作為伴隨新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速成長起來的新型材料技術(shù)，碳化硅（SiC）芯片在近些年來一 直處在高速發(fā)展區(qū)間，即便汽車芯片市場整體面臨承壓難題，碳化硅都是其中為數(shù)不多相對堅挺 的細分領(lǐng)域。
但也正因如此，已有越來越多廠商參與市場爭奪，導(dǎo)致在 2024 年，價格競爭、行業(yè)內(nèi)收購整合成為重要趨勢。隨著碳化硅市場逐漸邁入8英寸時代，將有更大芯片產(chǎn)能進入市場。同時海外碳化硅芯片巨 頭也在積極與中國廠商合作以扎根本地，由此，碳化硅市場的競爭戰(zhàn)況恐怕將愈發(fā)激烈。
1價格競爭
在碳化硅行業(yè)發(fā)展早期，其成本相對高昂。但隨著新能源汽車越來越多地采用碳化硅技術(shù)，同時更多碳化硅晶圓產(chǎn)能落地，碳化硅市場正步入全新的競爭格局。
2024 年，碳化硅晶圓市場經(jīng)歷了顯著的價格調(diào)整，降價幅度接近 30%。具體來看，6 英寸 SiC 襯底的價格在 2024 年中期已降至 500 美元以下，逼近中國制造商的生產(chǎn)成本線，到第四季度，更是進一步下滑至 450 美元。
2024 年，6 英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底降價幅度超 20%，主要原因在于產(chǎn)能大量釋放以及市場競爭愈發(fā)激烈。價格下降的背后，原因復(fù)雜多元。其一，全球 6 英寸 SiC 片產(chǎn)能快速釋放，而電動汽車市場需求卻有所暫緩，進而導(dǎo)致供過于求的局面，這直接對 SiC 晶圓價格形成下行壓力。其二，中國供應(yīng)商為在競爭激烈的市場中搶占更多份額，發(fā)起激烈價格戰(zhàn)，這不僅造成市場不穩(wěn)定，還迫使眾多廠商不得不虧本銷售以維持競爭力。此外，隨著技術(shù)不斷提升以及規(guī)模化效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，SiC 襯底的生產(chǎn)成本得以降低，這同樣推動了價格下降。同時，整車廠對供應(yīng)鏈的影響也不容忽視。
特斯拉作為全球最早將碳化硅模塊應(yīng)用于車上的新能源整車廠，不久后，其 CEO 埃隆?馬斯克便公開表示，希望在一定程度上降低碳化硅的使用量，外界認為這與早前碳化硅應(yīng)用成本偏高有關(guān)。盡管當前隨著產(chǎn)能擴大，碳化硅價格有所下降，但近年來新能源整車廠嚴格控制供應(yīng)鏈價格已是公開的事實。在這種趨勢下，碳化硅供應(yīng)鏈廠商必然要做出相應(yīng)配合。此外，海外廠商也在積極探尋在中國市場開拓碳化硅應(yīng)用的機會。
2024 年，全球汽車芯片市場面臨持續(xù)的庫存壓力，但中國市場是個例外。由于海外市場純電類電動車的銷售未達預(yù)期目標，反而是油電混動類電動車發(fā)展迅速，使得海外電動車市場正處于前幾年爆發(fā)式增長后的震蕩沉淀階段，這也給海外整體汽車芯片市場帶來壓力。不過，海外大廠的業(yè)績表明，中國是唯一帶來增量的市場。這也成為海外廠商加速與國內(nèi)廠商合作的背景。意法半導(dǎo)體便是行動較快的廠商之一，2023 年 6 月，其宣布與三安光電在重慶合資建設(shè)碳化硅生產(chǎn)工廠，優(yōu)先考慮賦能汽車行業(yè)應(yīng)用。意法半導(dǎo)體與三安光電的合作項目規(guī)劃達產(chǎn)年產(chǎn)能為 48 萬片車規(guī)級 MOSFET 芯片，將建成中國首條 8 英寸碳化硅襯底和晶圓制造線。合資廠預(yù)計 2025 年第四季度開始生產(chǎn)，2028 年全面建成后每周產(chǎn)能為 1 萬片晶圓。
意法半導(dǎo)體選擇中國擴大產(chǎn)業(yè)鏈，不僅是為了更高效地服務(wù)中國市場，還看重中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿σ约案叨茸灾骰４舜魏献髡狭艘夥ò雽?dǎo)體的技術(shù)優(yōu)勢和三安光電的市場資源，旨在共同拓展碳化硅市場，尤其是吸引新能源汽車制造商。這將增強新產(chǎn)線的競爭力，但可能對國內(nèi)其他規(guī)模較小、技術(shù)較弱的廠商造成市場擠壓。此外，新產(chǎn)線將擴大市場供應(yīng)，可能加劇價格競爭，推動 SiC 芯片價格進一步下降。盡管如此，價格下降或許能促進碳化硅在新能源汽車等行業(yè)的更廣泛應(yīng)用。
