3月6日，以“取勢行遠(yuǎn)”為主旨，行家說開年盛會——LED顯示屏及MLED產(chǎn)業(yè)鏈2025年藍(lán)圖峰會在深圳國際會展中心舉行，邁為股份顯示事業(yè)部總經(jīng)理王建民，邁為技術(shù)(珠海)有限公司CTO陳萬群受邀出席。
會上，陳萬群博士發(fā)表了題為《MLED顯示設(shè)備及工藝解決方案》的演講，分享了公司在該領(lǐng)域的前瞻布局及創(chuàng)新成果。
顯示科技聚勢煥新，先進(jìn)"智造"攻堅破局
對于MLED新型顯示的整體發(fā)展趨勢，陳萬群博士作出如下展望：
● 首先是LED小型化，隨著芯片尺寸的不斷縮小，固晶工藝及其設(shè)備都迎來了極大的挑戰(zhàn);
● 其次是封裝多樣化，當(dāng)前COB, COG, Mini MiP, Micro Mip并駕齊驅(qū)，考驗著設(shè)備的兼容性;
● 第三是基板大型化，從八拼板向四拼板甚至二或一拼板的過渡中，固晶設(shè)備的適配也尤為重要;
● 第四是成本優(yōu)化，如何通過精益化與智能化降低人工成本，成為制造企業(yè)面臨的重要思考。
開拓創(chuàng)新微光成炬，點(diǎn)亮"視界"共耀未來
面向技術(shù)趨勢，針對行業(yè)痛點(diǎn)，邁為股份推出了三大關(guān)鍵解決方案，為客戶的Mini/Micro LED產(chǎn)品制造解憂紓困，保駕護(hù)航：
● Mini LED整線工藝解決方案——推動效率躍升 促使成本銳減
這一解決方案由邁為自主研制，適用于Mini COB、COG、MIP封裝以及Mini背光等多種產(chǎn)品的生產(chǎn)。基于飛行刺晶技術(shù)與激光鍵合技術(shù)，該方案搭建了高精度、高良率、大產(chǎn)能、低占地面積及低運(yùn)維成本的高度集成化自動產(chǎn)線，可完成顯示模組燈面從轉(zhuǎn)移到焊接的全工藝需求。
標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線全長32.5m，月產(chǎn)出P1.25mm產(chǎn)品1200㎡，占地面積僅傳統(tǒng)工藝方案的1/4, 生產(chǎn)良率達(dá)99.999%，將以“穩(wěn)、快、省” 重塑產(chǎn)品競爭力，引領(lǐng)Mini LED量產(chǎn)新工藝，驅(qū)動顯示產(chǎn)業(yè)升級。
● Micro LED整線工藝解決方案——驅(qū)動產(chǎn)業(yè)進(jìn)程 賦能顯示未來
依托對激光技術(shù)的深鉆精研，邁為不僅突破了Micro LED 關(guān)鍵裝備技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復(fù)、激光切割等核心設(shè)備的國產(chǎn)化，在多家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，還進(jìn)一步開發(fā)了激光去晶、單點(diǎn)鍵合、基板清洗等多款配套設(shè)備，圍繞客戶需求，提供完整解決方案。
其中，在激光鍵合領(lǐng)域，公司已推出全球首套G3.5代線鍵合設(shè)備，交付客戶并已穩(wěn)定量產(chǎn)。
● 基于混合鍵合的晶圓重構(gòu)整體解決方案——創(chuàng)新全鏈技術(shù) 重構(gòu)“智”造定義
隨著AR、ADB等前沿顯示領(lǐng)域的發(fā)展，Micro LED和硅基CMOS的結(jié)合已然成為新興方向。得益于在顯示與半導(dǎo)體行業(yè)的雙重布局，邁為可通過設(shè)備及工藝開發(fā)將Micro LED與硅基CMOS鍵合在一起，以滿足多樣化的客戶需求，覆蓋Die to Die, Die to Wafer, Wafer to Wafer等不同應(yīng)用場景。對此，公司已研制整套設(shè)備及工藝，三條路徑均已贏得正式訂單。
為應(yīng)對前沿顯示技術(shù)的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，公司已首創(chuàng)性地開發(fā)了硅基Micro LED混合鍵合相關(guān)的晶圓重構(gòu)整體解決方案，覆蓋晶圓研拋、飛秒激光表切、等離子體切割、晶圓激活、混合鍵合(D2W/WTW)等關(guān)鍵設(shè)備， 將半導(dǎo)體集成與新型顯示技術(shù)創(chuàng)新融合。
陳萬群博士表示，未來公司仍將立足自主研發(fā)，致力于為行業(yè)開發(fā)先進(jìn)裝備及工藝解決方案，為客戶實(shí)現(xiàn)低投資高回報的卓越價值，攜手以創(chuàng)新“智”造擁抱AI時代，共啟新型顯示璀璨篇章。
（來源：邁為股份）
