大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖
3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點，成為了產品創(chuàng)新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術不僅在創(chuàng)客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領域的生產設計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機方案具有操作簡單、工作穩(wěn)定的特點，可幫助企業(yè)或個人創(chuàng)造者提高生產效率和經濟效益。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的場景應用圖
本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內核，主頻可達150MHz。在內存選項上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設資源豐富，內嵌有多個Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴展多種功能。
在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打印機，打印精度為±0.1mm。在電機設計上，方案支持5軸電機控制和靜音驅動。當打印機結束工作時，將開啟進入待機功能，以降低功耗。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的方塊圖
除了高性能的MCU外，大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進電機驅動、噴嘴MOS、風扇MOS、熱床MOS、線性穩(wěn)壓器等多種產品。得益于這些產品的出色性能，本方案可為各種創(chuàng)新設計提供3D打印功能。
核心技術優(yōu)勢：
● LPC5528是一顆Cortex-M33內核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM;
● 開發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發(fā);
● 操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。
方案規(guī)格：
● 3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率;
● 支持SD卡、U盤傳輸資料給打印機;
● 支持5軸(X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機))電機控制;
● 支持打完進入待機功能;
● 支持靜音驅動;
● 打印精度±0.1mm;
● 電源輸入：12/24V DC。
（大聯(lián)大）
