10月25日-27日，第二十一屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在昆山舉行。本次年會以“‘敢’字為先，謀封測產業(yè)新發(fā)展”為主題，來自全球的2300余名業(yè)界專家、學者、政府領導齊聚一堂，圍繞我國半導體產業(yè)政策和發(fā)展方向、先進封裝測試技術、封裝測試設備、智能制造等行業(yè)熱點問題進行了研討。格創(chuàng)東智半導體事業(yè)部副總經理馬巍受邀出席大會并發(fā)表主題演講，分享了半導體封測“關燈工廠”的建設思路與方案。
馬巍介紹，在半導體等先進制造業(yè)，“關燈工廠”的建設規(guī)劃一般包括三步：一是“信息化工廠”，通過基本的設備信息獲取與設備控制，實現(xiàn)系統(tǒng)防呆防錯;二是“暗燈工廠”，通過物料搬運自動化，實現(xiàn)人工的降低;三是“關燈工廠”，利用大數據、AI等技術，實現(xiàn)系統(tǒng)輔助制造、無人化等目標，助力工廠從信息化到少人化、再到無人化、智能化的數智化升級。
所以對于半導體封測智能工廠的系統(tǒng)建設規(guī)劃，我們建議分三步走：第一階段，利用MES、EAP、SPC等應用，讓產線跑起來;第二階段，通過自動物料搬運系統(tǒng)、質量管控系統(tǒng)，包括RTD、QMS、FDC等，來實現(xiàn)質量管控、良率提升;第三階段則可以運用大數據、AI等高端應用，達到產線的完美平衡。
“在建設‘關燈工廠’前，企業(yè)還需要根據自身情況評估建設范圍。在不同的階段，選擇不同的解決方案?！瘪R巍表示，一般而言，一期建設需要優(yōu)選效益高、改造Cost低的站點，例如人工成本可下降80%以上或人力減少大于50人的站點;其余站點放二期補足建設，打通全線;第三期則可以運用大數據、AI等應用，實現(xiàn)車間班組層級系統(tǒng)輔助人管理。此外，馬巍圍繞物料識別、搬運方式、WIP堆放、機臺控制等關鍵要點，重點介紹了半導體封測“關燈工廠”的Wafer 減薄-切割、鍵合、烤箱、切單-終檢-FT站點的物流搬運自動化具體建設方案。他指出，作為脫胎于半導體制造業(yè)的軟件公司，格創(chuàng)東智對半導體工業(yè)現(xiàn)場具備深刻的理解，沉淀了大量的半導體生產Know-How，能夠輔助企業(yè)煉好“內功”，避免走彎路。
基于“生產-分析-預測” 的全新視角，格創(chuàng)東智構建了半導體智能工廠全棧國產化CIM整體解決方案，實現(xiàn)透明化生產執(zhí)行、自動化設備管理、高效率計劃協(xié)同、精準質量追溯和物流管理等，幫助半導體企業(yè)提高產能、降低損耗、提升良率、優(yōu)化生產和工藝設計。
比如，在生產智能化上，對半導體行業(yè)而言，如何從海量數據中有效地快速挖掘和提升數據的價值，是智能制造發(fā)展的關鍵。格創(chuàng)東智基于數據大模型的研發(fā)創(chuàng)新，已實現(xiàn)半導體業(yè)務的高度智能化，能夠利用設備與業(yè)務數據，驅動品質根因定位、前置預警、反控優(yōu)參與自動決策，實現(xiàn)閉環(huán)管理，為半導體工廠提供一站式、一鍵式、可協(xié)作共享的數據科學解決方案和工具平臺。
在數字化質量解決方案方面，格創(chuàng)東智擁有完整的產品和服務矩陣，包括QMS質量管理系統(tǒng)(國內全行業(yè)排名第七、半導體行業(yè)排名第一)、SPC統(tǒng)計過程控制、FDC故障偵測與分類、MFA多因子分析、ADC智能視覺檢測等，助力封測廠有效提升品質管理、破解良率管理難題。
目前，格創(chuàng)東智已成功服務中芯國際、上汽英飛凌、武漢新芯、株洲中車、揚杰科技、理想汽車-斯科半導體等半導體行業(yè)客戶。
（格創(chuàng)東智）
