12月14日，2023財聯(lián)社第六屆投資年會在上海盛大召開，在年會的頒獎典禮環(huán)節(jié)中，聚時科技憑借在半導(dǎo)體及高端制造領(lǐng)域出色的創(chuàng)新能力及研發(fā)實力脫穎而出，榮獲“2023芯片半導(dǎo)體好公司”及“年度最具投資潛力獎”兩項大獎。這標(biāo)志著聚時科技的創(chuàng)新能力、技術(shù)突破、市場應(yīng)用等方面綜合實力獲得了市場的高度肯定。
以上兩個獎項的同時獲得，證明了聚時科技在集成電路行業(yè)良率管理、檢測量測設(shè)備研發(fā)的創(chuàng)新能力和產(chǎn)品影響力。
（聚時科技）
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