2023年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案的實體圖
條碼打印機(jī)在市場上已行之多年，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)FMI(Future Market Insights)在2022年10月的報告顯示，預(yù)計在2022~2032十年間，全球條碼打印機(jī)將以7.4%的復(fù)合年增率成長。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷創(chuàng)新，為商品添加條碼已經(jīng)成為實現(xiàn)工業(yè)智能化生產(chǎn)的重要手段，通過增加商品條碼不僅可實現(xiàn)遠(yuǎn)端操作與智能監(jiān)控，還可利用大數(shù)據(jù)的可視化分析提高企業(yè)管理的彈性。在此背景下，大聯(lián)大世平基于TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動IC推出了工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案的場景應(yīng)用圖
本方案采用的TB67S128FTG是一款兩相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動IC，絕對最大輸出為50V/5A。TOSHIBA的創(chuàng)新工藝幫助MOSFET驅(qū)動實現(xiàn)了低功耗以及0.25Ω的低導(dǎo)通電阻，這可以減少大電流驅(qū)動時熱量的產(chǎn)生。TB67S128FTG支持128級微步進(jìn)，在降低功耗的同時，支持大電流驅(qū)動和高精度控制，能有針對性地對電機(jī)運行難題實現(xiàn)各個擊破，從而系統(tǒng)地提升整體性能。此外，該產(chǎn)品也提供了先進(jìn)的電流檢測系統(tǒng)、主動增益控制和多種錯誤檢測功能。
TB67H451FNG是一款寬電壓大電流有刷電機(jī)驅(qū)動IC，具有4.5V-44V寬電壓的工作電壓范圍，最大額定規(guī)格50V/3.5A，其采用東芝獨有的BiCD工藝制造，具有出色的低功耗和低輸出導(dǎo)通電阻特性。
圖示3-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案的方塊圖
在本方案中，TB67S128FTG負(fù)責(zé)紙張的進(jìn)紙控制，TB67H451FNG用于碳帶回收與紙張裁切控制，通過這兩個電機(jī)驅(qū)動IC，可實現(xiàn)高效、易用的工業(yè)型條碼打印機(jī)開發(fā)。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
● 東芝電機(jī)驅(qū)IC整合MOSFET，低導(dǎo)通電阻抑制電機(jī)運行期間產(chǎn)生的熱量;
● 專門針對工業(yè)設(shè)備驅(qū)動的解決方案;
● 提供參考設(shè)計文件與線路圖;
● 原廠+世平東芝專業(yè)團(tuán)隊的技術(shù)服務(wù)與支持;
● 已成功導(dǎo)入中國條碼打印機(jī)設(shè)備大廠。
方案規(guī)格：
TB67S128FTG芯片特征：
● QFN64 pin包裝(9mm×9mm)，可提供50V/5A的電流;
● 輸出導(dǎo)通電阻(上限和下限總和)：Rds(on)(H+L)=0.25Ω(典型值);
● 更精準(zhǔn)的PWM 驅(qū)動，分辨率最高可支持到128微步驅(qū)動;
● 搭載AGC(主動增益控制)，ACDS(先進(jìn)的電流檢測系統(tǒng))與ADMD(高級動態(tài)混合衰減);
● 多種錯誤檢測功能：TSD(過熱保護(hù))，ISD(過電流檢測)，POR(上電復(fù)位)，OPD(motor load open);
● 電機(jī)電源：(VM)6.5 ~ 44V。
TB67H451FNG芯片特征：
● 待機(jī)模式電流消耗：最大1μA;
● 輸出導(dǎo)通電阻(上限和下限總和)：Rds(on)(H+L)=0.6Ω(典型值);
● 電機(jī)電源：(VM)4.5 ~ 44V;
● 恒定電流：可通過VREF電壓和感應(yīng)電阻調(diào)節(jié);
● 內(nèi)置錯誤檢測：ISD(過電流檢測)、TSD(過熱保護(hù))、UVLO(欠壓鎖定);
● 與A4950和DRV8870采用相同的封裝HTSSOP8(4.9mm×6.0mm)，而且腳位還是pin to pin。
（大聯(lián)大世平）
