siemens x
物聯(lián)網(wǎng)

高通在5G基站市場(chǎng)的野心

2025China.cn   2020年10月26日

  上周,消費(fèi)通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)高通宣布進(jìn)軍5G基站市場(chǎng),并且發(fā)布了一系列產(chǎn)品。高通發(fā)布的芯片模組產(chǎn)品涵蓋了5G基站的方方面面,從產(chǎn)品形態(tài)上包括了宏基站和微基站,從功能上包括了前端射頻到后端信號(hào)處理和虛擬化RAN的硬件加速,從頻段上則覆蓋了毫米波到sub-6GHz頻段。

  我們認(rèn)為,高通進(jìn)入5G基站市場(chǎng)是一個(gè)意料之中的決定。一方面,5G基站市場(chǎng)正在從之前的定制化硬件轉(zhuǎn)型到標(biāo)準(zhǔn)化硬件,在這樣的市場(chǎng)格局下有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化芯片的大量出貨,而這非常符合高通的定位;另一方面,高通在消費(fèi)通信芯片市場(chǎng)的潛力已經(jīng)逐年變小,因此進(jìn)軍行業(yè)市場(chǎng)也是高通這幾年來一直在努力的方向,5G基站市場(chǎng)則是高通最新的嘗試。

5G基站市場(chǎng)的變化

  我們分析一下5G基站市場(chǎng)相對(duì)于4G的變化。

  首先,5G基站相對(duì)于之前基站最大的變革在于,行業(yè)對(duì)于虛擬化和開放RAN(radio access network,無線接入網(wǎng)絡(luò))的接受和推廣。

  RAN通俗地說,是蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)接入的實(shí)現(xiàn)方式,涉及到運(yùn)行的軟件協(xié)議以及相關(guān)的硬件支持兩部分。在5G之前,RAN主要是使用定制化硬件的實(shí)現(xiàn),即針對(duì)蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商對(duì)于功能和性能的需求去定制相關(guān)的硬件和軟件棧。換句話說,某個(gè)運(yùn)營(yíng)商的基站硬件,由于是定制的,換到另一個(gè)運(yùn)營(yíng)商那邊可能就因?yàn)闆]法使用了。在接入?yún)f(xié)議越來越復(fù)雜的5G時(shí)代,這樣的RAN的可擴(kuò)展性正在遇到越來越多的挑戰(zhàn)——例如,如果運(yùn)營(yíng)商需要添加一個(gè)功能,定制化硬件的RAN就會(huì)遇到問題,因此虛擬化RAN正在得到越來越多的認(rèn)可。

  與定制化硬件的做法不同,虛擬化RAN的目標(biāo)是讓RAN的軟件可以跑在任何符合標(biāo)準(zhǔn)的硬件上。這么做就讓軟件和硬件脫耦,硬件廠商負(fù)責(zé)推出一系列滿足標(biāo)準(zhǔn)需求的通用型芯片和硬件平臺(tái),而運(yùn)營(yíng)商和軟件廠商則可以在RAN中更方便地加入自己的功能和軟件定制化。

  虛擬化RAN的推廣對(duì)于5G基站的商業(yè)模式無疑是一次革命。在硬件上,我們看到了新的玩家。除了本文著重分析的高通之外,Nvidia在之前也宣布和Ericsson合作,協(xié)同開發(fā)虛擬RAN硬件,其中Nvidia將提供GPU來滿足虛擬RAN軟件所需要的算力。

  在應(yīng)用和軟件上,我們將看到虛擬化RAN極大地?cái)U(kuò)寬軟件商的分量,甚至?xí)_拓新的市場(chǎng),例如私有化5G網(wǎng)絡(luò)。一個(gè)典型的例子就是微軟今年宣布和Verizon合作,共同開發(fā)基于私有化5G網(wǎng)絡(luò)的邊緣計(jì)算。與傳統(tǒng)的公用5G網(wǎng)絡(luò)不同,私有化5G網(wǎng)絡(luò)是專供一些有需求的客戶使用以5G協(xié)議為基礎(chǔ)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)。例如,需要大規(guī)模低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的智能化工廠就是私有化5G網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要場(chǎng)景。在這樣的應(yīng)用場(chǎng)景中,由于需要可靠的低延遲網(wǎng)絡(luò),因此難以使用WiFi等局域網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)介入,而5G的低延遲特性則能滿足需求;另一方面,使用私有化5G網(wǎng)絡(luò)(而不是接入公有5G網(wǎng)絡(luò))則可以保證數(shù)據(jù)的安全性,同時(shí)當(dāng)用戶有需求時(shí)也可以方便地在網(wǎng)絡(luò)協(xié)議上做一些修改。使用虛擬化RAN可以說是私有化5G網(wǎng)絡(luò)的先決條件,因?yàn)樘摂M化RAN使用標(biāo)準(zhǔn)的硬件平臺(tái)大大降低了用戶搭建硬件系統(tǒng)的成本,同時(shí)虛擬化的軟件棧則極大地簡(jiǎn)化了用戶定制化網(wǎng)絡(luò)的難度。事實(shí)上,私有化RAN有可能會(huì)成為未來智能企業(yè)IT系統(tǒng)的重要組成部分,而微軟也正是看準(zhǔn)了這個(gè)機(jī)會(huì),決定大力投入5G市場(chǎng)。