2積極擴產(chǎn)
價格競爭所引發(fā)的效應(yīng)，正逐步在部分供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績報表中顯現(xiàn)。碳化硅外延片供應(yīng)商東莞天域半導(dǎo)體，于近日在港交所公布的招股書中透露了其經(jīng)營狀況：2023 年上半年，公司錄得營收 4.24 億元，然而到了 2024 年同期，營收下滑至 3.61 億元，同比跌幅達 14.8%；盈利情況更是急轉(zhuǎn)直下，2024 年上半年公司陷入虧損泥潭，凈虧 1.41 億元，反觀 2023 年同期，公司尚有 0.21 億元的盈利進賬；毛利方面同樣不容樂觀，從 2023 年上半年的 0.82 億元急劇萎縮至 2024 年同期的 0.44 億元。
在招股書中，公司深入剖析了財務(wù)指標下滑的成因：一方面，碳化硅外延片與襯底市場價格持續(xù)走低，國際貿(mào)易局勢緊張帶來諸多阻礙；另一方面，后續(xù)影響仍在持續(xù)發(fā)酵，像在簽訂附帶價格或數(shù)量承諾的框架銷售合約時困難重重，產(chǎn)能擴張計劃也面臨挑戰(zhàn)。
對此，東莞天域表示，公司將多管齊下積極應(yīng)對，包括拓展客戶群體，力求提升產(chǎn)品銷量；優(yōu)化內(nèi)部運營流程，提升經(jīng)營效率；加大研發(fā)投入，增強產(chǎn)品技術(shù)競爭力等。不過需要注意的是，當前市面上的產(chǎn)品大多基于 4 英寸或 6 英寸晶圓進行量產(chǎn)，隨著全球范圍內(nèi) 8 英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能逐步落地，碳化硅芯片市場即將迎來更大規(guī)模的產(chǎn)品沖擊。談及未來潛在挑戰(zhàn)，東莞天域在招股書中直言，全球外延片產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)能急劇擴張階段，加之技術(shù)迭代加速，公司外延片產(chǎn)品價格恐受產(chǎn)能攀升的負面影響，下行壓力較大。
從行業(yè)格局來看，頭部廠商如 Wolfspeed、安森美、英飛凌等紛紛加速布局 8 英寸 SiC 晶圓擴產(chǎn)計劃。Wolfspeed 籌備在美國本土建廠，英飛凌位于馬來西亞的晶圓廠預(yù)計 2025 年將實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，國內(nèi)廠商天科合達、山東天岳也在快馬加鞭擴充產(chǎn)能。盡管頭部廠商動作頻頻，但受全球汽車半導(dǎo)體市場增速放緩的制約，市場需求的增長步伐或難與產(chǎn)能擴張速度相匹配，產(chǎn)能過剩風(fēng)險隱現(xiàn)。
據(jù)統(tǒng)計，2023 年全球 SiC 供需缺口約為 30%，但倘若產(chǎn)能擴張速度遠超需求增速，產(chǎn)能過剩將成為懸在行業(yè)頭頂?shù)?“達摩克利斯之劍”，市場需求的強弱以及技術(shù)發(fā)展的走向，無疑將成為衡量產(chǎn)能是否過剩的關(guān)鍵標尺。就汽車和高端工業(yè)等準入門檻較高的細分領(lǐng)域而言，短期內(nèi)因行業(yè)壁壘的存在，過度競爭的局面難以形成，產(chǎn)能過剩風(fēng)險尚處于可控范圍。
3整合加速
在碳化硅芯片行業(yè)競爭白熱化的當下，產(chǎn)業(yè)鏈整合已然成為大勢所趨。這種整合呈現(xiàn)出雙向發(fā)力的態(tài)勢，既涵蓋業(yè)務(wù)范疇的橫向拓展，又囊括產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的縱向貫通，清晰地展現(xiàn)出碳化硅領(lǐng)域廠商不斷拓寬自身能力邊界、向外延伸發(fā)展觸角的戰(zhàn)略布局。
