過去的一年中,我們見證了MCU技術(shù)的多項突破,從集成AI的高性能芯片,到專為汽車市場設(shè)計的車規(guī)級MCU,再到注重安全性和低功耗的創(chuàng)新產(chǎn)品。這些新品不僅滿足了市場對于高性能、高可靠性的需求,也反映了MCU行業(yè)在適應(yīng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級中的積極作為。
除技術(shù)革新外,2024年更是國產(chǎn)MCU廠商嶄露頭角的一年。國產(chǎn)MCU廠商在汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)勁的競爭力。他們不僅在技術(shù)上取得了突破,更在市場應(yīng)用上實現(xiàn)了多元化發(fā)展。
本文盤點(diǎn)了2024年國內(nèi)外主流廠商發(fā)布的部分MCU產(chǎn)品。
從國外廠商的產(chǎn)品動向來看,各MCU廠商以NPU、機(jī)器學(xué)習(xí)、邊緣AI等打造高集成化、高性能的MCU產(chǎn)品方案;并通過產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)一步降低運(yùn)行能耗,打造能效比優(yōu)秀的MCU新品。
總的來看,高算力、低功耗、高性能的MCU產(chǎn)品在2024年發(fā)展到了一個新高度。
▲國外主要MCU廠商新品動向
國內(nèi)MCU產(chǎn)品動向方面,越來越多的國產(chǎn)車規(guī)級MCU在2024年推出并得到應(yīng)用,汽車電子成為今年眾多國內(nèi)MCU廠商發(fā)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。
另外,今年國內(nèi)MCU廠商在外設(shè)接口集成方面取得了諸多突破,豐富外設(shè)資源集成的MCU產(chǎn)品的發(fā)布,增強(qiáng)了國產(chǎn)MCU應(yīng)用系統(tǒng)的擴(kuò)展性和靈活性。
▲國內(nèi)主要MCU廠商新品動向
那么,從今年MCU新品動向中可以看出哪些前沿發(fā)展趨勢?
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趨勢一:集成AI和機(jī)器學(xué)習(xí)能力
隨著MCU應(yīng)用場景的拓寬并更多應(yīng)用到汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域,MCU需要實時處理大量傳感器數(shù)據(jù),并做出快速決策,這需要強(qiáng)大的本地AI處理能力。
在這種背景下,今年許多MCU廠商通過集成AI,不僅在保持低功耗的同時提供高M(jìn)CU性能的計算能力,還能通過集成AI減少對外部處理器或協(xié)處理器的需求,從而降低系統(tǒng)的整體成本和復(fù)雜性。
一些MCU新品開始集成專用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU),如意法半導(dǎo)體的STM32N6系列微控制器集成了自研的Neural-ART Accelerator。NPU可以顯著提高機(jī)器學(xué)習(xí)算法的執(zhí)行效率,使得MCU能夠處理復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,適用于圖像識別、語音處理等AI應(yīng)用。
部分MCU新品集成了機(jī)器學(xué)習(xí)加速器,這些加速器可以大幅提升機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的處理速度。例如,恩智浦的i.MX RT700跨界MCU集成了eIQ Neutron NPU,與通用處理器相比,可以實現(xiàn)172倍的性能提升,同時每次推理的功耗只有其119分之一。
一些MCU提供了硬件級別的支持,如德州儀器的TMS320F28P55x系列C2000TM MCU集成了邊緣人工智能硬件加速器,可以實現(xiàn)更智能的實時控制,提高故障檢測的準(zhǔn)確率。
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趨勢二:安全性增強(qiáng)
隨著IoT設(shè)備的廣泛部署,從智能家居到工業(yè)自動化,這些設(shè)備都依賴于MCU來控制其核心功能。這些設(shè)備收集和傳輸?shù)臄?shù)據(jù)需要被保護(hù),以防止未經(jīng)授權(quán)的訪問和潛在的數(shù)據(jù)泄露。
另外,許多關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,如電力網(wǎng)、交通系統(tǒng)和醫(yī)療設(shè)備,都使用MCU來執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)。這些系統(tǒng)一旦遭受攻擊,可能會導(dǎo)致嚴(yán)重的后果,因此對安全性的需求極高。
今年發(fā)布的多款MCU就聚焦于安全性能。例如微芯科技今年發(fā)布的兩款新品——PIC64GX MPU和PIC32CK SG,將硬件安全模塊(HSM)的強(qiáng)大安全性與基于硬件的安全權(quán)限環(huán)境TrustZone技術(shù)相結(jié)合,提升安全性能。
