8月30日下午，“數(shù)智驅(qū)動(dòng)·智能創(chuàng)新 智能裝備行業(yè)三維研發(fā)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化”技術(shù)研討會(huì)在深圳市舉行，圍繞智能裝備行業(yè)“降本增效”命題，將產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域三維研發(fā)數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)化管理與應(yīng)用作為抓手，聚焦“非標(biāo)產(chǎn)品”研發(fā)領(lǐng)域企業(yè)的通例與痛點(diǎn)，突出研討企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中所需的應(yīng)用實(shí)踐與解決方案。會(huì)議由深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)等主辦，格創(chuàng)東智、瀚川智能、埃斯頓自動(dòng)化、CADEANS、中興通訊、欣旺達(dá)等20多家上市公司及40多家智能裝備企業(yè)的技術(shù)代表悉數(shù)出席。
格創(chuàng)東智工業(yè)工控智能部產(chǎn)品業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人江淵受邀參加會(huì)議并發(fā)表《深化行業(yè)場(chǎng)景，賦能企業(yè)數(shù)智創(chuàng)新》主題演講。針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域檢測(cè)裝備與工業(yè)應(yīng)用的軟硬融合要點(diǎn)，核心AOI智能裝備產(chǎn)品及客戶用例，點(diǎn)明半導(dǎo)體領(lǐng)域的檢測(cè)裝備智能化的內(nèi)在邏輯和巨大前景，為行業(yè)貢獻(xiàn)新經(jīng)驗(yàn)、新智慧。
據(jù)Grand View Research預(yù)測(cè)，至2027年全球AOI設(shè)備市場(chǎng)有望達(dá)194億美元，2023-2027年CAGR為 8%。而中國AOI市場(chǎng)空間從33億美金，增長(zhǎng)至約55億美金，同期 CAGR 為 15%，顯著高于全球平均增速。這一預(yù)測(cè)反映了AOI設(shè)備在半導(dǎo)體制造行業(yè)中的廣泛應(yīng)用和重要性。據(jù)江淵介紹，格創(chuàng)東智作為AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)智能解決方案提供商，涉獵諸多智能裝備，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體AMHS自動(dòng)物料裝備、AOI檢測(cè)裝備、網(wǎng)關(guān)/一體機(jī)等多個(gè)工業(yè)設(shè)備。但目的就只有一個(gè)，就是全力提升高度自動(dòng)化制造業(yè)的智能化水平，無限助力客戶達(dá)成極致效率、極致良率。
眾所周知，半導(dǎo)體制造業(yè)的試錯(cuò)成本極高，尤其是產(chǎn)品本身的缺陷檢測(cè)，loss成本將涉及裝備制程和產(chǎn)品工藝的雙向計(jì)量。針對(duì)上述行業(yè)痛點(diǎn)，江淵強(qiáng)調(diào)，格創(chuàng)東智已通過AOI智能裝備與天樞AI檢測(cè)軟件，對(duì)抗產(chǎn)品達(dá)標(biāo)的不確定性。他表示，這些不確定性因素都可以利用AOI設(shè)備及時(shí)檢測(cè)，并通過產(chǎn)品承載的AI深度學(xué)習(xí)算法，提前進(jìn)行品質(zhì)及缺陷智能分析，做到早發(fā)現(xiàn)、早處置。在談及核心產(chǎn)品時(shí)，江淵介紹，“公司基于工業(yè)AI平臺(tái)能力，結(jié)合光學(xué)設(shè)計(jì)、精密機(jī)械設(shè)計(jì)、電控設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)與行業(yè)know-how，打造了天樞-AI檢測(cè)軟件、瑤光- 泛半導(dǎo)體顯示AOI、玉衡-半導(dǎo)體AOI三個(gè)系列的產(chǎn)品，用于解決泛半導(dǎo)體、光伏ADC智能檢測(cè);面板產(chǎn)品外觀與畫面、玻璃外觀檢測(cè)與修復(fù);半導(dǎo)體硅片材料過程宏觀監(jiān)測(cè)、襯底出貨和外延來料監(jiān)測(cè)等檢測(cè)過程中的堵點(diǎn)與痛點(diǎn)”。
據(jù)了解，半導(dǎo)體領(lǐng)域的缺陷檢測(cè)涵蓋多道工序，外觀檢測(cè)就是第一步，包含外觀是否有劃痕、裂紋、變形、錯(cuò)位等現(xiàn)象。外觀達(dá)標(biāo)后再進(jìn)入物理檢測(cè)與化學(xué)檢測(cè)。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，AOI硅片外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備主要用于檢測(cè)硅片的外觀缺陷問題。隨著芯片器件尺寸的不斷縮小和集成度的提高，生產(chǎn)過程中對(duì)上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI設(shè)備通過高分辨率的光學(xué)鏡頭和靈活的圖像處理軟件，能夠檢測(cè)到微米級(jí)的缺陷，提高硅片的可靠性和性能，減少了生產(chǎn)中的次品率和成本。“玉衡在半導(dǎo)體硅片過程工藝宏觀檢測(cè)精度已達(dá)到0.2-20um。”江淵補(bǔ)充并表示，“在某單晶硅和碳化硅生產(chǎn)的客戶服務(wù)實(shí)踐中，格創(chuàng)通過AOI解決方案為客戶降低人力投入80%，提高出貨良率50%，提升分類準(zhǔn)確率20%。”這背后，得益于AI技術(shù)在機(jī)器視覺領(lǐng)域的深度應(yīng)用，讓判片設(shè)備“如虎添翼”。日前，格創(chuàng)東智更是憑借該技術(shù)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能、市場(chǎng)影響力等指標(biāo)維度上表現(xiàn)亮眼，成功摘得工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)世界“2024工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)航者20家”殊榮。
值得關(guān)注的是，格創(chuàng)東智自研的玉衡將AOI+AI成功運(yùn)用到半導(dǎo)體6寸和8寸硅片的生產(chǎn)過程中，在某頭部客戶順利實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，在該領(lǐng)域開創(chuàng)了完全替代人工進(jìn)行檢測(cè)的先河。2021至2023年間，玉衡-半導(dǎo)體AOI設(shè)備智能解決方案多次拿到TCL技術(shù)創(chuàng)新一等獎(jiǎng)，成為該領(lǐng)域的首個(gè)國產(chǎn)化軟硬一體化產(chǎn)品;天樞率先將AI應(yīng)用在面板檢測(cè)領(lǐng)域中，實(shí)現(xiàn)了0的突破，在2020年拿到國家發(fā)改委一等獎(jiǎng)和工信部的二等獎(jiǎng)。
裝備智能化，軟硬國產(chǎn)化是中國智能制造的必由之路，格創(chuàng)東智將繼續(xù)用技術(shù)創(chuàng)新沉淀智能智造項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，打磨更多突破傳統(tǒng)邊界的智能裝備，進(jìn)階新質(zhì)生產(chǎn)力。
（來源：格創(chuàng)東智Getech）
