2019年2月25日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機器人RB3平臺，這是公司首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案。這一專有平臺基于Qualcomm Technologies已有機器人和無人機產品所取得的成功，擁有一整套高度優(yōu)化的、包含硬件、軟件和工具在內的解決方案，旨在助力制造商和開發(fā)者打造新一代先進的消費級、企業(yè)級和工業(yè)機器人產品?；赒ualcomm? SDA/SDM845系統(tǒng)級芯片(SoC)，該平臺集成的關鍵特性包括高性能異構計算、4G/LTE連接(包括支持私有LTE網絡的CBRS)、面向終端側機器學習和計算機視覺的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。Qualcomm機器人RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業(yè)機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。
Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務拓展總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品，范圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節(jié)省勞力型產品。借助Qualcomm機器人RB3平臺，我們希望為更多機器人產品的創(chuàng)新者，提供尖端的人工智能、邊緣計算和連接技術，激勵他們快速開發(fā)并商用新一代實用型智能機器人，用于農業(yè)、消費、交付、偵測、服務、智能制造/工業(yè)4.0、倉儲與物流等其他應用場景。”
Qualcomm機器人RB3平臺為產品開發(fā)和商用提供了靈活的設計選擇，從原型設計開發(fā)板，到用于加速商用的現(xiàn)成系統(tǒng)級模組(system-on-module)解決方案，再到規(guī)?；瘜崿F(xiàn)成本優(yōu)化的靈活的板上芯片設計。目前，該平臺支持Linux和機器人操作系統(tǒng)(Robot Operating System，ROS)，同時也支持諸多軟件工具，包括面向先進的終端側AI的Qualcomm?神經處理軟件開發(fā)包(SDK)、Qualcomm?計算機視覺套件、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker;此外它還計劃支持Ubuntu Linux。
上述平臺的硬件開發(fā)包涵蓋了專門面向機器人打造的全新DragonBoard? 845c開發(fā)板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而設計，并符合96Boards開源硬件規(guī)范，可以支持中間層的一系列擴展。該開發(fā)包的可選組件包括連接板;支持出色的高分辨率照片、4K視頻拍攝，以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝像頭;利用視覺即時定位與地圖構建(vSLAM)進行路徑規(guī)劃和避障的追蹤攝像頭;用于導航的立體攝像頭;以及即使在弱光條件下也可實現(xiàn)人、動作和物體偵測的TOF攝像頭。
Qualcomm機器人RB3平臺的關鍵技術特性包括：
· 異構計算架構：該平臺基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10納米LPP FinFET制程工藝，可以實現(xiàn)卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高達2.8GHz的八核Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Adreno? 630視覺處理子系統(tǒng)(包括GPU、VPU和DPU)，以及支持Hexagon向量擴展(HVX)的Qualcomm? Hexagon? 685 DSP，可以為感知、導航和操作提供先進的終端側AI處理和面向移動端優(yōu)化的計算機視覺(CV)能力。
· Qualcomm人工智能引擎AI Engine：該人工智能引擎(CPU、GPU和DSP)能夠提供高達3萬億次運算/秒(TOPS)的整體深度學習性能，其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine還包含Qualcomm神經處理SDK，其分析、優(yōu)化和調試工具可以讓開發(fā)者和制造商，將已經訓練好的深度學習網絡，移植至平臺上的多個異構計算模塊來運算。
· 拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra? 280 ISP支持高達3200萬像素的單攝像頭;支持60fps的4K HDR視頻拍攝。
· 安全：Qualcomm?安全處理單元(SPU)可以帶來高水平的安全性和穩(wěn)定性，并且，它在提供高性能的同時，還能保持高能效。該SPU包括以下關鍵組件：安全啟動、加密加速器、Qualcomm?可信執(zhí)行環(huán)境(QTEE)和攝像頭安全。為了滿足先進的AI、機器學習和生物識別的需求，Qualcomm SDA/SDM845還支持虛擬軟件的移植。
· 穩(wěn)健的傳感器和麥克風：該平臺支持的傳感器包括，由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置(IMU);電容式氣壓傳感器;多模數(shù)字麥克風;以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。
· 連接：集成4G/LTE和CBRS連接，并計劃在今年晚些時候支持5G;集成Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO;三頻Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz雙頻并發(fā)(DBS);以及Qualcomm? TrueWireless? 藍牙5.0。
Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務總經理Roger Barga表示：“我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，幫助開發(fā)者利用AWS云服務輕松打造智能機器人的功能，并讓他們在商用級、可擴展的硬件平臺上部署其應用。我們的合作希望為機器人產品的開發(fā)者帶來一個完整的云端到邊緣解決方案，不僅可以加速他們的開發(fā)進程、提供立即可用的智能，還簡化了機器人的生命周期管理?！?/FONT>
京東IoT事業(yè)部創(chuàng)新產品部總經理王雅卓表示：“京東認為‘產業(yè)×科技’能夠創(chuàng)造數(shù)字化的無限可能。AI技術與傳統(tǒng)場景的融合將驅動數(shù)字化、智能化的產業(yè)模式，我們十分期待Qualcomm Technologies新一代機器人平臺的發(fā)布，它將助力我們通過深度學習算法等先進技術開發(fā)更高效和智能的服務機器人?！?/FONT>
獵豹移動董事長兼CEO、獵戶星空創(chuàng)始人傅盛表示：“獵戶星空致力于以人工智能技術為基礎，打造下一代革命性產品。我們十分高興地看到Qualcomm Technologies推出支持領先的人工智能、邊緣計算和連接技術的機器人RB3平臺，讓機器人也能受益于移動技術的最新創(chuàng)新?；诖饲芭cQualcomm Technologies在我們的服務型機器人上的成功合作，獵戶星空期待能夠與Qualcomm Technologies繼續(xù)攜手，為消費者帶來兼具創(chuàng)新、智能和高能效特性的新一代實用型機器人產品?！?/FONT>
TDK-InvenSense, Inc.生態(tài)系統(tǒng)高級總監(jiān)Nicolas Sauvage表示：“我們雙方基于Qualcomm機器人RB3平臺實現(xiàn)了絕佳的合作，即讓高性能的傳感器激發(fā)新一輪機器人創(chuàng)新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不僅有助于降低消費級和工業(yè)制造商的準入門檻，還最大限度地利用了廣泛的傳感器解決方案來實現(xiàn)創(chuàng)新?！?/FONT>
基于Qualcomm機器人RB3平臺的商用產品預計將于2019年面市。NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺，并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期采用該平臺的客戶?，F(xiàn)在，基于Qualcomm機器人RB3平臺的開發(fā)包可以通過創(chuàng)通聯(lián)達進行采購。欲了解更多信息及開始開發(fā)基于該平臺的產品，請訪問https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-robotics-rb3-platform。
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