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人工智能

驍龍X70:AI加持,釋放5G潛能

2025China.cn   2022年06月08日

  線上購(gòu)物、遠(yuǎn)程辦公、聊天社交,在萬物智能互聯(lián)的時(shí)代,連接的重要性日益凸顯。憑借領(lǐng)先的AI能力、超低時(shí)延、極致靈活性和可升級(jí)架構(gòu)等特性,驍龍X70調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)將進(jìn)一步釋放5G潛能,為下一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)鋪平道路。

引入全球首個(gè)5G AI處理器

  AI在日常生活中的用例已經(jīng)隨處可見,驍龍X70也在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個(gè)5G AI處理器,利用AI能力優(yōu)化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路,包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化、全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇和AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧等。

  高通5G AI套件將為下一代5G性能增強(qiáng)特性奠定基礎(chǔ),從而支持突破性的5G性能,例如10Gbps峰值下載速度、令人驚嘆的上傳速度、低時(shí)延、卓越的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和能效,為全球5G運(yùn)營(yíng)商帶來極致的靈活性。

可升級(jí)架構(gòu),越用越先進(jìn)

  驍龍X70不僅有AI套件的加持,還與前代產(chǎn)品一樣采用可升級(jí)架構(gòu),這意味著驍龍X70能夠持續(xù)增加新的特性,在智能手機(jī)之外的多個(gè)應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域擴(kuò)展5G。

  通過軟件升級(jí),驍龍X70可以配合全球運(yùn)營(yíng)商的部署需求,分批次地快速實(shí)現(xiàn)對(duì)新特性的支持??缮?jí)架構(gòu)讓不同領(lǐng)域的用戶可以基于驍龍X70打造面向未來的解決方案,以支持全新特性的采用,并可延長(zhǎng)終端使用周期,降低使用成本。

  例如在上個(gè)月的高通5G峰會(huì)上,高通便基于驍龍X70的可升級(jí)架構(gòu)推出了高通Smart Transmit 3.0技術(shù)這一全新特性,其擴(kuò)展了對(duì)Wi-Fi和藍(lán)牙發(fā)射功率管理的支持,針對(duì)2G到5G、Wi-Fi和藍(lán)牙等多種無線通信實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)發(fā)射功率平均,從而實(shí)現(xiàn)卓越的射頻性能。

豐富場(chǎng)景,創(chuàng)造全新可能

  驍龍X70不僅為全球頂級(jí)智能手機(jī)帶來業(yè)界最靈活廣泛的特性組合,還面向眾多細(xì)分領(lǐng)域帶來卓越5G性能,為5G在移動(dòng)寬帶、計(jì)算、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等領(lǐng)域的擴(kuò)展帶來全新可能性,使5G更好地賦能各個(gè)垂直行業(yè)。

  作為全球首個(gè)集成AI處理器的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X70將移動(dòng)通信技術(shù)與AI深度融合,通過高達(dá)10Gbps的峰值速率、先進(jìn)的可升級(jí)架構(gòu)以及更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景,為廣大用戶帶來前所未有的卓越體驗(yàn),并將進(jìn)一步釋放5G潛能,開啟下一個(gè)5G時(shí)代。

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