年底在各個(gè)半導(dǎo)體圈子里聽到最多的，就是關(guān)于產(chǎn)能緊缺的話題，近來的缺貨潮愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢(shì)頭。
產(chǎn)業(yè)界想的是如何盡快解決缺貨的問題，而作為投資者，我思考的角度是：
芯片產(chǎn)能缺貨，誰才會(huì)是最大的受益者?
從通常的定義出發(fā)，半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈分為五個(gè)環(huán)節(jié)，即：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料。
其中設(shè)計(jì)行業(yè)是缺貨的受害者，這里略過不提。
那么，缺貨主要體現(xiàn)在哪個(gè)環(huán)節(jié)中呢?首要是制造(代工)，其次是封測(cè)。
封測(cè)其實(shí)也是制造的一部分，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出華天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技、晶方科技等封測(cè)巨頭。全球Top10的封測(cè)企業(yè)中，中國(guó)大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長(zhǎng)電、通富微電和天水華天，市場(chǎng)份額合計(jì)占全球25.1%。
往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn);車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出;5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援，封測(cè)行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會(huì)持續(xù)18個(gè)月之久。
但是封測(cè)環(huán)節(jié)本身的技術(shù)含量沒有代工高，封測(cè)行業(yè)的產(chǎn)能相對(duì)代工制造來說，是比較容易擴(kuò)充的，且設(shè)備不存在被美國(guó)限制的可能性，因此我認(rèn)為封測(cè)產(chǎn)能的緊缺只是暫時(shí)的。
隨著封測(cè)廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，以及近些年國(guó)內(nèi)眾多新建的封測(cè)廠陸續(xù)投產(chǎn)，新增產(chǎn)能或?qū)⒖焖佟把a(bǔ)位”，產(chǎn)能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價(jià)的“紅利”在消化之后，未來的封測(cè)業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。
對(duì)于封測(cè)行業(yè)相應(yīng)的上市公司來說，我只能說短期受益，但是長(zhǎng)期來說看平。
材料環(huán)節(jié)漲價(jià)明顯，但是并沒有發(fā)生缺貨的現(xiàn)象。
拿封測(cè)原材料為例，一是銀價(jià)的漲幅過大，從4月份的3元/克到最高峰漲到了5元多/克，將近翻倍，而銀漿是半導(dǎo)體封裝必須要用到的一種材料，其主要成分是納米銀粉。
二是，銅價(jià)也基本上漲了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，從以前的4萬多元/噸漲到了最近的5萬多元/噸。另外包括基本的引線框架、鍵合絲、載板等，都已呈現(xiàn)一定的漲幅。
至于設(shè)備領(lǐng)域，目前國(guó)產(chǎn)替代仍然處于起步的階段，國(guó)內(nèi)的中微、北方華創(chuàng)等只是間接傳導(dǎo)受益，影響不大。
很明顯，這次缺貨潮的核心瓶頸集中在代工制造這一環(huán)節(jié)。
過去幾年，國(guó)內(nèi)投資了海量資金到制造線上，也新擴(kuò)張了很多12吋工廠，那為什么產(chǎn)能還這么緊張?
某著名芯片咨詢機(jī)構(gòu)給出的解釋是：虛假產(chǎn)能過剩，有效產(chǎn)能不足。
僅僅統(tǒng)計(jì)PR文章，政府宣發(fā)的投資、開工、擴(kuò)產(chǎn)可支撐的產(chǎn)能是天文數(shù)字，但是雷聲大、雨點(diǎn)小。很多政府資金投下去，都落在建設(shè)的前期，很多如武漢弘芯一般不了了之，最終地方的付出真正轉(zhuǎn)化為有效產(chǎn)能的不多。
成熟規(guī)模量產(chǎn)廠的產(chǎn)能，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體依然是中流砥柱，作為中國(guó)集成電路制造的中堅(jiān)力量，二者分別貢獻(xiàn)了超過34%、18%的已有產(chǎn)能。
那么如果對(duì)比中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，哪家公司更為受益呢?
具體深入看產(chǎn)能的形勢(shì)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)，一方面成熟工藝供應(yīng)嚴(yán)重不足，8吋產(chǎn)線全部都面臨緊張局面，尤其是55nm和180nm工藝非常吃緊。而另一方面，中芯國(guó)際的14nm和28nm先進(jìn)工藝，因?yàn)槿A為無法下單而空置，至今無法獲得國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司有效下單的補(bǔ)充。
我想這也正是梁孟松被迫下臺(tái)、中芯國(guó)際放棄激進(jìn)工藝路線的商業(yè)原因。
答案很明顯，華虹半導(dǎo)體受益更明顯。在我國(guó)半導(dǎo)體新增產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)來看，華虹貢獻(xiàn)了35%的新增產(chǎn)能，無錫12吋7廠將會(huì)貢獻(xiàn)主要的力量。
華虹半導(dǎo)體為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠，營(yíng)收規(guī)模境內(nèi)僅次于中芯國(guó)際。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行業(yè)營(yíng)收排名中，華虹半導(dǎo)體位列全球第九、中國(guó)大陸第二。公司三座8英寸晶圓廠的產(chǎn)能將持續(xù)滿載(總產(chǎn)能17.8萬片/月)，無錫12英寸晶圓廠目前已經(jīng)有包括90納米嵌入式閃存、65納米邏輯與射頻工藝平臺(tái)、分立器件三個(gè)平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在2020年底月產(chǎn)量有望達(dá)到2萬片。
除一期項(xiàng)目以外，華虹12英寸廠還規(guī)劃了二期、三期項(xiàng)目，遠(yuǎn)期總計(jì)投資100億美元，遠(yuǎn)期目標(biāo)將達(dá)到約20萬片/月12英寸產(chǎn)能，中信證券預(yù)計(jì)，這相當(dāng)于再造2.5個(gè)華虹。
華虹半導(dǎo)體由于工藝沒有超過28nm，因此不會(huì)受到美國(guó)的制裁，可以說是因禍得福。華虹8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3達(dá)到102%，12英寸晶圓廠處于產(chǎn)能爬坡中，后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)度有望超預(yù)期，應(yīng)該說處于歷史上最好的時(shí)期。
在芯片設(shè)計(jì)及晶圓代工向本土轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下，華虹半導(dǎo)體雖然體量不如中芯國(guó)際，但是中芯國(guó)際正面臨技術(shù)方向調(diào)整和美國(guó)制裁的問題，華虹成熟工藝布局合理，反而盈利狀況更好。從華虹半導(dǎo)體最近兩個(gè)月的股價(jià)表現(xiàn)來看，明顯是機(jī)構(gòu)在用腳投票。
還有一個(gè)因素，華虹半導(dǎo)體明年有回到科創(chuàng)板的可能，參考中芯國(guó)際去年二次IPO的套利模式，似乎有比較確定的盈利機(jī)會(huì)。
（轉(zhuǎn)載）
