在21世紀信息化時代背景下，互聯(lián)網(wǎng)科技的高速發(fā)展推動著應用產(chǎn)品的更新?lián)Q代，MCU行業(yè)在此時代背景下被應用于各個領域并且快速發(fā)展。因此MCU行業(yè)在未來仍然具有巨大的成長和發(fā)展空間，通過不斷地推陳出新滿足不同的市場需求，緊跟時代步伐。
據(jù)公開資料顯示，2023年全球MCU市場規(guī)模有望突破200億美元，預計未來將以超過6%的年均復合增速保持穩(wěn)定增長。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年MCU市場規(guī)模因新冠疫情影響而下跌2%，2022年隨著全球經(jīng)濟復蘇，MCU銷售額同比增長23%，全球市場規(guī)模提升至196億美元。其中，22年MCU平均售價同比增長約10%，即平均售價亦出現(xiàn)了顯著提升。預計2023年全球市場仍將保持10%的同比增速，有望達到215億美金。
國內MCU市場2021年達到365億元，未來5年增速或超過全球平均。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年國內MCU市場規(guī)模達到365億元，同時近五年中國MCU市場年平均復合增長率為7.2%，超過全球平均增速。隨著國內AIoT、光伏、新能源汽車行業(yè)快速放量，未來將繼續(xù)驅動MCU市場規(guī)模持續(xù)穩(wěn)健增長。
五大領域拉動MCU需求增長
在中國，MCU產(chǎn)品主要被應用于五大領域分別是消費電子、計算機與網(wǎng)絡、汽車電子、工業(yè)控制和IC卡。其中，汽車電子和工業(yè)控制成為相對其他應用領域增長較快的MCU應用市場。工業(yè)控制MCU應用的市場份額為10.6%;汽車電子MCU應用的市場份額為16.2%;IC卡MCU應用市場份額為15.2%;消費電子和計算機與網(wǎng)絡領域的市場份額分別為24.2%和19.3%。預計至2024年工業(yè)/醫(yī)療電子的市場份額將趕上消費電子，市場份額將達到92億元人民幣。
在工業(yè)控制領域中，工業(yè)MCU產(chǎn)品主要被應用在自動化控制、驅動電機、逆變器、工業(yè)機器人等場景，發(fā)揮著電機控制運算、數(shù)據(jù)采集控制等功能。
MCU是光伏發(fā)電控制逆變系統(tǒng)的核心。在光伏控制逆變器中，MCU主要用于對蓄電池的充放電進行管理，收集蓄電池電壓、開關信號及輸出電流等信息，根據(jù)事先寫入的程序運算處理后輸出電池管理及電路保護等控制信號。同時，MCU也能提供過載、短路保護，一方面根據(jù)過載程度的不同確定啟動保護的時間點;另一方面，一旦電路發(fā)生短路，能夠立刻切斷振蕩信號和電源。
光伏新增裝機放量疊加存量替代空間擴大，逆變器滲透率提升將帶動上游工業(yè)MCU需求增長。光伏新增裝機速度逐年提升，市場需求不斷擴大，作為光伏電站系統(tǒng)核心的逆變器有望實現(xiàn)放量。此外，存量市場方面，考慮到光伏逆變器壽命一般在10年左右，當前存量替換需求主要來自2010年前后分布于歐洲地區(qū)的光伏裝機。國內光伏裝機于2013年起騰飛，因此預計未來2-3年國內存量替換市場也將不斷擴大。綜上，光伏裝機增量與存量的相互作用，將帶動光伏逆變器滲透率不斷提升、從而為MCU市場帶來增量需求。
在汽車電子應用中，8位的MCU主要應用在相對簡單的控制領域，如照明、空調、雨刷、車窗、座椅和車門等車身域控制。而對于儀表顯示系統(tǒng)、多媒體信息娛樂系統(tǒng)、底盤控制、引擎控制，以及安全、動力系統(tǒng)等相對復雜的領域，往往需要32位的MCU產(chǎn)品。我們認為隨著汽車架構集成度、功能復雜度提升，對MCU的運算能力也將提出更高的要求，未來32位車規(guī)級MCU需求將進一步提升。2020年，32位車用MCU占比超62%，成為應用最廣的MCU類型。
相關芯片、方案推薦：
高性能電機驅動HPM6750芯片
HPM6750采用雙RISC-V內核，主頻達816MHz ，憑借先楫半導體的創(chuàng)新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器，創(chuàng)下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新記錄，創(chuàng)造了RISC-V 全球主頻和跑分新紀錄。除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列產(chǎn)品還創(chuàng)造性地整合了一系列高性能外設：包括支持2D圖形加速的顯示系統(tǒng)、高速USB、千兆以太網(wǎng)、CAN FD等通訊接口，高速12位和高精度16位模數(shù)轉換器，面向高性能電機控制和數(shù)字電源的運動控制系統(tǒng)。
