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智能汽車

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案

2025China.cn   2023年05月04日

2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案的展示板圖

自動駕駛和智能座艙技術的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新,使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下,BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分,得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性和便捷性,讓駕駛員操作更加流暢。然而隨著汽車所搭載的功能越來越多,BCM模塊的設計與開發(fā)也變得日益復雜。為減少汽車制造商的投入和測試成本,大聯(lián)大世平基于NXP S32K344芯片推出了車身控制模塊(BCM)方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案的場景應用圖

本方案的核心是NXP S32K344 MCU,該MCU基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核,擁有160MHz主頻,支持ASIL D安全標準。并且內(nèi)部具有帶恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE),支持無線固件更新(FOTA)。不僅如此,S32K344 MCU還保留了已有的S32汽車平臺所具備的性能,使軟件可以在多個產(chǎn)品之間復用,并且具有高兼容性,這極大程度降低了開發(fā)難度,減輕了Tier1以及汽車制造商的工作量。同時,S32K344 MCU還將S32K系列帶入到了Zone控制、電池管理、高端車身電子等新的領域當中。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案的方塊圖

本方案擁有極其豐富的通信接口,可以與大聯(lián)大世平集團旗下PEPS、UWB等方案進行對接,實現(xiàn)舒適進入功能,同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOSAR驅動適配,可進一步加快用戶開發(fā)速度,縮短開發(fā)周期。并且方案中大部分元器件都有電源供電選擇,不僅方便用戶根據(jù)自身需求進行調整,也便于客戶了解相關元器件的功耗。此外,該方案的BGA 257pin引腳可將所有資源引出,方便客戶做后續(xù)的開發(fā)和測試。

核心技術優(yōu)勢:

● M7鎖步核,160MHz頻率,擁有4MB Flash以及512K RAM;

● 符合ASIL D標準;

● 支持HSE B;

● 多達218路I/O口;

● 具有豐富的網(wǎng)絡和通信接口。

方案規(guī)格:

● 可支持6路CAN通信,8路LIN通信,以及百兆以太網(wǎng)接口,可滿足車身網(wǎng)絡及通信需求;

● 采用FS26+FS56供電方案,元件供電方式較靈活;

● 充分利用S32K344 I/O資源,將所有資源引出,便于用戶使用;

● 豐富的外部接口可與世平之前的PEPS、UWB方案適配;

● 包含HS/LS以及MSDI芯片,可以應用于空調、車燈等產(chǎn)品中;

● 可以配套NXP AUTOSAR驅動使用。

(大聯(lián)大世平)

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