Gartner分析師稱，2007年全球半導體大型設備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導體大型設備的開支將勉強實現(xiàn)正增長，晶圓加工設備的開支將出現(xiàn)小幅度的負增長。后端設備市場的前景仍是正增長。
Gartner稱，2007年晶圓加工設備開支將增長6.4%。隨著英特爾開始初步生產(chǎn)和代工廠商向客戶提供45納米技術，45納米節(jié)點技術在2007年將加速增長。不過，65納米和90納米設備投資仍占主導地位，就像DRAM和NAND設備一樣，占新設備開支的一半以上。與內(nèi)存相關的設備開支將繼續(xù)占設備需求的主導地位，并且將決定2008年的市場方向。
封裝和組裝設備在2006年增長18%以上之后，在2007年的銷售收入預計將下降3.5%。亞太地區(qū)2006年占全球封裝和組裝設備開支的66%，預計在下一個10年初期將占整個市場份額的大約77%。
自動測試設備市場2006年增長率為將近10%。Gartner預計這個市場2007年將下降4.8%，2008年將溫和復蘇，增長率將稍微超過7%。
（轉載）
