7月31日，研華科技舉辦法說會，接下來將進一步軟硬件結(jié)合，提供全棧式AIoT解決方案，并推動Sector產(chǎn)業(yè)組織變革，以加速AI應(yīng)用落地，提升客戶體驗，從而驅(qū)動公司下一階段的增長。
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技于7月31日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪三位共治總經(jīng)理親自主持。受到地緣政治、高通貨膨脹等風(fēng)險影響，終端用戶需求仍偏保守，研華2024上半年合并營收同比有所下降。
研華綜合經(jīng)營管理總經(jīng)理暨財務(wù)長陳清熙表示，展望2024下半年，隨著全球景氣緩步復(fù)蘇，整體接單狀況已回溫，研華第二季接單/出貨比值(B/B Ratio)為1.01，為2022年第二季度以來BB值首度回歸1以上，其中中國、韓國等市場接單動能強勁，營收表現(xiàn)有望個位數(shù)年增，預(yù)估2024年整體營運有機會逐季增長。
軟硬整合，結(jié)盟50+伙伴
攜手打造邊緣AI生態(tài)圈
國際調(diào)研機構(gòu)預(yù)估未來AI技術(shù)將如空氣、網(wǎng)絡(luò)般的普及于日常生活中，預(yù)計至2032年，全球Edge AI CAGR將高達26%，各應(yīng)用領(lǐng)域商機無限，但也面臨不易規(guī)模化的挑戰(zhàn)。嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示，研華深知生態(tài)系統(tǒng)的建立和協(xié)作對邊緣AI的規(guī)模化極為重要，這也是克服邊緣AI實作和挑戰(zhàn)的關(guān)鍵因素。研華發(fā)揮自身產(chǎn)業(yè)影響力，已與全球超過50家合作伙伴結(jié)盟，共同打造邊緣AI(Edge AI)生態(tài)圈。
上游芯片商方面，已與全球一線AI芯片公司深化合作，全速開發(fā)x86與ARM-based的Edge AI 運算平臺，包含Edge AI加速模塊(EAI)、Edge AI模塊(AOM)及AI-Ready Edge系統(tǒng)(AIR)，并進一步提供Edge AI多樣化硬件平臺搭載Edge AI SDK 軟件開發(fā)工具包整合加值服務(wù)，加速Edge AI平臺的評估效能、AI模型訓(xùn)練與AI方案部署。同時，研華優(yōu)先鎖定AI產(chǎn)業(yè)化的高成長新興應(yīng)用，如：醫(yī)療影像(Medical Imaging)、機器視覺(Machine Vision)、自主機器人(Autonomous Robot)等，并整合AI芯片大廠SDK及關(guān)鍵外圍模塊到研華Edge AI系統(tǒng)平臺中，大幅縮短客戶POC的導(dǎo)入時間。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理蔡淑妍進一步指出，研華預(yù)見行業(yè)客戶對工業(yè)邊緣AI算力需求日益增長，公司已全力投入創(chuàng)新，以擴大邊緣AI系列產(chǎn)品的深度與廣度。除高性能的AI視覺相機和邊緣AI推理系統(tǒng)，還將計劃推出NVIDIA MGX™服務(wù)器，整體產(chǎn)品布局更加完整。此外，研華以卓越的產(chǎn)品能力成功擴展系統(tǒng)整合服務(wù)，現(xiàn)已于美國、中國、荷蘭試點提供L10系統(tǒng)組裝服務(wù)，未來計劃增設(shè)L11 Rack機柜的組裝、整合和測試服務(wù)。在AI軟件方面也力求突破，結(jié)合研華在邊緣計算的硬實力與AI Agent軟實力整合方案的核心優(yōu)勢，致力為半導(dǎo)體、醫(yī)療和工廠等行業(yè)客戶提供高附加價值的智能整體解決方案，成為企業(yè)客戶最佳的邊緣AI戰(zhàn)略伙伴。
組織變革，由產(chǎn)品導(dǎo)向轉(zhuǎn)型為
Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動
研華自2023年起全面啟動Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動的策略變革，聚焦重點產(chǎn)業(yè)市場，對內(nèi)打破組織邊界，對外強化生態(tài)建設(shè)，實現(xiàn)市場價值創(chuàng)新。經(jīng)過數(shù)個月的討論與收斂，已形成具體行動方針：組織方面，在產(chǎn)品事業(yè)群之外增設(shè)總部Sector組織進行市場發(fā)展及銷售企劃。并精簡合并若干有重復(fù)性及規(guī)模過小的產(chǎn)品部，人才與資源重新轉(zhuǎn)進集結(jié)、提升整體戰(zhàn)力。在事業(yè)體營銷方面，四大主要sector明確形成交叉銷售(Cross-selling)機制：iSystem與 iAutomation之間、Service IoT 與Embedded IoT之間共享產(chǎn)品資源、各自對準(zhǔn)不同應(yīng)用市場。同時強化區(qū)域業(yè)務(wù)組織與渠道管理能量，逐步轉(zhuǎn)型成為以產(chǎn)業(yè)對焦的組織陣容，進一步貼近產(chǎn)業(yè)需求，提供整合式的軟件加硬件解決方案。
展望2025及2026年，北美、中國等市場接單狀況已見回升，在2024年醞釀的Sector Driven產(chǎn)業(yè)驅(qū)動變革希望能帶來新一波成長動能。此外，生成式AI大潮流可望帶來利基產(chǎn)業(yè)專注的AI Agent 應(yīng)用改革，將進一步加速AIOT+ Edge Computing需求增長。研華作為同時跨足邊緣計算、IoT系統(tǒng)軟件、垂直產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案的多元化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，期望重燃企業(yè)經(jīng)營動能，帶來下一波成長。
（來源：研華）