  綜上所述,我們認(rèn)為,虛擬化RAN是5G的一個(gè)重要演進(jìn)方向,它一方面使得擅長(zhǎng)開發(fā)通用芯片平臺(tái)的廠商(如高通)能進(jìn)入基站市場(chǎng),另一方面也為5G開拓了新的市場(chǎng)。

消費(fèi)者市場(chǎng)不足以支撐高通的前景

  高通選擇在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)入基站市場(chǎng),我們認(rèn)為背后有兩股力量,一股力量是因?yàn)樵邢M(fèi)市場(chǎng)已經(jīng)不足以支撐其前景,急需尋找新的市場(chǎng)來開拓;而另一股力量則是因?yàn)?G基站市場(chǎng)的潛力。

  我們?cè)谶@里首先分析高通原有市場(chǎng)的問題。我們知道,高通在消費(fèi)通信電子市場(chǎng),尤其是手機(jī)芯片市場(chǎng),一直是領(lǐng)導(dǎo)者地位。然而,高通在消費(fèi)通信市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位給公司營(yíng)收和市值帶來的成長(zhǎng)空間正在逐漸變小。一方面,高通之前的主要收入是依靠CDMA領(lǐng)域的專利布局,而隨著高通在4G和5G標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域話語(yǔ)權(quán)的逐漸變小以及各國(guó)反壟斷調(diào)查對(duì)于高通專利體系帶來的挑戰(zhàn),光靠專利已經(jīng)難以為高通帶來像之前那樣的高利潤(rùn)了。如果說在之前幾年高通是因?yàn)閷@杖胩叨鴽]有理由去其他市場(chǎng)分心的話,那么現(xiàn)在確實(shí)是需要尋找新興市場(chǎng)了。

  其次,高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的地位正在受到越來越多公司,尤其是中國(guó)公司的挑戰(zhàn)。高通的手機(jī)芯片包括射頻、基帶和處理器三塊。高通曾一度在這三個(gè)部分都遙遙領(lǐng)先,然而目前競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)越來越激烈,高通僅僅在基帶領(lǐng)域還保持了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)(與華為并列)。而目前,我們看到越來越多的主流中國(guó)手機(jī)廠商都開始花力氣自研芯片,高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域必將遇到更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

  因此,我們看到了高通之前一直在消費(fèi)通信電子之外領(lǐng)域的嘗試,例如高通曾經(jīng)也在服務(wù)器處理器領(lǐng)域發(fā)布過一些產(chǎn)品。而相較于服務(wù)器處理器這樣的跨界嘗試,在5G基站領(lǐng)域高通顯然有更多的把握。

高通+基站能否復(fù)刻智能機(jī)的高光時(shí)刻?

  如前所述,虛擬化RAN一旦推開,其中的通用芯片平臺(tái)必將成為兵家必爭(zhēng)之地,事實(shí)上,到那個(gè)時(shí)候的市場(chǎng)格局可能會(huì)類似智能手機(jī)早期的情況,而高通也有野心復(fù)刻當(dāng)時(shí)高通+安卓高光時(shí)刻的榮光。

  在iPhone推出之后不久的智能手機(jī)時(shí)代,是一個(gè)智能手機(jī)剛完成標(biāo)準(zhǔn)化的時(shí)代。以iOS和安卓為代表的兩大智能操作系統(tǒng)陣營(yíng)在事實(shí)上定義了智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn),而高通正是在那個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出了性能最好的標(biāo)準(zhǔn)化手機(jī)芯片硬件平臺(tái),同時(shí)賣給iOS和安卓陣營(yíng),并從該策略中獲取了巨額收益。應(yīng)該說,在設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化無線系統(tǒng)芯片平臺(tái)領(lǐng)域,高通有足夠的技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)來吃下市場(chǎng)。對(duì)于5G來說,虛擬化RAN就相當(dāng)于當(dāng)年的智能手機(jī)操作系統(tǒng),而高通如果能將當(dāng)年智能手機(jī)平臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)搬到基站,那么其針對(duì)5G基站的標(biāo)準(zhǔn)化芯片很有可能成為它下一個(gè)最重要的營(yíng)收點(diǎn)。

  以上分析主要針對(duì)海外市場(chǎng)。在海外市場(chǎng),基站廠商的主要情況是芯片設(shè)計(jì)能力有限,因此高通有很大的占領(lǐng)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。而在中國(guó)市場(chǎng),由于華為同時(shí)擁有基站整體設(shè)計(jì)能力以及芯片設(shè)計(jì)能力,我們認(rèn)為高通的基站芯片是否能打開中國(guó)市場(chǎng)尚待時(shí)間檢驗(yàn)。此外,我們認(rèn)為,在虛擬化RAN以及私有化5G的領(lǐng)域,華為也有很強(qiáng)的技術(shù)以及市場(chǎng)能力。由于5G和智能制造將是中國(guó)接下來幾年的重要發(fā)展方向,我們認(rèn)為華為極大可能將會(huì)領(lǐng)導(dǎo)中國(guó)的虛擬化RAN和私有5G網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng),發(fā)展出具有中國(guó)特色的市場(chǎng)格局,而這些新的市場(chǎng)必然將幫助華為的總體營(yíng)收更上一層樓。讓我們拭目以待。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:高通 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]