2019年2月19日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出其面向5G多模移動(dòng)終端的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。全新推出的產(chǎn)品是一套完整的，可與全新Qualcomm? 驍龍? X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動(dòng)終端提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整系統(tǒng)。
這一新系統(tǒng)解決方案旨在幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，并簡(jiǎn)化5G移動(dòng)終端的開發(fā)工作。由于終端的先進(jìn)功能，移動(dòng)運(yùn)營商得以受益于更高的網(wǎng)絡(luò)容量和更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋;同時(shí)，消費(fèi)者可以享受更纖薄的5G智能手機(jī)，以及出色的電池續(xù)航、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“面對(duì)5G，OEM廠商面臨一系列艱巨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。滿足覆蓋2G到5G的多模需求以及持續(xù)增加的頻段組合帶來了前所未有的復(fù)雜性。獨(dú)立式調(diào)制解調(diào)器或射頻解決方案已不足以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。Qualcomm Technologies通過提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，在移動(dòng)行業(yè)保持著獨(dú)一無二的領(lǐng)先地位。我們正在引領(lǐng)5G方方面面的工作，并已經(jīng)準(zhǔn)備好通過我們的產(chǎn)品技術(shù)，支持客戶在今年實(shí)現(xiàn)首批5G終端的商用?！?/FONT>
全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括Qualcomm? QTM525 5G毫米波天線模組，其基于Qualcomm Technologies首款毫米波天線模組的創(chuàng)新成果而打造，并通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)。在上一代產(chǎn)品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎(chǔ)之上，新模組針對(duì)北美、歐洲和澳大利亞還增加了對(duì)n258(26GHz)頻段的支持。
Qualcomm Technologies同時(shí)還發(fā)布了全球首款宣布的5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。
QET6100將包絡(luò)追蹤技術(shù)擴(kuò)展到5G NR上行所需的100MHz帶寬和256-QAM調(diào)制，這在之前被認(rèn)為是無法實(shí)現(xiàn)的。該解決方案與其他平均功率追蹤技術(shù)相比，可將功效提升一倍，以更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸更快的終端，還可顯著改善網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商非常關(guān)注的網(wǎng)絡(luò)覆蓋與網(wǎng)絡(luò)容量。
Qualcomm Technologies的全新先進(jìn)射頻前端功率放大器和分集模組包括：
· 功率放大器模組，搭配QET6100支持100MHz 5G包絡(luò)追蹤。QPM6585、QPM5677和QPM5679分別支持n41、n77/78和n79頻段。
· 中/高頻段5G/4G功率放大器模組QPM5670，包括集成式低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(guān)、濾波器和5G六工器。
· 低頻段5G/4G功率放大器模組QPM5621，包括集成式低噪聲放大器、切換開關(guān)和濾波器，支持低頻段/低頻段載波聚合和雙連接。
· 分集模組系列QDM58xx，包括集成式5G/4G低噪聲放大器、射頻開關(guān)和濾波器，支持6GHz以下頻段接收分集和多輸入多輸出(MIMO)。
為幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)日益增多的天線和頻段給移動(dòng)終端設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)，Qualcomm Technologies還推出了QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器，將自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)擴(kuò)展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產(chǎn)品相比，其封裝高度降低了25%，插入損耗顯著減少。
上述產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年上半年向客戶出樣，采用上述產(chǎn)品的商用終端預(yù)計(jì)將于2019年年底上市。
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