2024年3月20—22日，半導體行業(yè)的年度盛會—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導體展會之一。此次展會，天科合達企業(yè)風貌以及優(yōu)質(zhì)主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也得到充分展示。
近年來，隨著國家“雙碳”建設實施和半導體產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展，碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。作為最具前景的第三代半導體材料，碳化硅未來將會被大量制造成性能優(yōu)異的電子電力器件，在綠色能源生產(chǎn)、高效電力傳輸、終端電能應用等覆蓋的場景發(fā)揮天然優(yōu)勢。碳化硅將為人類減碳行動大大助力，圍繞生存環(huán)境持續(xù)改善發(fā)揮作用，推動人類社會的進步和可持續(xù)發(fā)展。
碳化硅帶來眾多領域的低碳轉(zhuǎn)型
圖片引自全球功率半導體領先企業(yè)英飛凌官方網(wǎng)站
8英寸外延新產(chǎn)品首發(fā)，豐富公司產(chǎn)品組合。本次展會，公司對外首發(fā)展示了最新研發(fā)的8英寸導電外延片，該產(chǎn)品各項性能指標均達到世界領先水平，下一步將會為有需求的客戶率先提供驗證。公司致力于打造襯底+外延的一體化解決方案，豐富的產(chǎn)品組合，為客戶提供更全面的保障和服務。碳化硅導電襯底和導電晶體為公司立身之本和發(fā)展之基，是公司的主打產(chǎn)品，外延產(chǎn)品為公司新產(chǎn)品，為有襯底和外延統(tǒng)一供應需求的客戶提供一站式產(chǎn)品和服務，襯底和外延兩者相輔相成，相互促進，是目前行業(yè)內(nèi)非常有競爭力的材料端產(chǎn)品組合。
公司展出主要產(chǎn)品包括6英寸導電襯底、6英寸導電晶體、8英寸導電襯底(500um)，8英寸導電襯底(350um)，8英寸外延片、6英寸半絕緣襯底和碳化硅導電粉料
產(chǎn)品獲得國際和國內(nèi)主要客戶批量采購。天科合達深耕行業(yè)近20年，積累了廣大的國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶資源，贏得了客戶的認可與信任。現(xiàn)階段公司6英寸高規(guī)格襯底產(chǎn)品出貨比例極大，持續(xù)不斷獲得國內(nèi)外重要客戶的批量采購訂單。車規(guī)級、工控級產(chǎn)品成為公司的主要出貨方向，已批量應用在新能源汽車、光伏逆變器、工業(yè)電源等車用和工業(yè)領域。隨著新能源汽車等下游市場規(guī)模的不斷擴大，公司高規(guī)格產(chǎn)品將更加暢銷，進而會推動公司營收快速增長。
天科合達認為，國產(chǎn)襯底在2023年發(fā)展突飛猛進。2023年，國內(nèi)企業(yè)在與國際競爭中展示出了良好風貌，贏得了客戶的認可和競爭對手的尊重。在良好的競爭環(huán)境中，大家同臺競技比拼，不斷推動整個行業(yè)的進步。作為國際碳化硅襯底主要生產(chǎn)商之一，天科合達將繼續(xù)堅持成為國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品品質(zhì)之錨，發(fā)展進步之矛，堅守初心、堅持守正創(chuàng)新，通過先進的經(jīng)營管理和持續(xù)的技術迭代不斷降低生產(chǎn)成本。
天科合達通過緊密綁定優(yōu)質(zhì)的上下游合作伙伴，以產(chǎn)業(yè)合作集群的形勢增加整體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭優(yōu)勢，協(xié)同推進市場蛋糕越做越大。天科合達愿與有志于為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展做出貢獻的行業(yè)翹楚攜手并進，緊密合作，共商發(fā)展，共贏未來~!
（來源：天科合達）
