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數(shù)據(jù)、算法、算力是人工智能的三大核心要素，自AI進入到大模型時代，大模型訓練所需的巨大數(shù)據(jù)量也驅(qū)動算力需求進入爆炸式增長階段。
隨著數(shù)據(jù)量和復雜算法的快速增長，人工智能算力也面臨著嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn)，其中重要的一點是硬件技術(shù)需保持同步，因為硬件提供了支撐深度神經(jīng)網(wǎng)絡訓練/推理過程所需要的算力，硬件的滯后會阻礙模型內(nèi)在價值的體現(xiàn)。
AI芯片是整個算力體系的核心部件。AI芯片通常定義為“專門針對AI算法做了特殊加速設計的芯片”，它承載了為各種終端提供強大算力的重要任務。現(xiàn)階段，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片被投入到人工智能相關(guān)領(lǐng)域應用，特別是GPU應用于高性能計算場景，解決了算力不足的問題，并且滿足復雜的AI大模型提升、大規(guī)模數(shù)據(jù)集擴張以及實時和低延遲需求，這也成為全球聚焦的新賽道。
當前，國產(chǎn)AI芯片在技術(shù)成熟度和市場占有率等方面均在快速提升，國家政策的支持也為智能算力基礎設施建設提供積極助力。“我國智算市場空間大，未來智算中心的國產(chǎn)化率有望進一步提高。”李鐵表示，億萬克一直聚焦算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，AI算力服務器方面也是走到了行業(yè)的前端，目前在AI算力服務器已經(jīng)從設想研發(fā)走向了落地，做到了賦能千行百業(yè)。
億萬克全國營銷副總裁李鐵
首度亮相WAIC的G882N7+服務器就是億萬克自主可控的一款代表作。該產(chǎn)品支持8-GPU NVLink模組，能實現(xiàn)10個NVMe直連GPU，廣泛應用于大模型訓練、推理、云游戲、視頻渲染等多種人工智能化業(yè)務場景，專為AI時代提供高效算力支撐。
隨著芯片的計算性能與能耗同步上升，高算力芯片的電力損耗及散熱也成為人工智能所面臨的新挑戰(zhàn)。“與過去相比，現(xiàn)階段的AI算力除了關(guān)注算力本身，更加關(guān)注算力能效及自主可控，減少碳排放，提升能源利用率是算力產(chǎn)業(yè)持久發(fā)展的根本要素。”李鐵認為，傳統(tǒng)的風冷散熱無法滿足智能算力產(chǎn)品的散熱要求，從而推動算力液冷產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。當前，高算力高能耗芯片通常采用水冷板散熱，或者將智能算力產(chǎn)品浸泡在冷媒中，實現(xiàn)高效散熱的同時降低成本和能耗。
在液冷技術(shù)方面億萬克已經(jīng)走在業(yè)內(nèi)前端。據(jù)悉，億萬克顛覆傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻方式，以自研浸沒式液冷解決散熱瓶頸問題。億萬克冷板式液冷解決方案，可以讓PUE值降至1.3以下，而浸沒式液冷解決方案可讓PUE值降至1.1，大幅降低能耗，幫助企業(yè)減少31%以上運營成本，助力數(shù)字經(jīng)濟的高效、低碳發(fā)展。
