據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過(guò)七百五十家廠商參展，創(chuàng)近年來(lái)參展廠商最高紀(jì)錄。
主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會(huì)上指出，由于消費(fèi)電子的帶動(dòng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進(jìn)制程發(fā)展。
梅耶強(qiáng)調(diào)，盡管過(guò)去五年來(lái)，芯片絕對(duì)產(chǎn)量不斷升高，可是單價(jià)卻因消費(fèi)電子不斷降價(jià)，目前IC的價(jià)格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半導(dǎo)體終端需求約二千五百二十億美元，比去年二千四百八十億美元僅微幅成長(zhǎng)一點(diǎn)六個(gè)百分點(diǎn)，可是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備暨采購(gòu)金額，將因先進(jìn)制程的提升達(dá)到八百二十億美元，其中，臺(tái)灣在二〇〇七年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)一百六十六億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。
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