此外，HPM6750系列芯片支持4套電機控制單元，每個單元包括1個PWM定時器，一個正交編碼器接口，一個霍爾傳感器接口和1個互聯(lián)管理接口，配合片上提供的數(shù)模轉換ADC模塊和ACMP等外設，可以實現(xiàn)同時控制4個電機。包含1個同步定時器，可以用于4套電機控制單元間進行同步，實現(xiàn)HMI與四軸伺服運動控制，無需總線通信反饋與交互控制，片內完成所有數(shù)據(jù)采集、處理和顯示，對伺服控制和四電機的同步控制效率大大提高。
先楫HPM6200
HPM6200是先楫半導體推出的高性能、高實時、高精度混合信號的通用微控制器系列，為精準控制而生，主要應用領域包括新能源，儲能，電動汽車，工業(yè)自動化等。
與國際品牌T公司C2000相比，先楫半導體HPM6200系列CPU性能實現(xiàn)了超越。HPM6200主頻600MHz，而C2000在200MHz以內;
對比國際品牌S公司的G4系列，HPM6200系列在CPU性能、16位ADC、PLA等性能和功能上實現(xiàn)超越。
性能方面，HPM6200系列芯片主頻達到600MHz， 是RISC-V 單雙核處理器，帶有FPU和DSP，內置4 組8通道增強型 PWM 控制器(8ch/組)，提升了系統(tǒng)控制精度，可實現(xiàn)單芯片控制多軸電機或者單芯片實現(xiàn)復雜拓撲的數(shù)字電源。同時配備了可編程邏輯陣列 PLA， 3 個 2MSPS 16 位高精度 ADC， 16個模擬輸入通道以及4 個模擬比較器和 2 個 1MSPS 12 位 DAC。
龍芯3A5000
龍芯3A5000是面向桌面和服務器等信息化領域的通用處理器，是首款采用龍芯指令系統(tǒng)(LoongArch)的處理器芯片。主頻為2.3GHz-2.5GHz，包含4個處理器核心。每個處理器核心采用64位超標量GS464V自主微結構，包含4個定點單元、2個256位向量運算單元和2個訪存單元。其關鍵IP源代碼均為自主編寫，芯片內置安全模塊。
龍芯3A5000集成了2個支持ECC校驗的64位DDR4-3200控制器，4個支持多處理器數(shù)據(jù)一致性的HyperTransport 3.0控制器。龍芯3A5000支持主要模塊時鐘動態(tài)關閉，主要時鐘域動態(tài)變頻以及主要電壓域動態(tài)調壓等精細化功耗管理功能。可廣泛適用于五軸數(shù)控機床、工業(yè)計算機、雙路服務器等場景。
旗芯微 FC4150F512
蘇州旗芯微半導體有限公司成立于2020年10月，將基于ARM Cortex M4、M7等系列架構構建面向汽車不同應用場景的高性能、高可靠性的片上系統(tǒng)，開發(fā)智能汽車高端控制器芯片。通過采用自研IP，多核鎖步等技術以及應用于車規(guī)芯片的六西格瑪模擬電路設計流程，設計出覆蓋安全標準ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列產(chǎn)品家族。公司產(chǎn)品均滿足車規(guī)AEC-Q100、功能安全標準ISO26262以及各項車規(guī)可靠性測試，可廣泛應用于車身、汽車儀表、安全、動力、電池管理等領域。
FC4150F512芯片屬于旗芯微FC4150產(chǎn)品家族的5V電壓車規(guī)級MCU。FC4150產(chǎn)品系列是基于Corex-M4F內核的高性能車規(guī)級MCU，支持ASIL-B功能安全等級，AEC-Q100 認證，Grade 1等級，適用于汽車的BCM、BCM+、BMS、照明、電機控制、HVAC、TPMS和T-BOX等應用。
性能方面，F(xiàn)C4150F512主頻高達150MHZ、內置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作電壓，帶有6個CAN口，其中3個支持CAN-FD。并針對成本敏感的應用進行了優(yōu)化。
該產(chǎn)品提供開源SDK軟件包，驅動開發(fā)樣例支持多個IDE：Keil，IAR, Eclipse。并且提供自主開發(fā)的MCAL軟件，該軟件遵守ISO26262功能安全開發(fā)流程，支持FULLAUTOSAR和單獨AUTOSAR CAN/LIN/Ethernet協(xié)議棧應用。
（轉載）
