為期三天的慕尼黑上海光博會已經(jīng)圓滿落幕了。濱松中國以70年「挑戰(zhàn)」「如一」為主題為大家呈現(xiàn)了濱松在光譜分析、激光加工、激光雷達、科研成像、無損檢測等眾多應用中的發(fā)展歷程，并且也首次展出了濱松中國一體化方案的最新案例分享。
掃描下方二維碼，大家可以進入濱松中國云展臺，結(jié)合云展臺的介紹，小編希望可以以更加立體的方式帶大家回顧此次濱松中國的展出內(nèi)容。
光譜分析
光譜分析作為濱松中國在光博會上最常展出的應用，此次也是帶了一眾新老朋友與大家見面。
在中紅外探測器方面，中紅外探測器模塊P16702-011MN以及背照式InAsSb中紅外探測器P16612-011CA，前者以其體積緊湊，高靈敏度，高響應速度100 Mhz，一經(jīng)推出便被廣泛應用于FTIR、NDIR等領域;后者采用背照式的結(jié)構具有更低的檢出下限，更低的溫漂系數(shù)，截止波長 ~5um ~10um可選，并且非常的環(huán)境友好。
濱松中國此次還展出了全球首款高速量子級聯(lián)探測器P16309-01，帶寬高達20 GHz，靈敏度高達1 mA/W，該款產(chǎn)品可以在室溫工作、無需制冷、無需工作偏壓，具有峰值波長4.65 μm，靈敏度1 mA/W等特點，是皮秒級超快現(xiàn)象、時間拉伸紅外光譜、自由空間中紅外通信等應用的首選。
在光譜儀方面，高性能光譜儀C16376-01首次與大家在展會見面，該產(chǎn)品可以廣泛應用于等離子體檢測、OD測試、LIBS測試、低效率發(fā)光測試、膜厚測試等應用中，具有極限的動態(tài)范圍:2,500,000:1、低F數(shù):F#2.2、低暗噪聲:1.5 e-/pixel/sec、超短積分時間:100 us等特點，如果大家對于該款產(chǎn)品感興趣可以在評論區(qū)留言“高性能光譜儀”，工程師會第一時間回復您的需求。
濱松展出產(chǎn)品中的“老朋友”C12880MA想必大家一定不會陌生，該產(chǎn)品具有更廣的光譜響應范圍，在具有對可見光波段的測量能力的基礎上，進而拓展到可對部分近紅外波段的光進行測量(340 nm~850 nm)。使產(chǎn)品在食物檢測、水質(zhì)監(jiān)測等領域有了更大的應用空間。
激光雷達
濱松集團一直致力于以光子技術解決人類生活中的問題為己任，不斷地通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代滿足市場和客戶對我們的需求。目前濱松的產(chǎn)品在汽車激光雷達、消費電子測距雷達，以及科研類大氣雷達中都有所使用。
濱松針對LIDAR的探測器和激光器產(chǎn)品全流程In-house，從研發(fā)到封測和出貨均在自有工廠完成。探測器產(chǎn)品和激光器產(chǎn)品均可支持客戶訂制，具有高性能、高可靠性、車規(guī)級認證等特點，且具有大規(guī)模批量交付的經(jīng)驗。
探測器端的SiPM產(chǎn)品，PDE也從9%提升到如今的15%，并且濱松最終會向提升到30%邁進;產(chǎn)品規(guī)格方面，濱松有單通道和多通道標品，并支持客戶訂制化;產(chǎn)品集成度方面，從最初的COB型產(chǎn)品，目前我們已經(jīng)集成了Microlens，后面也可根據(jù)客戶需求集成TIA/ASIC等電芯片，以及參照客戶的需求進行探測器和激光器的集成。
激光器端的產(chǎn)品，我們的EEL激光器推出了高功率的4堆疊產(chǎn)品，目前有1ch和8ch的標準品，同時我們也可針對客戶需求進行產(chǎn)品的訂制;激光器封裝品方面，我們推出了μHPL產(chǎn)品，器件內(nèi)部集成微電路，可以實現(xiàn)超窄脈寬(1 ns)，高功率(>100 W)輸出。
激光加工
濱松空間光調(diào)制技術歷經(jīng)40余年打磨，產(chǎn)品品質(zhì)和性能也已廣泛地獲得行業(yè)認可。濱松中國還擁有強大的本地化軟硬件技術團隊，為用戶提供了大量原創(chuàng)原理、應用、使用的技術資料及算法庫。希望真正地去幫助大家，將空間光調(diào)制器了解得更深、使用得更好。
