據(jù)日媒最新消息，在汽車電子零部件和半導(dǎo)體相關(guān)零部件的業(yè)務(wù)盈利能力下降背景下，日本MLCC大廠京瓷將考慮剝離總銷售額約2000億日元（約13億美元）增長潛力有限的業(yè)務(wù)，精簡其投資組合。其中將被考慮剝離的業(yè)務(wù)涵蓋汽車電容器和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)等。
京瓷總裁谷本秀夫表示，我們將那些預(yù)計(jì)不會(huì)增長的業(yè)務(wù)定位為非核心業(yè)務(wù)，并希望在截至2026年3月的財(cái)年內(nèi)出售它們。2024年10月，該公司宣布計(jì)劃將業(yè)務(wù)劃分為有望增長的核心業(yè)務(wù)和非核心業(yè)務(wù)，并將退出部分非核心業(yè)務(wù)。
京瓷預(yù)計(jì)，由于汽車電容器和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該公司截至2025年3月份的財(cái)年合并凈利潤將下降30%至710億日元，這將是其連續(xù)第三年下滑。
公開資料顯示，京瓷的優(yōu)勢在于其管理方式，該方式被稱為“阿米巴管理”，即一個(gè)由大約10人組成的小單位負(fù)責(zé)每項(xiàng)業(yè)務(wù)的盈利。京瓷最初是一家陶瓷零件生產(chǎn)商，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)多元化，涉足15個(gè)領(lǐng)域，包括電子零件、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、切割和電動(dòng)工具以及多功能打印機(jī)。近年來，這種方式頗受全球各地業(yè)務(wù)新興模式的競爭，導(dǎo)致其盈利難以維持。
京瓷還決定在未來五年內(nèi)出售其持有的日本電信運(yùn)營商KDDI三分之一的股份，該公司作為最大股東持有KDDI約16%的股份。京瓷集團(tuán)預(yù)計(jì)將獲得約5000億日元的市值，計(jì)劃投資于核心業(yè)務(wù)和大規(guī)模并購。
“近年來，每個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域都需要大量投資，”谷本表示。“除非我們專注于投資特定領(lǐng)域，而不是試圖覆蓋所有領(lǐng)域，否則我們不可能獲勝。”該公司將繼續(xù)在增長領(lǐng)域進(jìn)行投資，據(jù)悉京瓷計(jì)劃斥680億日元在長崎縣諫早市的南諫早工業(yè)園區(qū)建立一家工廠，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用的零部件。早在2024年8月，京瓷已在此為長崎諫早工廠舉行奠基儀式，工廠預(yù)計(jì)2026年度投產(chǎn)，將主要生產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的精密陶瓷部件和半導(dǎo)體封裝，并計(jì)劃在2030年后實(shí)現(xiàn)每年250億日元的生產(chǎn)額。
京瓷成立于1959年，最初是一家陶瓷零件生產(chǎn)商，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)多元化發(fā)展，涉足電子零件、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域. 電子元器件是其主要業(yè)務(wù)之一，其MLCC產(chǎn)品憑借精湛的介電陶瓷加工制造技術(shù)，具有小型化、大容值、高性能等特點(diǎn)，但近年來受市場疲軟和市場份額下降等影響，該業(yè)務(wù)盈利性大幅下降。
MLCC市場格局生變
目前MLCC市場正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化，此前村田、太陽誘電和TDK等日本公司占據(jù)著較高市場，但近年來三星電機(jī)和中國臺(tái)灣國巨的市場份額正在擴(kuò)大。
根據(jù)京瓷發(fā)布的第二季度業(yè)績報(bào)告（截至2025年3月財(cái)年），前期MLCC的市場疲軟和市場份額下降，以及車載市場低迷，泰國新工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)率下降的影響較大，旗下KYOCERAAVX（以下簡稱“KAVX集團(tuán)”)的盈利性大幅下降。京瓷將努力恢復(fù)KAVX業(yè)務(wù)的同時(shí)，還將強(qiáng)化產(chǎn)品實(shí)力，為加強(qiáng)預(yù)計(jì)高增長的MLCC和公司市占率較高的鈦電容業(yè)務(wù)，京瓷將集中精力開發(fā)面向高端半導(dǎo)體的新產(chǎn)品，并擴(kuò)大面向歐美市場特殊用途的業(yè)務(wù)。
三星電機(jī)作為MLCC領(lǐng)域的重要廠商，正積極布局?jǐn)U產(chǎn)。其于2019年宣布在釜山和越南生產(chǎn)用于服務(wù)器的FC-BGA，越南的FC-BGA工廠總投資1.9萬億韓元，已于2022年6月開始量產(chǎn)，并著手準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)。此外，自2024年下半年起，三星電機(jī)在世宗工廠擴(kuò)建新的FC-BGA生產(chǎn)線，目標(biāo)2025年下半年完成，以響應(yīng)全球IT公司針對(duì)AI PC的AP新產(chǎn)品，提升FC-BGA的性能和良率。
在技術(shù)合作與材料供應(yīng)方面，博遷新材的80nm鎳粉已成功應(yīng)用于三星電機(jī)MLCC生產(chǎn)，該鎳粉達(dá)到全球頂尖水平，隨著AI驅(qū)動(dòng)MLCC需求增長，三星電機(jī)有望進(jìn)一步提升其MLCC產(chǎn)品的競爭力。
國巨則作為全球知名MLCC供應(yīng)商及最大的片式電阻廠商，在MLCC市場表現(xiàn)強(qiáng)勁。據(jù)其2024年11月公布的營收數(shù)據(jù)，當(dāng)月凈營收達(dá)100.2億元新臺(tái)幣（下同），連續(xù)第9個(gè)月營收破百億，環(huán)比減少4.3%，年增7.2%，累計(jì)前11個(gè)月凈營收為1121.48億元，年增13.7％。
國巨在AI服務(wù)器相關(guān)領(lǐng)域布局領(lǐng)先，其AI應(yīng)用相關(guān)高分子電容、電感和電阻等產(chǎn)品出貨量上升，高階MLCC產(chǎn)品營收比重達(dá)65%以上。業(yè)界表示，隨著英偉達(dá)GB200等AI服務(wù)器放量出貨，國巨有望迎來新的增長動(dòng)力。
（來源全球半導(dǎo)體觀察）
