尊敬的業(yè)界同仁：
您好!
全球半導(dǎo)體行業(yè)盛事SEMICON China 2024將于3月20日-3月22日在上海新國(guó)際博覽中心開幕。此外，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC) 2024也將于3月17日-3月18日在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦。屆時(shí)，囊括半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的全球主要供應(yīng)及服務(wù)商將聯(lián)袂參展，與您共話行業(yè)前沿技術(shù)與解決方案，探索產(chǎn)業(yè)革新路徑、挖掘潛在機(jī)會(huì)與前瞻發(fā)展趨勢(shì)。
北方華創(chuàng)將為業(yè)界奉上針對(duì)集成電路、先進(jìn)封裝、功率半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、半導(dǎo)體照明、平板顯示、新能源光伏等領(lǐng)域設(shè)備和工藝解決方案的最新成果與進(jìn)展。共享行業(yè)資源，共謀產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，北方華創(chuàng)誠(chéng)邀您蒞臨展位，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，創(chuàng)造無限可能!
開幕主題演講
● 北方華創(chuàng)集團(tuán)董事長(zhǎng) 趙晉榮
演講題目：AI時(shí)代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路
演講時(shí)間：3月20日 15:05-15:30
演講地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店, 上海廳 1
SEMI同期論壇
● IC制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際論壇
北方華創(chuàng)微電子總裁 董博宇
演講題目：薄膜技術(shù)與集成電路裝備：挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案
演講時(shí)間：3月21日9:30-9:55
演講地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店, 浦東廳 5
SEMI同期論壇
● 異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國(guó)際會(huì)議
北方華創(chuàng)微電子副總裁 王娜
演講題目：以裝備創(chuàng)新助推算力時(shí)代先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)騰飛
演講時(shí)間：3月19日15:00-15:20
演講地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店, 浦東廳 5
SEMI同期論壇
● 功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇
北方華創(chuàng)微電子行業(yè)總經(jīng)理 李仕群
演講題目：需求引領(lǐng)，技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
演講時(shí)間：3月22日 10:45-11:10
演講地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店，浦東廳 1
CSTIC 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)
● Symposium III: Dry &Wet Etch and Cleaning
Session II: Advanced Patterning
演講人：徐力田 專家
演講題目：Study of tungsten-doped carbon hard mask etch using O2/NF3 based chemistry
演講時(shí)間：3月17日15:50-16:05
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演講人：王雪華 女士
演講題目：Challenge of boron-doped silicon hardmask etching
演講時(shí)間：3月18日8:45-9:00
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演講人：田城 先生
演講題目：Precise etching technology of ultra thin Al2O3 film using BCl3 chemistry
演講時(shí)間：3月18日9:00-9:15
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session III: FEOL/MOL Etching
演講人：蔣中偉 博士
演講題目：New development of ICP etching for advanced patterning
演講時(shí)間：3月18日9:30-10:00
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人：李國(guó)榮 博士
演講題目：The challenges and new developments on TSV etch applications
演講時(shí)間：3月18日10:45-11:15
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人：朱夢(mèng)嬌 女士
演講題目：High aspect ratio carbon hardmask etch process for profile and LCDU control
演講時(shí)間：3月18日11:15-11:30
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session IV: Resists Etch/Wet Etch/Clean/MEMS
演講人：曾麗 女士
演講題目：Line edge roughness reduction in high aspect ratio carbon hardmask patterning for slit trench
演講時(shí)間：3月18日11:30-11:45
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session VI: ALE and Patterning
演講人：符雅麗 女士
演講題目：Plasma etching solutions for compound semiconductors
演講時(shí)間：3月18日14:45-15:15
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
● Session VI: ALE and Patterning
演講人：林源為 博士
演講題目：Perspective on Plasma Etching in Advanced Packaging
演講時(shí)間：3月18日15:15-15:30
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3C+3D
Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration
● Session III: ALD Process Development – 1
演講人：段文旭 先生
演講題目：Characterizing low-k (SiCON) film with different element composition
演講時(shí)間：3月18日9:20-9:40
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓長(zhǎng)江廳
● Session V: Device Integration - 3
演講人：周翔宇 先生
演講題目：Copper Diffusion Improvement by Optimizing TaN and Integration in Power Device
演講時(shí)間：3月18日14:50-15:10
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓長(zhǎng)江廳
● Session VI: Process Development – 1
演講人：劉正道 先生
演講題目：The Effects of Different Silicon Oxide Substrates on Amorphous Silicon Thin-Film
演講時(shí)間：3月18日16:25-16:45
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓長(zhǎng)江廳
Symposium VI: Metrology, Reliability and Testing
● Session IV: Metrology II
演講人：張學(xué)峰 博士
演講題目：Multi-physics Simulation of Electromigration in Cu Interconnect
演講時(shí)間：3月18日11:35-11:50
演講地點(diǎn)：上海國(guó)際會(huì)議中心，3B
（來源：北方華創(chuàng)）
