SEMI公布今年1月份B/B值達(dá)1.2，創(chuàng)下2003年12月以來(lái)新高，反映了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇趨勢(shì)，及晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)。對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠來(lái)說(shuō)，由于DRAM價(jià)格回升到成本以上，包括力晶、南科、華亞科、瑞晶、華邦電等，第1季投片量已是產(chǎn)能全開(kāi)，新增產(chǎn)能將于第2季到位；至于晶圓代工廠如臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等，首季投片量高于去年第4季，第2季利用率將持續(xù)拉升。
由于晶圓代工廠及DRAM廠自去年第4季采購(gòu)的新設(shè)備，將于3月后完成裝機(jī)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，所以，3月后對(duì)硅晶圓的需求出現(xiàn)爆增現(xiàn)象。以臺(tái)積電為例，第2季的產(chǎn)能預(yù)估會(huì)較第1季大增近1成幅度，兩座12吋廠總月產(chǎn)能上看19萬(wàn)片，第3季更可達(dá)20萬(wàn)片以上；聯(lián)電第1季12吋廠月產(chǎn)能合計(jì)逾6萬(wàn)片，今年中旬將上看7萬(wàn)片。
半導(dǎo)體大廠的投片持續(xù)拉高，自然引爆硅晶圓強(qiáng)勁需求。事實(shí)上，去年一整年，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格跌幅約5成，去年第4季雖小幅調(diào)漲約10％，但第1季因需求平穩(wěn)，價(jià)格僅持平而已。不過(guò)，第2季后晶圓廠對(duì)整體硅晶圓的需求量，一下子拉高到逼近2008年上半年的景氣高點(diǎn)，在硅晶圓產(chǎn)能無(wú)法立即滿足市場(chǎng)需求情況下，漲價(jià)自然是勢(shì)在必行。
包括MEMC、信越（Shin-Etsu）、SUMCO等硅晶圓大廠，第2季將大漲12吋硅晶圓價(jià)格15％至20％不等幅度，此外，因8吋廠產(chǎn)能利用率明顯拉高，8吋硅晶圓短期內(nèi)供不應(yīng)求，價(jià)格亦將調(diào)漲約8％左右。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠為了取得足夠產(chǎn)能，已傳出將會(huì)接受漲價(jià)的消息。
SUMCO在臺(tái)轉(zhuǎn)投資公司臺(tái)勝科、信越最大代理商崇越、Siltronics代理商華立等，囊括了國(guó)內(nèi)7成的硅晶圓市占率，將成為這波硅晶圓漲價(jià)趨勢(shì)下的最大受惠者。法人推估，相關(guān)業(yè)者第2季受惠于漲價(jià)及出貨量增加等雙重效應(yīng)加持，營(yíng)收可望季增10％至20％。
（轉(zhuǎn)載）
