MiTAC Intel Denali Pass 2U4 液冷節(jié)點(diǎn)介紹

MiTAC Intel Denali Pass介紹

MiTAC Intel Denali Pass，即英特爾服務(wù)器D50DNP系列，是MiTAC（神雲(yún)科技）的一款高性能服務(wù)器平臺(tái)。D50DNP系列服務(wù)器是專為高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）等特定需求而設(shè)計(jì)的服務(wù)器平臺(tái)。該系列服務(wù)器提供了強(qiáng)大的性能、效率和可擴(kuò)展性，能夠滿足高性能計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域的復(fù)雜需求。

D50DNP系列服務(wù)器由MiTAC（神雲(yún)科技）制造并銷售。MiTAC是一家擁有超過(guò)30年設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn)的公司，專注于大型數(shù)據(jù)中心和定制化供應(yīng)模式。其旗下的TYAN品牌是全球領(lǐng)先的服務(wù)器平臺(tái)設(shè)計(jì)制造商之一。

自2023年7月起，MiTAC開(kāi)始負(fù)責(zé)英特爾數(shù)據(jù)中心解決方案集團(tuán)（DSG）服務(wù)器產(chǎn)品的銷售與后續(xù)世代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)銷售。D50DNP系列服務(wù)器作為MiTAC與英特爾合作的重要成果之一，充分展示了雙方在技術(shù)和市場(chǎng)上的強(qiáng)大實(shí)力。

MiTAC 制造和機(jī)架集成能力

節(jié)點(diǎn)介紹

服務(wù)器的前端為半寬節(jié)點(diǎn)，均帶有插拔節(jié)點(diǎn)的把手。

風(fēng)冷和液冷版本前面布局基本相同，I/O 擴(kuò)展也是相同的。

觀察機(jī)箱內(nèi)部，可以看到風(fēng)冷版本在風(fēng)扇模塊之前有一個(gè)中置框架和電源連接器。

風(fēng)冷節(jié)點(diǎn)內(nèi)部視圖

下面是液冷版本的相同視圖。位于中間位置有一對(duì)液冷接頭。

節(jié)點(diǎn)和電源都有液體分配單元。與其他一些服務(wù)器不同，節(jié)點(diǎn)通過(guò)后部連接到電源和液體冷卻。

下面這是從機(jī)箱后部看到的電源模塊分水器。

這是風(fēng)冷版本的相同視圖，可以看到中間區(qū)域完全不同，并且沒(méi)有風(fēng)扇。

雖然前端相同，但中間卻完全不同。

以下是風(fēng)冷和液冷兩個(gè)系統(tǒng)疊放在一起的情況。上部的為風(fēng)冷版本，下部的為液冷版本。

后部沒(méi)有風(fēng)扇，風(fēng)扇集成在裝有電源的模塊上。

風(fēng)扇模塊插入系統(tǒng)后部，然后將電源放入風(fēng)扇模塊。這是一個(gè)非常巧妙的設(shè)計(jì)。大多數(shù) 2U4 節(jié)點(diǎn)服務(wù)器要么需要在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上安裝更小、更不節(jié)能的風(fēng)扇，要么安裝需要從機(jī)架上拆下底盤才能維修的中板風(fēng)扇。在這里，這個(gè)問(wèn)題通過(guò)安裝后部可拆卸風(fēng)扇模塊得到解決。

液冷版本所需要的氣流較少，而風(fēng)冷版本則試圖最大限度地增加氣流。

在這些風(fēng)扇和電源組件的側(cè)面，有兩個(gè) 2U 風(fēng)扇模塊。

它們將兩個(gè) 1U 風(fēng)扇組合在一起。

這個(gè)模塊帶有熱插拔連接器。

接下來(lái)來(lái)看看液冷版本。

在液冷版本中，我們看到了一個(gè)更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)，盡管它包含許多人以前從未見(jiàn)過(guò)的東西。

3000W 液冷電源沒(méi)有像風(fēng)冷電源那樣配備風(fēng)扇，而是阻礙了氣流。

每個(gè) PSU 上都有兩個(gè)用于冷卻液進(jìn)出的接頭，接頭與節(jié)點(diǎn)中部的分水器對(duì)接。

在機(jī)箱后部的左側(cè)，有一個(gè)出水接頭和一個(gè)風(fēng)扇模塊。

接頭是紅色的，用以標(biāo)識(shí)這個(gè)是出水口。

出水口接頭

在機(jī)箱后部的右側(cè)，有另一個(gè)接頭和風(fēng)扇模塊。

這個(gè)接頭是藍(lán)色的，為進(jìn)水接頭。

整個(gè)液冷系統(tǒng)僅有2個(gè)雙風(fēng)扇模塊，用以排出液冷系統(tǒng)其他無(wú)法用液體冷卻帶走的熱量。

液冷小風(fēng)扇模塊

節(jié)點(diǎn)的前部為I/O部分， CPU和內(nèi)存占據(jù)了整個(gè)托盤一半以上的空間。

這里有兩個(gè)插槽，分別用于第 4 代和第 5 代 Intel Xeon CPU，TDP 最高可達(dá) 250W。每個(gè) CPU 插槽都有整套八個(gè) DDR5 DIMM 插槽。

該節(jié)點(diǎn)有兩個(gè)前置 PCIe Gen5 薄型轉(zhuǎn)接卡、用于啟動(dòng)的 M.2 NVMe，以及 BMC、10GbE NIC 和 PCH 等基本主板組件。

接下來(lái)我們來(lái)看看液冷版本。節(jié)點(diǎn)內(nèi)有兩個(gè)用于CPU 的液冷板、兩個(gè)用于主板組件的環(huán)路，以及用于液體分配和內(nèi)存冷卻的部件。

這是液體冷卻節(jié)點(diǎn)中的 CPU 和內(nèi)存區(qū)域。

液冷節(jié)點(diǎn) DDR5散熱方式

內(nèi)存為液冷散熱方式。

DDR5 采用液冷，大約有100W 的散熱功耗原先是用風(fēng)冷方式解決的。

主冷板來(lái)自CoolIT。

這些是并聯(lián)供液，而不是串聯(lián)，這有助于降低CPU溫度。

液體冷卻回路還延伸到主板組件。例如，我們可以看到甚至 Altera FPGA 也被液冷板覆蓋。

液冷節(jié)點(diǎn)后部視圖

風(fēng)冷節(jié)點(diǎn)和液冷節(jié)點(diǎn)有相同的前置 I/O 布局，只是內(nèi)部增加了額外的液冷塊。值得注意的是，即使在液冷版本中，兩個(gè) PCIe Gen5 x16 擴(kuò)展槽仍然可用。

液冷管路為并聯(lián)而非串聯(lián)，管道尺寸完美貼合，然后綁在一起，以確保節(jié)點(diǎn)可以輕松維護(hù)。

液冷節(jié)點(diǎn)接頭

每個(gè)節(jié)點(diǎn)都有一個(gè)導(dǎo)向銷，位于接頭的下方。

這是節(jié)點(diǎn)的一次巨大改變，因?yàn)檫@意味著與其他系統(tǒng)相比，一切都做得相對(duì)精確。不同類型和尺寸的配件需要干凈地連接。

（來(lái)源產(chǎn)品工程技術(shù)）