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3D打印

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

2025China.cn   2023年08月16日

2023年8月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機(jī)方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖

3D打印機(jī)是近年來(lái)最具前瞻性的科技之一,它在定制化生產(chǎn)、快速原型制造和零部件替換等方面擁有巨大潛力。借助3D打印技術(shù),結(jié)合計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)或其他三維建模軟件,可快速制作出復(fù)雜而細(xì)致的應(yīng)用,而無(wú)需機(jī)械加工或任何模具,這一特點(diǎn)使其在工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療健康、汽車(chē)、建筑、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中備受矚目。為了推進(jìn)3D打印技術(shù)的應(yīng)用,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印機(jī)方案,該方案可幫助企業(yè)或個(gè)人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)效益。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

i.MX RT1050是NXP跨界MCU,它兼具應(yīng)用處理器的高性能與高度集成,以及微控制器的易用性和實(shí)時(shí)功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核,具有600MHz的運(yùn)行頻率和512KB RAM,并且支持外掛Flash和XIP。該MCU內(nèi)置硬件安全加密加速器,其安全算法由硬件完成,可解放CPU資源。不僅如此,i.MX RT1050還具有豐富的圖形功能,擁有24bit RGB屏接口、硬件圖形加速器和并行攝像頭接口。

在軟件部分,本方案基于開(kāi)源3D打印機(jī)固件Marlin2.0開(kāi)發(fā),該固件支持多種不同結(jié)構(gòu)的3D打印機(jī)和多種硬件電路板,方案適配Marlin底層硬件平臺(tái)驅(qū)動(dòng)API,包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I2C、USB、ADC等。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的方塊圖

得益于MCU的強(qiáng)大性能,本方案支持7寸觸摸屏顯示,分辨率為800*480。在打印功能上,方案允許以SD卡、U盤(pán)等方式將資料傳輸給打印機(jī),并支持5軸電機(jī)控制、靜音驅(qū)動(dòng),打印精度為±0.1mm。在功耗方面,本方案能夠在打印任務(wù)完成后進(jìn)入待機(jī)功能,降低系統(tǒng)功耗。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

● i.MX RT1050是一顆基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的高性能MCU,主頻達(dá)到600MHz,擁有512KB RAM;

● 開(kāi)發(fā)環(huán)境易于搭建,軟件基于Marlin2.0固件開(kāi)發(fā);

● 操作簡(jiǎn)單,可直接替換其他同樣接口主板使用。

方案規(guī)格:

● 3.5寸觸摸屏顯示,800*480分辨率;

● 支持SD卡、U盤(pán)傳輸打印資料;

● 支持5軸[X/Y/Z/E0(擠出機(jī))/E1(預(yù)留擠出機(jī))]電機(jī)控制;

● 支持打完進(jìn)入待機(jī)功能;

● 支持靜音驅(qū)動(dòng);

● 打印精度:±0.1mm;

● 電源輸入:12/24VDC。

(大聯(lián)大)

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