作為專(zhuān)業(yè)的電子智能制造業(yè)交流平臺(tái)，2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica South China)立足行業(yè)前沿，將于2022年11月15日-17日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。本次LEAP Expo規(guī)模將達(dá)到80,000平米，為智能制造行業(yè)的同仁帶來(lái)一場(chǎng)集熱點(diǎn)話(huà)題、解決方案、創(chuàng)新技術(shù)、未來(lái)趨勢(shì)、沉浸式互動(dòng)、數(shù)字化體驗(yàn)于一體的行業(yè)盛會(huì)。企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，“智能+”新模式的開(kāi)拓，5G與新基建的發(fā)展提速，電子應(yīng)用終端高頻率化與智能化需求的提升，新能源、物聯(lián)網(wǎng)、高新產(chǎn)業(yè)的各項(xiàng)政策扶持，無(wú)疑推動(dòng)著智能制造行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。此次慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將圍繞封裝及微組裝技術(shù)、電子智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠工藝、汽車(chē)電子制造及裝配、柔性制造與數(shù)字化工廠(chǎng)等話(huà)題展開(kāi)數(shù)場(chǎng)同期論壇。
往屆論壇精彩瞬間
2022汽車(chē)線(xiàn)束加工及連接器高峰論壇
基本信息：
時(shí)間：2022年11月15日
根據(jù)數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Global Market Monitor的預(yù)測(cè)，到2025年全球汽車(chē)線(xiàn)束市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到497.89億美元，距離500億美元大關(guān)咫尺之遙。放眼國(guó)內(nèi)，2016-2026年中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量呈上升趨勢(shì)，車(chē)用線(xiàn)束單車(chē)價(jià)值也以穩(wěn)定的增速上漲，預(yù)計(jì)2026年中國(guó)車(chē)用線(xiàn)束市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)178億元。線(xiàn)束制造會(huì)圍繞工業(yè)4.0，向智能化、數(shù)字化工廠(chǎng)方向不斷發(fā)展，自動(dòng)化生產(chǎn)可以執(zhí)行一些手工測(cè)試?yán)щy或不可能進(jìn)行的測(cè)試，可以更好的利用資源，降低企業(yè)生產(chǎn)成本，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。隨著自動(dòng)化、智能化和工業(yè)4.0及AI技術(shù)的結(jié)合，新能源汽車(chē)和汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)化正迅速興起，這促進(jìn)了汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的變革，也給汽車(chē)線(xiàn)束行業(yè)帶來(lái)了新一輪的技術(shù)升級(jí)改造，未來(lái)汽車(chē)線(xiàn)束產(chǎn)品將朝著高壓化、輕量化、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化和集成化方向發(fā)展。本場(chǎng)論壇將會(huì)圍繞上述的內(nèi)容展開(kāi)深度的探討。
議題范疇
●工業(yè)4.0時(shí)代線(xiàn)束生產(chǎn)智能化工廠(chǎng)解決方案
●新能源汽車(chē)線(xiàn)束的模塊化設(shè)計(jì)及模塊化制造
●FAKRA線(xiàn)束自動(dòng)化加工方案
●超聲波焊接在新能源汽車(chē)線(xiàn)束領(lǐng)域的應(yīng)用
往屆觀(guān)眾
安波福，萊尼，李爾，曼德，滬光，電裝，早川電子，德科斯米爾，科洛普，天海汽車(chē)，丸仁，金亭，僑云，長(zhǎng)春捷翼，柳州雙飛，新李，德賜，吉利，上汽大眾，愛(ài)馳汽車(chē)，上汽通用，聯(lián)合汽車(chē)，沃爾沃，比亞迪，蔚來(lái)汽車(chē)，中航光電，株洲中車(chē)時(shí)代等企業(yè)
第三屆大灣區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝研討會(huì)
基本信息
時(shí)間：2022年11月15日
高速發(fā)展的 5G 時(shí)代帶動(dòng)各行各業(yè)向前推進(jìn)，通信模組作為連接物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成了各大企業(yè)的逐鹿場(chǎng)。現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動(dòng)和便攜式電子產(chǎn)品，以及航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積、重量要求越來(lái)越苛刻。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢(shì)， “封裝”和 “組裝”正在向著交匯的方向發(fā)展。2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展攜手廣東芯華微電子技術(shù)有限公司共同傾情打造圍繞“5G、AIoT新時(shí)代，驅(qū)動(dòng)SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展”為主題的高峰論壇，現(xiàn)場(chǎng)將邀請(qǐng)行業(yè)重量級(jí)嘉賓共同探討電子制造未來(lái)的創(chuàng)新前沿動(dòng)態(tài)。
議題范疇
●系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
●新技術(shù)、新設(shè)備、新材料、新工藝發(fā)展應(yīng)用
●器件級(jí)封裝、電路模塊級(jí)組裝、微組件及微系統(tǒng)級(jí)組裝
往屆觀(guān)眾
