以“跨界全球，心芯相連”為主題，一年一度的SEMICON China半導(dǎo)體展會如期而至，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游企業(yè)匯聚在上海新國際博覽中心，探尋前沿技術(shù)、展示創(chuàng)新產(chǎn)品，共繪行業(yè)發(fā)展藍(lán)圖。
憑借在封裝裝備及工藝解決方案領(lǐng)域的拓展與鉆研，邁為股份深化了 “核心部件、關(guān)鍵耗材、高端裝備、先進(jìn)工藝”一體化的布局，鞏固了其作為封裝工藝整體解決方案開拓者的國內(nèi)領(lǐng)先地位。
本次展會，邁為股份不僅展示了多款磨劃工藝裝備新品，還首次推出了三款鍵合工藝裝備，同時亮相的還有公司自主研發(fā)的超精密氣浮平臺、減薄機(jī)主軸等核心部件及磨輪耗材。邁為N2-2309展臺備受矚目、賓客云集。
磨劃裝備陣容日趨完善
公司在晶圓激光工藝、研拋工藝及刀輪工藝方面的裝備陣容日益強(qiáng)大，其中多款裝備已交付長電科技、華天科技、三安光電等國內(nèi)頭部封測企業(yè)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，保障并提升了客戶端封裝產(chǎn)品的質(zhì)量、良率和生產(chǎn)效率，提升了半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的安全性與穩(wěn)定性。
鍵合裝備產(chǎn)品首次亮相
隨著2.5D/3D先進(jìn)封裝的廣泛應(yīng)用，通過晶圓薄化實(shí)現(xiàn)更小封裝尺寸、更優(yōu)器件性能與散熱性能已成為行業(yè)共識，而晶圓鍵合是推動器件微型化和更高集成度的關(guān)鍵工藝。市場對于晶圓鍵合設(shè)備在高精度、高穩(wěn)定性、可靠性、智能化等方面的要求也日益提升。
熔融/混合鍵合工藝主要用于實(shí)現(xiàn)芯片堆疊中的垂直互聯(lián)，它最大的特點(diǎn)是無凸塊，結(jié)合了氧化物鍵合和金屬鍵合的實(shí)現(xiàn)方式，能夠在微觀尺度上實(shí)現(xiàn)芯片間的互聯(lián)互通，同時提供優(yōu)異的電性能。隨著生成式AI技術(shù)的蓬勃興起，HBM和AI芯片的發(fā)展之勢銳不可當(dāng)。為迎合市場需求，混合鍵合將成為下一代HBM中的重要工藝。
通過持續(xù)不斷地突破與創(chuàng)新，邁為股份成功開發(fā)了全自動晶圓臨時鍵合設(shè)備和晶圓激光解鍵合設(shè)備，以及全自動混合鍵合設(shè)備等多款新產(chǎn)品。
（來源：邁為股份）
