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Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統(tǒng)可靠性,降低生產(chǎn)成本

2025China.cn   2022年12月19日

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封裝的新系列130 A~300 A三相橋式功率模塊,可提高重載工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)可靠性。

130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模塊適用于焊機、開關(guān)電源、等離子切割、工業(yè)電池充電和電機控制線頻輸入整流。封裝器件設(shè)計堅固以滿足這些應(yīng)用的需求,其高導(dǎo)熱MTC封裝具有優(yōu)異的熱性能。

日前發(fā)布的三款系列功率模塊配有簡便螺絲接頭,有助于縮短組裝時間,阻斷電壓分別為1600 V和1800 V。器件隔離電壓為3600 VRMS,正向電壓低至1.54 V,結(jié)殼熱阻僅為0.038 °C/W 。針對工業(yè)級應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計和認(rèn)證,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的解決方案并通過UL E78996認(rèn)證。

器件規(guī)格表:

新型功率模塊現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為20周。

(Vishay)

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