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I/O 設(shè)備

研華推出 Intel? Atom? 系列模塊化電腦

2025China.cn   2009年03月17日

       2009年3月2日 - 領(lǐng)先的 IPC 解決方案和服務(wù)提供商研華今天發(fā)布 Intel? Atom 系列模塊化電腦 (COM)。該系列產(chǎn)品涵蓋了從 COM-Express、COM-Micro 到 ETX 3.0 的全系列 COM 外形。

  COM-Express

  研華即將發(fā)布采用 Intel? Atom Z530 解決方案的 SOM-5760 COM-Express 模塊,該模塊可用于要求超低功耗、長電池壽命的消費類手持設(shè)備中。采用 Intel? N270 平臺的 SOM-5761 可提供多種 I/O 接口,如 PCIe、PCI、USB 和 SATA,非常適合用于低功耗應(yīng)用中。

  COM-Micro

  SOM-6760 和 SOM-6761 在一塊尺寸僅為 95 mm x 95 mm 的板卡上集成了 Intel? Atom Z530 和 N270,提供更強的載板設(shè)計靈活性,并容許客戶縮小系統(tǒng)的總體尺寸。

  ETX 3.0

  SOM-4461 設(shè)計用于將來替換客戶當前的 ETX 解決方案。由于采用了新一代節(jié)能技術(shù)和 IO 接口,Intel? Atom™ N270 SOM-4461 相對于舊的 ETX 產(chǎn)品可提供更強大的處理能力和 SATA 支持,并且可延長客戶當前的 ETX 應(yīng)用的產(chǎn)品壽命周期。

  Intel? ATOM™ 模塊化電腦的優(yōu)點

  功耗超低,外形緊湊

  超長電池壽命

  為手持設(shè)備供電和提供強大功能

  更多詳情

  研華 COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)還可為客戶的 Atom 項目提供設(shè)計協(xié)助。研華設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)是所有 COM 項目取得成功的保證。更多信息和詳情,請訪問以下鏈接:。研華 Intel? ATOM COM 將于2009年第二季度上市。有關(guān)詳細信息,請聯(lián)系您當?shù)氐匿N售機構(gòu)。

基于Intel? ATOM™平臺的 系列COM產(chǎn)品

 

 

  關(guān)于 COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)

  研華提供一系列 COM 載板開發(fā)增值服務(wù)。研華COM 設(shè)計技術(shù)支持服務(wù)可以幫助客戶減少設(shè)計新載板所花去的時間和工作量。復(fù)雜的技術(shù)研究工作由研華解決,大大降低了客戶開發(fā)新載板的風險。

  

  關(guān)于研華

  研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導廠商,自1983年創(chuàng)立至今,一直致力于整合web-based技術(shù)、運算平臺及客制化服務(wù),推動connected eWorld向前發(fā)展。研華與系統(tǒng)整合商緊密合作,讓后者能針對各行各業(yè)的眾多應(yīng)用而提供完善解決方案。研華提供的千多種產(chǎn)品及解決方案,涵蓋三大部分:嵌入式計算機平臺事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務(wù)應(yīng)用計算機事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個國家及36個主要城市,擁有3,400多名員工,提供各種支持,其銷售與營銷網(wǎng)絡(luò)能為世界各地客戶提供快捷服務(wù),協(xié)助客戶將產(chǎn)品迅速推出市場。更多信息,更多信息,請查詢

 

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