2019年2月19日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出第二代5G新空口(5G NR)調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)部署。從而帶來極大靈活性幾乎支持全球所有部署類型。除了支持分配給5G的待開發(fā)頻段的部署之外，驍龍X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計旨在支持4G和5G的動態(tài)頻譜共享，支持運營商利用現(xiàn)有4G頻譜資源動態(tài)提供4G和5G服務(wù)以加快5G部署。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“憑借我們的第一代5G移動平臺，Qualcomm Technologies正在引領(lǐng)第一波5G商用部署。我們的第二代商用5G調(diào)制解調(diào)器在功能和性能方面實現(xiàn)重大提升，真正體現(xiàn)了我們5G技術(shù)的成熟性和領(lǐng)先優(yōu)勢。我們期待，Qualcomm Technologies的5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。”
驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配最新發(fā)布的5G毫米波天線模組(QTM525)、同時支持6 GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器、以及6GHz以下射頻前端模組，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)模快速打造5G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應(yīng)用等。
驍龍X55是首款發(fā)布的、支持100 MHz包絡(luò)追蹤技術(shù)和6GHz以下5G自適應(yīng)天線調(diào)諧的調(diào)制解調(diào)器，旨在面向新一代智能手機和移動終端提供高能效連接。我們完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復(fù)雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗中享受5G無線網(wǎng)絡(luò)所提供的光纖般的瀏覽速度和低時延，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應(yīng)用等。
目前，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的商用終端預(yù)計于2019年年底推出。訪問https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-x55-5g-modem，獲取更多相關(guān)信息。
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