siemens x
智能汽車

德州儀器新發(fā)布符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的 MSPM0 MCU,助力優(yōu)化汽車車身控制模塊設(shè)計(jì)

2025China.cn   2023年12月21日

汽車已經(jīng)成為現(xiàn)代人出行的必備工具,隨著科技的進(jìn)步,它不僅提供了便捷的交通方式,還逐漸成為未來生活的“第三空間”。駕駛者和乘客對(duì)汽車的舒適性和功能安全性也提出了更高的要求,這也推進(jìn)了車身控制領(lǐng)域 MCU 的智能化發(fā)展。

為了滿足這一需求,德州儀器進(jìn)一步拓展了 MSPM0 家族的應(yīng)用布局,推出了全新的車規(guī)級(jí)通用 MCU。該系列面向車身控制應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的拓展。德州儀器 MSP 微控制器業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 也就此次 MCU 車規(guī)級(jí)芯片的發(fā)布接受了媒體訪問。

符合車規(guī)級(jí) AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),高性能、低功耗的出色結(jié)合:

MSPM0-Q1是基于 Arm? Cortex?,符合汽車標(biāo)準(zhǔn) (AEC-Q100) 的 MCU,旨在滿足車身電子產(chǎn)品應(yīng)用的系統(tǒng)要求。這些 MCU 以極低的成本提供了更小的封裝、易于使用的標(biāo)準(zhǔn)化軟件、高性能低功耗外設(shè)和全方位引腳對(duì)引腳可擴(kuò)展性。

談及此次從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的布局,Vinay認(rèn)為:“德州儀器開發(fā)全系列 MSPM0 的產(chǎn)品組合,初衷是希望幫助客戶縮短他們的開發(fā)時(shí)間,把更多的時(shí)間花在優(yōu)化和提高自己的系統(tǒng)方面上?!蔽磥?,無論是通用的還是需要模擬信號(hào)鏈控制的集成的 MCU,都可以在 德州儀器 的產(chǎn)品組合中找到。Vinay還介紹了 MSPM0-Q1 系列的一些亮點(diǎn),例如:

可拓展性

MSPM0-Q1 從硬件、軟件和模擬集成方面,都提供了高度的兼容性和靈活性。從硬件角度,MSPM0-Q1 采用了引腳對(duì)引腳的兼容設(shè)計(jì),只要是同一種封裝,全系列產(chǎn)品都可以互換,實(shí)現(xiàn)硬件的兼容。從軟件角度,德州儀器提供了各種參考代碼、圖形化的編程界面等,方便客戶快速開發(fā)和調(diào)試。從模擬集成方面,MSPM0-Q1 提供了運(yùn)放、ADC/DAC、比較器等的集成選項(xiàng),滿足不同的模擬信號(hào)鏈控制的需求。

成本和性能的結(jié)合

● 內(nèi)置故障診斷機(jī)制和安全性擴(kuò)展,幫助客戶滿足功能安全和故障診斷的要求。

● 高度集成的高精度模擬外設(shè)、CAN-FD 和 LIN 的通訊接口,減小布板空間并優(yōu)化系統(tǒng)成本。

● 提供了從 32M 到 80M 的 CPU 頻率范圍,滿足不同的性能和存儲(chǔ)需求。

● 提供了 16 引腳到 64 引腳的多種封裝選項(xiàng),方便客戶進(jìn)行產(chǎn)品迭代和升級(jí)。

● 德州儀器內(nèi)部集成的信號(hào)鏈 IP 支持內(nèi)部互聯(lián),便于節(jié)省外部空間和外部元器件,全系列低功耗 MCU。

據(jù) Vinay 介紹,德州儀器全系列產(chǎn)品都在低功耗模式和喚醒時(shí)間方面表現(xiàn)出色。在設(shè)計(jì)時(shí),客戶可以通過使用德州儀器低功耗 MCU 以及高速比較器、高性能定時(shí)器等組件來節(jié)省大量功耗。

助力客戶創(chuàng)新,提供更多選擇:

TI.com 目前已推出 L、G 系列產(chǎn)品,可覆蓋汽車?yán)锏亩喾N應(yīng)用場(chǎng)景,例如 OBC(車載充電器)、座椅加熱器、電動(dòng)尾門、天窗/智能玻璃的開關(guān)控制、可旋轉(zhuǎn)顯示屏等。此外,德州儀器 還有很多成功應(yīng)用的案例,像 UWB 鑰匙、電動(dòng)腳踏板等酷炫功能的解決方案。

Vinay 表示,德州儀器會(huì)持續(xù)地投入和擴(kuò)大在汽車上的 MCU 的選擇,為客戶提供更多的性價(jià)比高、性能強(qiáng)的 MCU 方案,幫助客戶在汽車上實(shí)現(xiàn)更多的智能化和個(gè)性化的功能。他還表示,德州儀器會(huì)繼續(xù)優(yōu)化 MCU,以適應(yīng)低功耗的汽車應(yīng)用的需求,同時(shí)也會(huì)增加 MCU 的模擬信號(hào)鏈的集成,提高 MCU 的競(jìng)爭(zhēng)力和性能。

德州儀器車規(guī)級(jí) MCU 產(chǎn)品的發(fā)布,進(jìn)一步推動(dòng)了汽車智能化的發(fā)展,并滿足了車身控制領(lǐng)域?qū)?MCU 不斷增長(zhǎng)的需求。這些產(chǎn)品具有通用性、可擴(kuò)展性和低功耗的優(yōu)勢(shì),可以廣泛應(yīng)用于各種汽車應(yīng)用場(chǎng)景。

采用便捷工具快速開發(fā):

同時(shí),德州儀器也提供了一系列開發(fā)工具和圖形化編程界面,如,LaunchPad? 開發(fā)套件,以及參考代碼、庫、圖形化的編程界面等軟件,都能幫助客戶縮短開發(fā)時(shí)間,提高開發(fā)效率。

未來,德州儀器將繼續(xù)引領(lǐng) MCU 領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,為汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展開拓更多可能。

(德州儀器)

標(biāo)簽:德州儀器 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國工博會(huì)于9月24日至28日在國家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]