3月4日，“華工激光-武漢理工 透明脆性材料先進激光加工企校聯(lián)合技術(shù)研究中心”(以下簡稱“聯(lián)合技術(shù)研究中心”)揭牌儀式在華工科技智能制造未來產(chǎn)業(yè)園舉行。“聯(lián)合技術(shù)研究中心”由華工科技核心子公司華工激光聯(lián)合武漢理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、硅酸鹽建筑材料國家重點實驗室、材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室共同成立。
武漢理工大學(xué)黨委副書記孟芳兵，科學(xué)技術(shù)發(fā)展院院長韓建軍，華工科技副總裁、中央研究院常務(wù)副院長熊文，華工激光副總經(jīng)理、精密事業(yè)群總經(jīng)理王建剛等出席揭牌儀式。
華工科技與武漢理工大學(xué)具有堅實的合作基礎(chǔ)和深厚的合作友誼，雙方于2022年簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，2023年簽署支持建設(shè)華工科技中央研究院協(xié)議，在科學(xué)研究、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等方面取得良好成效。此次“聯(lián)合技術(shù)研究中心”的設(shè)立，標(biāo)志著雙方在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、科技成果轉(zhuǎn)化、核心人才培養(yǎng)等領(lǐng)域的合作邁向新階段。
揭牌儀式上，孟芳兵指出，材料學(xué)是武漢理工大學(xué)的優(yōu)勢學(xué)科，硅酸鹽建筑材料國家重點實驗室和材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室是武漢理工大學(xué)的兩大核心創(chuàng)新平臺，在玻璃、陶瓷等脆性透明材料的研發(fā)創(chuàng)新上擁有強大的人才資源和競爭優(yōu)勢。而華工激光作為中國激光工業(yè)化應(yīng)用的開創(chuàng)者、引領(lǐng)者，全球領(lǐng)先的激光裝備及智能制造方案提供商，在脆性材料加工領(lǐng)域具有豐富的工藝積累和技術(shù)積淀。依托“聯(lián)合技術(shù)研究中心”，雙方必將在推進學(xué)科建設(shè)、創(chuàng)新人才培養(yǎng)、推動產(chǎn)業(yè)升級等方面取得新的突破。
熊文表示，“聯(lián)合技術(shù)研究中心”的成立，旨在面向脆性材料未來多樣化應(yīng)用場景及快速增長的行業(yè)需求，進一步整合學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界優(yōu)勢資源，共同開展脆性材料先進激光加工技術(shù)研究，推動技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化，打造產(chǎn)學(xué)研合作典范，在新技術(shù)替代、新產(chǎn)品迭代、新工藝運用、新材料替代等多方面實現(xiàn)強強聯(lián)合。
近年來，華工激光持續(xù)捕捉市場需求，針對脆性材料加工推出“激光+智能制造”系列解決方案，打造了一批行業(yè)領(lǐng)先、國產(chǎn)替代、專精特新產(chǎn)品。在多年技術(shù)積淀的基礎(chǔ)上加強技術(shù)創(chuàng)新，完善產(chǎn)業(yè)鏈條，激光加工技術(shù)與工藝不斷升級迭代，持續(xù)為市場提供最先進、最高效的脆性材料激光加工整體解決方案。2022年，脆性材料超快激光精密加工裝備獲國家制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品認(rèn)定。
依托雙方優(yōu)勢資源，未來雙方將依托“聯(lián)合技術(shù)研究中心”，聚焦透明脆性材料加工關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢，加強“卡脖子”核心技術(shù)攻關(guān)，在科學(xué)研究、產(chǎn)品開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面展開系統(tǒng)的、全方位的合作，實現(xiàn)資源共享，促進共贏發(fā)展。
作為深耕脆性材料加工細分領(lǐng)域數(shù)十年的“排頭兵”，華工激光將充分發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)優(yōu)勢，針對新材料、新需求前瞻布局，促進脆性材料領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化，先行先試，全面推動硬脆材料加工產(chǎn)業(yè)升級，加快先進激光綠色智造，打造脆性材料激光加工行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展“新高地”，跑出創(chuàng)新路上加速度，邁向新時代!
武漢理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院書記盧少平，硅酸鹽材料工程研究中心主任、硅酸鹽建筑材料國家重點實驗室副主任陳偉，新材料研究所所長、材料復(fù)合新技術(shù)國家重點實驗室副主任肖生強，華工科技總裁助理及中央研究院副院長夏勇，華工激光總經(jīng)理助理丁寒松，華工激光精密事業(yè)群半導(dǎo)體面板事業(yè)部總經(jīng)理庫東峰，華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群副總工程師程偉等出席簽約揭牌儀式。
（來源：華工激光）
