7月18日，英國《金融時報》網(wǎng)站消息，日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)的價格收購英國芯片設計公司ARM。機構認為，日本軟銀收購ARM將推動物聯(lián)網(wǎng)應用的跨越式發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)將成為全球信息通信行業(yè)的萬億元級新興產(chǎn)業(yè)。預計到2020年，全球接入物聯(lián)網(wǎng)的終端將達到500億個，我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模有望達到2萬億。
軟銀是全球電信與媒體巨頭，持有美國第四大電信運營商Sprint以及日本第一大互聯(lián)網(wǎng)搜索引擎雅虎日本的多數(shù)股權。軟銀在無線、寬帶、互聯(lián)網(wǎng)、IC設計、計算機硬軟件等業(yè)務上都有一定基礎。軟銀認為，憑借這筆收購，ARM將讓軟銀成為下一個潛力巨大的科技市場(即物聯(lián)網(wǎng))的領導者。而ARM是全球領先的芯片設計廠商，其技術被廣泛應用于第一代移動設備上，ARM架構已經(jīng)應用到全球85%的智能移動設備中。去年，基于ARM技術的芯片出貨量達到1500萬顆，比上一年多出近300萬顆。與此同時，用在網(wǎng)絡設備和物聯(lián)網(wǎng)上的ARM芯片也在快速增長。
全球領先的網(wǎng)絡解決方案供應商思科公司預計，未來10年，物聯(lián)網(wǎng)將帶來一個價值14.4萬億美元的巨大市場。
我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正持續(xù)快速發(fā)展。工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(2015年)》顯示，2014年我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6200億元，同比增長24%。機構預測，未來幾年，我國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長率將在25%左右。
從國內(nèi)來看，目前，三大運營商、華為和中興公司表示，將加快推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，未來物聯(lián)網(wǎng)將成為運營商基礎運營業(yè)務。同時，在近日舉辦的2016年中國電信天翼智能終端交易博覽會上，中國電信與阿里巴巴YunOS聯(lián)合簽署了《物聯(lián)網(wǎng)合作框架協(xié)議》，發(fā)布消費級物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，共同推進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，中國電信NB-IoT部署提速，有望在2017年上半年完成全網(wǎng)部署，今年計劃新增1000萬物聯(lián)網(wǎng)用戶。
機構認為，隨著國內(nèi)各大運營商的積極布局，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正進入高速發(fā)展階段。其中，基礎網(wǎng)絡設施、通信芯片模組、傳感終端和物聯(lián)網(wǎng)平臺等產(chǎn)業(yè)將率先蓬勃發(fā)展。
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