智能網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源
數(shù)據(jù)、算法、算力是人工智能的三大核心要素，自AI進(jìn)入到大模型時(shí)代，大模型訓(xùn)練所需的巨大數(shù)據(jù)量也驅(qū)動(dòng)算力需求進(jìn)入爆炸式增長(zhǎng)階段。
隨著數(shù)據(jù)量和復(fù)雜算法的快速增長(zhǎng)，人工智能算力也面臨著嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，其中重要的一點(diǎn)是硬件技術(shù)需保持同步，因?yàn)橛布峁┝酥紊疃壬窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練/推理過程所需要的算力，硬件的滯后會(huì)阻礙模型內(nèi)在價(jià)值的體現(xiàn)。
AI芯片是整個(gè)算力體系的核心部件。AI芯片通常定義為“專門針對(duì)AI算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片”，它承載了為各種終端提供強(qiáng)大算力的重要任務(wù)?，F(xiàn)階段，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片被投入到人工智能相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用，特別是GPU應(yīng)用于高性能計(jì)算場(chǎng)景，解決了算力不足的問題，并且滿足復(fù)雜的AI大模型提升、大規(guī)模數(shù)據(jù)集擴(kuò)張以及實(shí)時(shí)和低延遲需求，這也成為全球聚焦的新賽道。
當(dāng)前，國(guó)產(chǎn)AI芯片在技術(shù)成熟度和市場(chǎng)占有率等方面均在快速提升，國(guó)家政策的支持也為智能算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供積極助力。“我國(guó)智算市場(chǎng)空間大，未來智算中心的國(guó)產(chǎn)化率有望進(jìn)一步提高。”李鐵表示，億萬克一直聚焦算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，AI算力服務(wù)器方面也是走到了行業(yè)的前端，目前在AI算力服務(wù)器已經(jīng)從設(shè)想研發(fā)走向了落地，做到了賦能千行百業(yè)。
億萬克全國(guó)營(yíng)銷副總裁李鐵
首度亮相WAIC的G882N7+服務(wù)器就是億萬克自主可控的一款代表作。該產(chǎn)品支持8-GPU NVLink模組，能實(shí)現(xiàn)10個(gè)NVMe直連GPU，廣泛應(yīng)用于大模型訓(xùn)練、推理、云游戲、視頻渲染等多種人工智能化業(yè)務(wù)場(chǎng)景，專為AI時(shí)代提供高效算力支撐。
隨著芯片的計(jì)算性能與能耗同步上升，高算力芯片的電力損耗及散熱也成為人工智能所面臨的新挑戰(zhàn)。“與過去相比，現(xiàn)階段的AI算力除了關(guān)注算力本身，更加關(guān)注算力能效及自主可控，減少碳排放，提升能源利用率是算力產(chǎn)業(yè)持久發(fā)展的根本要素。”李鐵認(rèn)為，傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱無法滿足智能算力產(chǎn)品的散熱要求，從而推動(dòng)算力液冷產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。當(dāng)前，高算力高能耗芯片通常采用水冷板散熱，或者將智能算力產(chǎn)品浸泡在冷媒中，實(shí)現(xiàn)高效散熱的同時(shí)降低成本和能耗。
在液冷技術(shù)方面億萬克已經(jīng)走在業(yè)內(nèi)前端。據(jù)悉，億萬克顛覆傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻方式，以自研浸沒式液冷解決散熱瓶頸問題。億萬克冷板式液冷解決方案，可以讓PUE值降至1.3以下，而浸沒式液冷解決方案可讓PUE值降至1.1，大幅降低能耗，幫助企業(yè)減少31%以上運(yùn)營(yíng)成本，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高效、低碳發(fā)展。