OSAT、IDM、無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司，硅晶圓代工廠(chǎng)，消費(fèi)電子、5G/通訊、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等熱門(mén)智能終端領(lǐng)域的EMS/OEM/ODM以及材料和設(shè)備供應(yīng)商們
國(guó)際點(diǎn)膠與膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇
基本信息
時(shí)間：2022年11月16日
根據(jù)智研咨詢(xún)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)分析及投資潛力研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：我國(guó)3C產(chǎn)業(yè)點(diǎn)膠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模過(guò)去幾年內(nèi)年復(fù)合增速達(dá)到了36%左右，預(yù)計(jì)到2024年將實(shí)現(xiàn) 42億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。隨著膠粘劑在電子領(lǐng)域的應(yīng)用普及，點(diǎn)膠設(shè)備的需求更加復(fù)雜與多樣化， 為了適應(yīng)電子產(chǎn)品的“小型化”發(fā)展，電子行業(yè)的用膠量越來(lái)越微小化，對(duì)于點(diǎn)膠注膠定位精度，流體控制，可靠性要求越來(lái)越嚴(yán)格，并且追求設(shè)備的高速化和自動(dòng)化，以獲得較好的噴涂和膠粘效果。同時(shí)，3C電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)智能座艙電子、鋰電池等行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，成為了膠粘劑和點(diǎn)膠市場(chǎng)新一輪的增長(zhǎng)引擎，也成為了電子膠企業(yè)和點(diǎn)膠設(shè)備施展拳腳的大舞臺(tái)。在本次點(diǎn)膠注膠專(zhuān)場(chǎng)我們將會(huì)邀請(qǐng)點(diǎn)膠注膠和材料企業(yè)分享在不同電子行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案。
議題范疇
●新型導(dǎo)電膠在5G、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
●膠粘劑和點(diǎn)膠技術(shù)在消費(fèi)電子的應(yīng)用
●3D引導(dǎo)和檢測(cè)在膠粘劑行業(yè)的應(yīng)用
●點(diǎn)膠工藝中精密計(jì)量的創(chuàng)新解決方案
往屆觀(guān)眾
●EMS/OEM/ODM企業(yè)
●3C電子
●汽車(chē)電子
●新能源及鋰電池
●半導(dǎo)體封裝及封測(cè)企業(yè)
2022電子制造技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)
基本信息
時(shí)間：2022年11月16日
我國(guó)正處于工業(yè)化建設(shè)的中期，對(duì)于電子制造設(shè)備的投資需求非常大，工業(yè)自動(dòng)化、智能化裝配設(shè)備的投資需求相應(yīng)很大。產(chǎn)線(xiàn)流程來(lái)劃分，又可分為前工序(一般是指上料、貼片)與后工序(擰緊、插件、打磨、焊接、搬運(yùn)、測(cè)試、包裝等環(huán)節(jié))。為了減少人力成本投入，提高工作效率，如何逐步打造電子組裝柔性生產(chǎn)線(xiàn)成為系統(tǒng)自動(dòng)化廠(chǎng)商主要的探索方向。在實(shí)踐的過(guò)程中，工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)始導(dǎo)入產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)用中，相當(dāng)多的廠(chǎng)商都在電子組裝自動(dòng)化前后道工序的整體解決方案與細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行著智能化與自動(dòng)化轉(zhuǎn)型升級(jí)。本次論壇將圍繞上述議題展開(kāi)詳細(xì)的探討。
議題范疇
●電子制造過(guò)程中，新型焊接工藝與創(chuàng)新材料的應(yīng)用
●電子制造過(guò)程中高品質(zhì)印刷解決方案
●回流焊工藝中潛在的問(wèn)題及解決方案
●SMT 精密清洗技術(shù)助力電子效能及可靠性
●高端智能檢測(cè)技術(shù)在電子制造中的應(yīng)用
往屆觀(guān)眾
富士康、比亞迪、卓翼科技、布瀾電子、華勤通訊、環(huán)勝電子、光弘科技、捷普電子、中諾通訊、斯比泰電子等企業(yè)
3C柔性制造與數(shù)字化工廠(chǎng)發(fā)展論壇
基本信息
時(shí)間：2022年11月16日
隨著下游消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子和工業(yè)電子等行業(yè)由傳統(tǒng)的單品種、大批量生產(chǎn)方式向多品種、中小批量的生產(chǎn)方式過(guò)渡，制造業(yè)正向多品種、小批量生產(chǎn)的柔性制造和計(jì)算機(jī)集成制造發(fā)展，柔性組裝系統(tǒng)則是未來(lái)自動(dòng)化組裝的發(fā)展方向。電子智造工業(yè)4.0時(shí)代，終端消費(fèi)者需求高度個(gè)性化，產(chǎn)品創(chuàng)新周期繼續(xù)縮短，生產(chǎn)節(jié)拍不斷加快。制造企業(yè)因此需要向柔性化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，而工業(yè)機(jī)器人是智能制造的重要載體，能夠產(chǎn)生數(shù)據(jù)并執(zhí)行生產(chǎn)任務(wù)，其代表著未來(lái)科技的發(fā)展方向。3C柔性制造與數(shù)字化工廠(chǎng)發(fā)展論壇將會(huì)圍繞“數(shù)字化系統(tǒng)產(chǎn)品及綠色智能制造解決方案”、“全感知輕型機(jī)械臂助力3C柔性制造”、“全感知輕型機(jī)械臂助力3C柔性制造”、“柔性智造的技術(shù)支撐”等一系列議題展開(kāi)深度探討。
議題范疇
●AGV/AMR打造高柔性高可靠性的3C、半導(dǎo)體制造智慧工廠(chǎng)
●工業(yè)機(jī)器人在3C電子及半導(dǎo)體行業(yè)柔性制造創(chuàng)新解決方案
●數(shù)字化產(chǎn)品智能制造解決方案
往屆觀(guān)眾
●EMS/OEM/ODM企業(yè)
●3C 電子
●汽車(chē)電子
●新能源及鋰電池
●半導(dǎo)體封裝及封測(cè)企業(yè)
（轉(zhuǎn)載）
