明也基本意味著現(xiàn)代電信業(yè)的到來;時光來到21世紀20年代前后,此時人類歷史上第一次出現(xiàn)了幾乎任何事物都可實現(xiàn)數字化和互聯(lián)的事實,而我們也正處于一個重要的科學探索新紀元的黎明前夕。未來,5G、物聯(lián)網LTE、人工智能、虛擬現(xiàn)實、無人機、機器人等將如何改變地球生態(tài)系統(tǒng)?以連接矩陣為基礎,人類之網如何編織?所有人都拭目以待。

(轉載)

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