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推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,北方華創(chuàng)發(fā)布國產(chǎn)12英寸雙大馬士革CCP刻蝕機(jī)

2025China.cn   2024年03月15日

近日,北方華創(chuàng)正式發(fā)布新品——12英寸電容耦合等離子體介質(zhì)刻蝕機(jī)Accura LX,該機(jī)臺主要覆蓋邏輯領(lǐng)域多個技術(shù)節(jié)點(diǎn)中以AIO (雙大馬士革刻蝕工藝)、Contact (接觸孔)為代表的關(guān)鍵介質(zhì)刻蝕制程,并可擴(kuò)展到存儲領(lǐng)域的CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)相關(guān)制程,適用于Low-K(低介電常數(shù))介質(zhì)及常規(guī)介質(zhì)材料的刻蝕工藝。

刻蝕機(jī)作為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)裝備,其發(fā)展水平直接影響著集成電路的微細(xì)化程度、性能提升與良率控制,是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著國內(nèi)邏輯芯片產(chǎn)能擴(kuò)充,業(yè)內(nèi)對12英寸關(guān)鍵制程介質(zhì)刻蝕機(jī)的需求量增加,同時國內(nèi)存儲芯片技術(shù)不斷進(jìn)步及產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充,也將帶動相當(dāng)數(shù)量的CMOS關(guān)鍵制程介質(zhì)刻蝕機(jī)需求。

為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,北方華創(chuàng)組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)面向關(guān)鍵制程的12英寸介質(zhì)刻蝕機(jī)Accura LX,其工藝性能已優(yōu)于當(dāng)前行業(yè)指標(biāo):通過Continue plasma (連續(xù)等離子體)設(shè)定及傳送流程優(yōu)化,可在保證產(chǎn)品良率的同時實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能;通過Shower head (進(jìn)氣硅電極) 高密度開孔率設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品均勻性及降低設(shè)備Fatal arcing(致命性打火)風(fēng)險;此外,機(jī)臺搭配多種形式的射頻脈沖功能,實(shí)現(xiàn)了對Mask (掩膜)及Stop layer (停止層)的高選擇比,并減少器件損傷;采用的多區(qū)氣源流量控制及溫度調(diào)節(jié)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)微區(qū)域的精準(zhǔn)化調(diào)節(jié),滿足客戶定制化需求。Accura LX設(shè)備優(yōu)異的性能已得到多個客戶的青睞,目前已經(jīng)完成多項(xiàng)工藝驗(yàn)證。

Accura LX設(shè)備作為北方華創(chuàng)推出的12英寸雙大馬士革CCP(電容耦合等離子體)介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品,為北方華創(chuàng)開拓了一個全新的產(chǎn)品市場領(lǐng)域,能夠與現(xiàn)有的12英寸硅、金屬刻蝕機(jī)形成完整的刻蝕工藝解決方案。同時,Accura LX所搭建的12英寸CCP刻蝕機(jī)硬件架構(gòu)和技術(shù)平臺,可以用于存儲、CIS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器)、Power(功率半導(dǎo)體)等多個領(lǐng)域,應(yīng)用前景廣闊。

未來,北方華創(chuàng)將依托深厚的技術(shù)積累和研發(fā)能力,持續(xù)深耕介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域設(shè)備市場,不斷創(chuàng)新和優(yōu)化介質(zhì)刻蝕設(shè)備性能,推動集成電路制造的精度、良率和產(chǎn)能提升,進(jìn)而滿足新一代信息技術(shù)產(chǎn)品對高性能芯片的迫切需求,推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步,創(chuàng)造無限可能。

(來源:北方華創(chuàng))

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