英飛凌的PSOC™ Edge E8x MCU設(shè)計達(dá)到嵌入式安全框架——平臺安全架構(gòu)認(rèn)證(PSA Certified)計劃中的最高認(rèn)證級別。
國內(nèi)廠商方面,兆易創(chuàng)新今年發(fā)布的GD32F5系列MCU內(nèi)置多種安全功能,還支持系統(tǒng)級IEC61508 SIL2等級功能安全標(biāo)準(zhǔn),提供強(qiáng)大的安全性保障。
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趨勢三:低功耗
在一些應(yīng)用場景中,如可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等,設(shè)備需要長時間運(yùn)行且無法頻繁更換電池。低功耗MCU能夠滿足這些設(shè)備的續(xù)航需求,確保設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。
同時,低功耗MCU能夠減少設(shè)備的能源消耗,從而允許使用更小的電池或能量采集裝置,進(jìn)而降低設(shè)備的重量和體積,提高設(shè)備的便攜性。
盤點(diǎn)今年發(fā)布的MCU新品中,瑞薩電子 RX261與RX260微控制器(MCU)產(chǎn)品群具有出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz,待機(jī)模式下為1μA,這些數(shù)據(jù)表明該產(chǎn)品在低功耗方面具有出色的表現(xiàn),適合于對功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景。
另外,恩智浦MCX A14x/A15x系列在深度睡眠模式下,電流為6.5µA,喚醒時間為10µs,SRAM完全保留;深度斷電模式下,電流小于400nA,喚醒時間為2.78ms。這些特性使其在低功耗領(lǐng)域同樣具有競爭力。
英飛凌發(fā)布的AIROC™ CYW20829低功耗藍(lán)牙5.4微控制器具有強(qiáng)大的射頻性能、長距離和最新的藍(lán)牙5.4功能,包括帶響應(yīng)的周期性廣播(PAwR),適合于低功耗的汽車接入和無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)應(yīng)用。
國內(nèi)廠商方面,中微半導(dǎo)今年發(fā)布了工業(yè)級MCU BAT32G439系列,其運(yùn)行功耗100μA/MHz@128MHz,并支持部分掉電深度睡眠模式下功耗20μA,這些特性使其在工業(yè)應(yīng)用中實現(xiàn)低功耗運(yùn)行。
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趨勢四:定制化解決方案
MCU在不同領(lǐng)域的應(yīng)用場景差異顯著,對性能、功耗、接口等要求各不相同。例如,在汽車電子中,MCU需要具備高耐壓、高安全性,能夠承受惡劣環(huán)境;而在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中,則更注重低功耗和無線連接能力。因此,定制化解決方案能夠針對特定應(yīng)用場景進(jìn)行優(yōu)化,滿足其獨(dú)特的需求。
此外,定制化解決方案能夠根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行設(shè)計和開發(fā),提供獨(dú)特的性能特點(diǎn)和技術(shù)優(yōu)勢,從而幫助客戶在市場中脫穎而出。
恩智普的汽車級S32N55處理器可提供安全、實時和應(yīng)用處理的可擴(kuò)展組合,滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。
航順芯片今年發(fā)布的指紋傳感器專用MCU——HK32S0192,打破了常見的ASIC邏輯芯片設(shè)計,通過集成CPU和嵌入式存儲,實現(xiàn)了傳感器控制參數(shù)的軟件化,且做到各種傳感參數(shù)的實時動態(tài)調(diào)整,從而靈活適配各類指紋識別的應(yīng)用場景。
另外,中微半導(dǎo)的BAT32A6700車規(guī)級SoC系列通過集成MCU、LDO、LIN收發(fā)器,并集成CAN控制器,這種集成度較高的解決方案可以簡化車身控制域LIN通訊的應(yīng)用場景的設(shè)計。
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趨勢五:豐富的外設(shè)接口和資源
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重點(diǎn)瞄準(zhǔn)汽車市場,
產(chǎn)品應(yīng)用垂直化趨勢明顯
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小結(jié)
(來源半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng))