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智能家居

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

2025China.cn   2023年12月14日

2023年12月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖

2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本,該版本新增了四個(gè)特性,即支持帶響應(yīng)的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數(shù)據(jù)(EAD)、LE GATT安全級(jí)別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的安全性,有助于提升藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)以及基于GATT的各類(lèi)藍(lán)牙應(yīng)用的用戶(hù)體驗(yàn)。在藍(lán)牙5.4技術(shù)的基礎(chǔ)上,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案,可廣泛應(yīng)用于商業(yè)、醫(yī)療、家庭、教育等場(chǎng)景。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能,這使得用戶(hù)能夠與許多藍(lán)牙揚(yáng)聲器或耳機(jī)共享音樂(lè)。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無(wú)損、低延遲和強(qiáng)大的音樂(lè)流技術(shù),可在復(fù)雜的環(huán)境中提供卓越的聆聽(tīng)體驗(yàn)。此外,QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率,具有I2S輸入/輸出接口,以及支持Qualcomm CVC通話(huà)降噪算法,這些特點(diǎn)使得QCC3083特別合適應(yīng)用在音頻產(chǎn)品中。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖

本方案提供了一種方便、靈活的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)音頻的傳播與放大功能,例如播放音樂(lè)、語(yǔ)音控制家居設(shè)備、日程提醒、游戲互動(dòng)等。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

● 符合藍(lán)牙v5.4規(guī)范,支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻;

● 主頻高達(dá)240MHz高通的Kalimba音頻DSP;

● 高性能24位96kHz的立體聲音頻接口;

● 支持最多6個(gè)數(shù)字和模擬麥克風(fēng);

● 支持3麥克風(fēng)通話(huà)降噪;

● 支持高通的aptX和aptX HD,aptX Adaptive,aptX Lossless,Snapdragon Sound;

● 豐富的接口:UART、I2C/SPI、USB 2.0,I2S,PIO;

● VFBGA小型封裝:134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。

方案規(guī)格:

● 音頻系統(tǒng):

—240MHz主頻的音頻處理DSP;

—384KB RAM和1024KB RAM。

● 應(yīng)用系統(tǒng):

—32bit,雙80MHz主頻的應(yīng)用處理DSP;

—支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。

● 藍(lán)牙系統(tǒng):

—藍(lán)牙v5.4規(guī)范,1M /2Mbps BLE,LE audio;

—輸出功率Chass 1標(biāo)準(zhǔn),13dBm。

● 鋰電池充電:

—內(nèi)置高性能電池充電器,支持內(nèi)部200mA,外部1800mA充電電流;

—支持充電截止電壓最高為3.65V到4.4V;

— 內(nèi)置溫度檢測(cè)以控制充電電流。

● 電源管理:

—支持USB,鋰電池,外部電源(2.8V to 6.5V)供電;

—輸出功率Chass 1標(biāo)準(zhǔn),13dBm;

—內(nèi)置雙SMPS輸出用于芯片和外部使用,1.8V和1.1V。

(大聯(lián)大詮鼎)

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