此次激光加工展區(qū)，濱松重點為大家展示了一套基于空間光調(diào)制器(SLM)的光束整形的激光加工模塊。系統(tǒng)包括了激光預處理(擴束，偏振調(diào)節(jié))、SLM、4F系統(tǒng)、基于相機的反饋系統(tǒng)等幾個部分，涵蓋的功能有：
● CGH算法原理驗證;
● 基于相機反饋提高均勻性和實現(xiàn)自動對焦;
● 根據(jù)客戶機臺實際情況進行定制，嵌入客戶加工機臺進行打樣，提高客戶機臺的加工效率與加工效果。
除此之外，濱松在非金屬材料焊接、激光監(jiān)測應用上，也展出了諸多產(chǎn)品。首先是擁有極致穩(wěn)定性(工業(yè)應用壽命>2萬小時)的激光加熱焊接光源，其擁有平頂光輸出、實時監(jiān)測溫度、高可靠性、可變光斑面積和形狀的特性，面向更高品質(zhì)的非塑料焊接需求。
激光監(jiān)測中，我們展出了可用于激光功率監(jiān)測、激光光斑位置監(jiān)測、激光加工效果監(jiān)測的系列光電探測器產(chǎn)品。
無損檢測
無損檢測是此次最火的展區(qū)之一了。我們知道，人眼可感知的“可見光”在整個光譜中是很窄的，而通過利用X射線的特性，則能“看到”更多的東西，以此也可為各類工業(yè)成像，提供滿足要求的解決方案。
無損檢測展區(qū)中，我們展示了鋰電池/電路板及電子元件檢查、食品異物檢測、X射線熒光衍射應用的相關產(chǎn)品。
微焦點射線源(MFX)是微小焦點的X射線源，微小的焦點能提高透視圖像的分辨率，獲得更高的成像質(zhì)量，是非破壞性X射線檢測的關鍵器件。濱松可提供全類型(開放管、封閉管)MFX產(chǎn)品，滿足多應用場景需求。
濱松MFX擁有30年的悠久歷史，以始終如一的品質(zhì)一直陪伴著廣大客戶。具備高輸出穩(wěn)定性(直流模式和脈沖模式)、輻射劑量分布均勻、大發(fā)射角(130°@130KeV封閉管)、極低不良返品率(中國市場連續(xù)4年<1.5%)等特性。堅持做好技術，保證穩(wěn)定可靠，亦是此次我們希望向NDT行業(yè)傳達出的最真誠的心聲。
針對于食品檢測方面，濱松也為大家提供了軟硬件結(jié)合的解決方案。
科研成像
ORCA-Quest qCMOS相機在“從未停止追求巔峰”的道路邁下了堅實腳印，比肩EMCCD的高靈敏度、優(yōu)異的信噪比、低至0.27個電子的讀出噪聲，現(xiàn)如今該產(chǎn)品廣泛應用于科研和工業(yè)成像等各個應用領域。
一體化方案
濱松中國是以傳感器技術比如光電二極管陣列作為一體化解決方案的產(chǎn)品核心，在此之上，提供光學技術(包括光學組件)、電路設計(包括模擬電路ASIC/數(shù)字電路FPGA)、接口軟件、結(jié)構設計等配套產(chǎn)品功能，根據(jù)客戶的需求設計、模擬和組裝定制模塊，完成模塊式一體化解決方案的產(chǎn)品交付，更好的滿足學術研究、工業(yè)檢測、環(huán)保分析、半導體行業(yè)、醫(yī)療服務等光子學相關的各行業(yè)需求。
本次展出的一體化方案案例是表面檢測用接觸式線掃相機(CIS、contact image sensor相機)。這是一個定制模塊案例，它緊湊的外殼內(nèi)集成了多組特制鏡頭和一組高靈敏線性圖像傳感器，以此作為光學傳感基礎，配套高速電子學傳輸，與曝光時間、增益等相機參數(shù)單獨可調(diào)的圖像采集軟件，可完成約11-17 mm極近距離的高速線掃成像。CIS相機相較于常規(guī)光學相機，既節(jié)省了相機與檢查目標之間的工作距離，使得單個相機可以覆蓋較大的掃描寬度，還避免了光學鏡頭本身造成的圖像采集的光學畸變，可完成一次性的圖像均勻讀取，支持各類在線檢查比如鋰電材料、服裝面料、食品包裝等、可適用于反射式或透射式光學線掃成像的樣品表面檢測。
（濱松中國）