以 2024 年 12 月的一則重磅消息為例，全面進軍碳化硅領(lǐng)域的行業(yè)巨頭安森美（Onsemi）正式對外宣布，已與 Qorvo 順利達成收購協(xié)議，斥資 1.15 億美元將后者的碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)板塊收入囊中，這其中就包括 United Silicon Carbide 子公司。此次戰(zhàn)略性收購意義非凡，一方面，它將進一步充實安森美旗下的 EliteSiC 電源產(chǎn)品序列，精準對接 AI 數(shù)據(jù)中心電源單元 AC - DC 對于高能效以及高功率密度的嚴苛需求；另一方面，這一舉措猶如為安森美注入一劑強心針，將大幅提速其在電動汽車電池斷路器以及固態(tài)斷路器（SSCB）等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局進程，為搶占未來市場制高點筑牢根基。
同樣是在 2024 年，5 月時美蓓亞三美株式會社（MINEBEA MITSUMI Inc.）也有大動作，高調(diào)宣布成功完成對日立功率半導(dǎo)體裝置株式會社全部股份的收購事宜，并且乘勝追擊，從日立集團手中進一步拿下功率器件業(yè)務(wù)的海外銷售業(yè)務(wù)。該公司在公開聲明中坦誠剖析自身短板，直言雖然一直以來都在精心規(guī)劃、穩(wěn)步推進 IGBT 業(yè)務(wù)的擴張藍圖，但此前僅僅局限于芯片業(yè)務(wù)層面，在產(chǎn)品組合體系中嚴重缺乏模塊制造技術(shù)這一關(guān)鍵拼圖。而隨著對日立相關(guān)資產(chǎn)與業(yè)務(wù)的成功收購落地，公司將一舉補齊短板，攬入封裝和模塊制造的后端工藝技術(shù)以及強大的生產(chǎn)能力。如此一來，公司得以構(gòu)建起從研發(fā)設(shè)計到生產(chǎn)制造全流程貫通的垂直整合型功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式，實現(xiàn)與現(xiàn)有傳統(tǒng)芯片制造能力的協(xié)同聯(lián)動、相得益彰。
不僅如此，美蓓亞三美株式會社還期望借助技術(shù)團隊的深度融合，充分挖掘功率器件業(yè)務(wù)與公司現(xiàn)有內(nèi)部業(yè)務(wù)之間潛藏的協(xié)同效應(yīng)。比如，力求運用硅基（Si）功率器件實現(xiàn)逼近碳化硅性能水準的突破，并持續(xù)深耕高壓 SiC 功率器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域，向著技術(shù)無人區(qū)發(fā)起沖鋒。值得關(guān)注的是，當下碳化硅市場也在積極探尋全新的業(yè)務(wù)增長突破口，除了眾人熟知的新能源汽車領(lǐng)域之外，新型儲能、數(shù)據(jù)中心乃至 MR 眼鏡等新興領(lǐng)域，都展現(xiàn)出對碳化硅器件的旺盛需求，積極擁抱這一前沿技術(shù)。
美蓓亞三美株式會社更是敏銳洞察到，碳化硅功率半導(dǎo)體的應(yīng)用版圖正在以前所未有的速度向外拓展，逐步滲透至諸如 GX（聚焦風(fēng)能、太陽能等綠色轉(zhuǎn)型可再生能源應(yīng)用場景）、電力和電網(wǎng)、鐵路等大型運輸裝備、數(shù)據(jù)中心、重離子放射治療以及 MRI 等醫(yī)療保健應(yīng)用、工業(yè)和機械設(shè)備等眾多領(lǐng)域，為行業(yè)發(fā)展勾勒出一幅廣闊無垠的前景圖。
回首 2024 年，碳化硅（SiC）行業(yè)并購浪潮洶涌澎湃，背后的底層邏輯清晰可循。各大企業(yè)企圖通過并購這一捷徑，迅速將新技術(shù)攬入懷中，鯨吞市場份額，實現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)周期的大幅壓縮以及市場滲透率的飆升，達成從芯片研發(fā)源頭到封裝、模塊生產(chǎn)后端的垂直一體化整合，全方位強化頭部企業(yè)在激烈市場競爭中的優(yōu)勢地位。
展望 2025 年，鑒于碳化硅價格持續(xù)下行的趨勢，業(yè)內(nèi)預(yù)計行業(yè)兼并整合的步伐或?qū)⑦M一步提速。這背后主要有三大驅(qū)動因素：其一，成本壓力與日俱增，價格滑落使得企業(yè)利潤空間被不斷擠壓，為求生存，企業(yè)亟需通過兼并整合的方式實現(xiàn)降本增效；其二，市場競爭日益激烈，企業(yè)為穩(wěn)固自身市場競爭力，不得不尋求通過收購來獲取關(guān)鍵核心技術(shù)以及寶貴的客戶資源，確保在市場洪流中站穩(wěn)腳跟；其三，技術(shù)迭代日新月異，企業(yè)唯有借助并購整合之力，方能緊跟技術(shù)發(fā)展潮流，避免被時代淘汰。
（來源先進半導(dǎo)體材料）
