6月26日-7月1日,SEMICON China 2023系列活動在上海隆重舉行,超過1100家全球參展商共舉辦了20多場同期會議及活動,并展示了從芯片設計到設備、材料及制造、封測等全產業(yè)鏈的前沿技術及產品,展覽面積達90,000平方米,刷新SEMICON China歷年記錄。
北方華創(chuàng)攜 ETCH / Thin Film/ Diffusion / Wet等高端半導體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相,參與IC制造產業(yè)鏈發(fā)展論壇、功率及化合物半導體產業(yè)國際論壇、先進封裝異構集成等多個主題論壇,并受邀在中國國際半導體技術大會(CSTIC)2023上分享了多篇專業(yè)報告,與全球業(yè)界領袖同場對話,一起探討新業(yè)態(tài)下中國半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新機遇。
6月26-27日,作為亞洲規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術會議之一[1],中國國際半導體技術大會(CSTIC)2023盛大召開。北方華創(chuàng)集團董事長趙晉榮作為特邀嘉賓,在開幕式上發(fā)表題為“集成電路裝備技術創(chuàng)新永無止境”的主旨演講,分享集成電路裝備領域的發(fā)展歷程及為應對新工藝、新技術而實現的創(chuàng)新成果。
集成電路是未來三十年支撐經濟發(fā)展的最重要工業(yè)技術,具有巨大的創(chuàng)新空間。隨著芯片技術的發(fā)展,代表芯片技術發(fā)展水平的面積、價格、功耗、性能和上市時間五大方面都遇到挑戰(zhàn)。趙晉榮董事長介紹了集成電路技術創(chuàng)新的多種方向與路徑,并以北方華創(chuàng)的實踐為集成電路工藝裝備的技術創(chuàng)新提出了針對性的探索方向。
[1] 摘自SEMI官網關于2023中國半導體技術國際會議的介紹
[2] 摘自SEMI官方微信公眾號文章《CSTIC 2023中國國際半導體技術大會隆重開幕》
作為中國本土半導體設備領先者[1],北方華創(chuàng)始終將“成為半導體基礎產品領域值得信賴的引領者”作為愿景,以客戶為中心,持續(xù)創(chuàng)新,經過20余年的深耕與積淀,已在刻蝕、薄膜沉積、氧化/擴散、清洗等領域形成技術先進、性能優(yōu)異的多品類系列化產品,廣泛應用于集成電路、先進封裝、化合物半導體等高新領域,并可向客戶提供定制化解決方案。
在6月30日召開的多個SEMICON China 2023同期論壇上,北方華創(chuàng)分享了在碳化硅產業(yè)、先進封裝領域等方面的前沿產品與創(chuàng)新解決方案。
功率及化合物半導體產業(yè)國際論壇
北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略發(fā)展副總裁王娜在“功率及化合物半導體產業(yè)國際論壇”上作題為“堅定不移,以裝備創(chuàng)新推動碳化硅產業(yè)高質量發(fā)展”的報告。報告以詳實的數據剖析了未來十年碳化硅(SiC)市場的廣闊前景,并提出中國必將成為未來全球SiC創(chuàng)新和供應中心。面對SiC產業(yè)高速發(fā)展的機遇,北方華創(chuàng)不斷加快科研步伐,通過持續(xù)的技術迭代與創(chuàng)新,以不斷精進的產品與服務推動碳化硅產業(yè)高質量發(fā)展。
IC制造產業(yè)鏈發(fā)展論壇
北方華創(chuàng)微電子刻蝕工藝總監(jiān)蔣中偉博士在“IC制造產業(yè)鏈發(fā)展論壇”上作題為“精雕細刻:刻蝕技術的發(fā)展與解決方案”的報告。報告從半導體技術發(fā)展路線入手,闡釋了半導體器件從平面2D結構發(fā)展到立體3D結構、更多新材料及新器件結構的采用等全新發(fā)展趨勢如何應對刻蝕均勻性控制、高深寬比刻蝕能力等帶來巨大挑戰(zhàn),并分享了北方華創(chuàng)的針對性解決方案。
先進封裝論壇-異構集成
北方華創(chuàng)微電子刻蝕事業(yè)單元副總經理謝秋實在“先進封裝論壇-異構集成”上作題為“2.5D & 3D的工藝挑戰(zhàn)與對策”的報告。報告分析了2.5D/3D工藝作為后摩爾定律時代重要解決方案所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。2.5D&3D TSV是先進封裝的重要組成部分,近年來遇到了技術、成本、產業(yè)鏈整合三方面的挑戰(zhàn)。設備廠商作為銜接上下游的角色應該占主導地位,北方華創(chuàng)致力于直面先進封裝帶來的挑戰(zhàn),提供全套的解決方案,希望與業(yè)界同仁通力合作,打造完整的產業(yè)鏈條。
集成電路新工藝新技術的發(fā)展并未止步,更加先進的半導體裝備層出不窮。北方華創(chuàng)在此呼吁,業(yè)界同仁通力合作,順勢而為,以更豐碩的創(chuàng)新成果聚首來年盛會!
(北方華創(chuàng))